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  •  联发科天玑9400正式发布:首款3nm旗舰芯片,安兔兔破300万,vivo X200系列首发

    联发科天玑9400正式发布:首款3nm旗舰芯片,安兔兔破300万,vivo X200系列首发

    联发科天玑9400正式发布:首款3nm旗舰芯片,安兔兔破300万,vivo X200系列首发联发科于今日正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这款新品采用台积电第二代3nm制程打造,是安卓手机首次使用3nm工艺,并配备第二代全大核架构,安兔兔跑分轻松突破300万,将由vivo X200系列首发...

    手机互联 2024-10-09 12:43:45
  •  联发科天玑9400 震撼登场:3nm制程、AI智能体化引擎,开启旗舰芯时代

    联发科天玑9400 震撼登场:3nm制程、AI智能体化引擎,开启旗舰芯时代

    联发科天玑9400 震撼登场:3nm制程、AI智能体化引擎,开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400,这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器,将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作,天玑9400 拥有众多亮点...

    手机互联 2024-10-09 11:31:04
  •  vivo X200系列官宣:全球首发联发科天玑9400,3nm芯片性能王者

    vivo X200系列官宣:全球首发联发科天玑9400,3nm芯片性能王者

    vivo X200系列官宣:全球首发联发科天玑9400,3nm芯片性能王者vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布,这次不仅是X200系列本身将带来巨大升级,也将全球首发联发科天玑9400,这是安卓阵营第一颗3nm芯片,采用台积电3nm工艺打造。天玑9400作为首款采用Arm Cortex-X925超大核的芯片,性能提升巨大...

    手机互联 2024-10-08 11:57:36
  •   iPhone SE4 重返刘海屏,iPhone 17 系列亮点抢先看

    iPhone SE4 重返刘海屏,iPhone 17 系列亮点抢先看

    iPhone SE4 重返刘海屏,iPhone 17 系列亮点抢先看近日,关于苹果下一代iPhone SE(预计命名为iPhone SE4)的渲染图曝光,引发了广泛关注。图片显示,iPhone SE4 将回归刘海屏设计,并搭载与 iPhone 14 相同的 Face ID 面部识别技术,这意味着经典的 Touch ID 指纹识别将彻底告别...

    手机互联 2024-10-08 10:39:37
  •  联咏科技或将为苹果超薄版iPhone 17提供关键显示驱动芯片

    联咏科技或将为苹果超薄版iPhone 17提供关键显示驱动芯片

    联咏科技或将为苹果超薄版iPhone 17提供关键显示驱动芯片据媒体报道,联咏科技(Novatek)已被选定为苹果即将推出的超薄版iPhone 17提供关键的显示驱动芯片(Display Driver IC,简称DDIC)。这一消息引起了业界的广泛关注,因为联咏科技的OLED TDDI技术将在2025年第二季度进入大规模生产阶段,这一时间点与苹果计划在2025年发布的下一代iPhone屏幕技术升级不谋而合...

    手机互联 2024-10-08 10:32:31
  •  联咏科技或将为超薄版iPhone 17 供应显示驱动芯片

    联咏科技或将为超薄版iPhone 17 供应显示驱动芯片

    联咏科技或将为超薄版iPhone 17 供应显示驱动芯片DigiTimes 昨日发布博文称,联咏科技 (Novatek) 将负责为苹果超薄版 iPhone 17 (此前消息称后缀为 Air 或者 Slim) 供应显示驱动芯片 (Display Driver IC,简称 DDIC)。 联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生产备受期待的 OLED TDDI 技术...

    手机互联 2024-10-08 10:30:01
  •  iPhone 16 Pro Max 屏幕测试:DXOMARK 评分150,全球排名第17

    iPhone 16 Pro Max 屏幕测试:DXOMARK 评分150,全球排名第17

    iPhone 16 Pro Max 屏幕测试:DXOMARK 评分150,全球排名第17DXOMARK 近日公布了苹果 iPhone 16 Pro Max 的屏幕测试成绩,综合评分为 150 分,排名全球第 17 位,比 iPhone 15 Pro 低了 1 分。尽管如此,iPhone 16 Pro Max 的屏幕在色彩表现、峰值亮度和视频播放效果上仍然展现出不俗实力...

    手机互联 2024-10-08 10:15:01
  •  苹果或将合并iPhone 17 Pro的音量键和操作按钮

    苹果或将合并iPhone 17 Pro的音量键和操作按钮

    苹果或将合并iPhone 17 Pro的音量键和操作按钮据媒体报道,苹果计划在即将推出的iPhone 17 Pro机型上将操作按钮与音量键合并。这一消息引起了广泛关注,因为这意味着苹果将继续对其智能手机的物理按键进行重大调整...

    手机互联 2024-10-02 21:58:46
  •   苹果或将在iPhone 17 Pro上彻底取消实体按键,引入全新触控方案

    苹果或将在iPhone 17 Pro上彻底取消实体按键,引入全新触控方案

    苹果或将在iPhone 17 Pro上彻底取消实体按键,引入全新触控方案在过去的几年中,一直有传言称苹果计划在iPhone上采用固态按键解决方案。然而,在这一消息首次传出后,苹果已经发布了两代iPhone,而实体按键仍旧存在...

    手机互联 2024-10-02 16:14:40
  •  OPPO开发者大会将于10月17日举行,ColorOS15系统重磅升级!

    OPPO开发者大会将于10月17日举行,ColorOS15系统重磅升级!

    OPPO开发者大会将于10月17日举行,ColorOS15系统重磅升级!OPPO近日宣布,2024年OPPO开发者大会(ODC)将于10月17日举行。此次大会以“AI,更近一步”为主题,将围绕ColorOS15的新体验、AI新技术和智慧新生态等议题展开深入探讨...

    手机互联 2024-09-29 19:19:06
  •  苹果将为iPhone 17 系列采用更先进的 3 纳米 N3P 工艺,性能或将进一步提升

    苹果将为iPhone 17 系列采用更先进的 3 纳米 N3P 工艺,性能或将进一步提升

    苹果将为iPhone 17 系列采用更先进的 3 纳米 N3P 工艺,性能或将进一步提升据业内知名分析师透露,苹果计划在即将推出的 iPhone 17 系列中,采用 3 纳米增强型 N3P 工艺。这一升级有望为用户带来更加显著的性能提升...

    手机互联 2024-09-27 19:22:07
  •  联发科天玑9400强势来袭:全球首款3nm芯片,性能全面升级

    联发科天玑9400强势来袭:全球首款3nm芯片,性能全面升级

    联发科天玑9400强势来袭:全球首款3nm芯片,性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片,天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程,成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...

    手机互联 2024-09-24 09:48:21

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