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iPhone18系列配置爆料：第二代5G基带芯片C2引领5G毫米波时代，A20处理器性能功耗双提升
iPhone18系列配置爆料：第二代5G基带芯片C2引领5G毫米波时代，A20处理器性能功耗双提升说实话，智能手机市场竞争日益激烈，消费者选择新机的时机总是让人纠结。各种新机配置爆料满天飞，从千元机到旗舰机，都极具吸引力...
手机互联 2025-03-09 21:18:45 -
苹果自研芯片全面进击：iPhone 16e 之后，自研基带与Wi-Fi芯片将成未来趋势
苹果自研芯片全面进击：iPhone 16e 之后，自研基带与Wi-Fi芯片将成未来趋势不久前，备受期待的iPhone 16e正式登陆苹果官网，正式开启销售。此次新机发布最引人注目的，并非全新的机型系列，而是苹果多年潜心研发的自研基带终于正式亮相...
手机互联 2025-03-08 22:03:42 -
天玑9400+、天玑9500即将登场：MediaTek新一代旗舰芯片深度解析
天玑9400+、天玑9500即将登场：MediaTek新一代旗舰芯片深度解析近期，关于MediaTek天玑芯片系列新产品的爆料层出不穷，其中天玑9400+、天玑9500等型号尤为引人注目。 这些爆料不仅揭示了新芯片的性能参数，也暗示了搭载这些芯片的手机产品即将发布，为消费者带来了无限期待...
手机互联 2025-03-08 21:57:52 -
iPhone 16e深度体验：A18芯片、长续航与定位尴尬的深度剖析
iPhone 16e深度体验：A18芯片、长续航与定位尴尬的深度剖析2025年2月20日，苹果正式发布了iPhone 16e，这款搭载A18芯片、自研C1基带、6.1英寸超视网膜XDR屏幕，并拥有同尺寸iPhone中最长续航时间的手机，迅速吸引了众多果粉的目光。然而，iPhone 16e的市场定位却引发了一些争议，它在苹果现有iPhone产品线中显得有些尴尬...
手机互联 2025-03-06 23:03:03 -
华为Nova14系列：麒麟9系芯片加持，中端机皇即将登场
华为Nova14系列：麒麟9系芯片加持，中端机皇即将登场自华为Nova系列问世以来，凭借年轻化设计、均衡配置和高性价比，始终在中端市场占据重要地位，并对线下市场产生了深远影响。如今，随着2025年4月发布窗口的临近，Nova14系列的诸多信息逐渐曝光，其配置升级幅度之大，甚至被业界誉为“向旗舰看齐”的突破性迭代...
手机互联 2025-03-06 20:22:44 -
国产手机厂商的芯片依赖：4月手机市场或将迎来爆发
国产手机厂商的芯片依赖：4月手机市场或将迎来爆发其实从某种程度上讲，有些国产品牌确实是被供应链牵着鼻子走的，这是一个残酷的事实。无论是高通还是联发科，只要发布旗舰处理器，国产品牌才能发布新机；反之，如果芯片厂商不发布新的旗舰处理器，国产品牌想发布换代产品也无从下手...
手机互联 2025-03-06 11:51:59 -
高通CEO：X85调制解调器将显著超越苹果自研C1，AI时代调制解调器将更重要
高通CEO：X85调制解调器将显著超越苹果自研C1，AI时代调制解调器将更重要高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日在接受CNBC采访时，对高通最新发布的X85调制解调器表达了极大的信心，并预言其性能将显著超越苹果公司近期发布的自研调制解调器C1，从而在移动连接技术领域拉开与苹果的巨大差距。此番言论无疑为持续紧张的苹果与高通之间的竞争增添了新的火药味...
手机互联 2025-03-05 18:48:09 -
iPhone 17 Pro：12GB内存与A19 Pro芯片的巅峰对决，值得期待还是望而却步？
iPhone 17 Pro：12GB内存与A19 Pro芯片的巅峰对决，值得期待还是望而却步？据知名数码博主JeffPu分析，即将于9月发布的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将搭载苹果有史以来最大的内存容量——12GB LPDDR5内存。这一消息无疑在数码圈掀起了波澜，引发了无数果粉的热烈讨论...
手机互联 2025-03-04 19:58:46 -
华为MateXT小改款即将登场：红枫原色影像系统与麒麟9000系列芯片加持，能否再掀万元级折叠屏热潮？
华为MateXT小改款即将登场：红枫原色影像系统与麒麟9000系列芯片加持，能否再掀万元级折叠屏热潮？在智能手机行业创新乏力的当下，折叠屏手机以其颠覆性的形态设计，成为市场新的增长点，也为用户带来了前所未有的使用体验。高端消费者对折叠屏手机的需求日益增长，而折叠屏手机也成为品牌提升竞争力的重要途径...
手机互联 2025-03-03 20:54:33 -
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场
高通骁龙X2 Elite：18核心Oryon v3架构，挑战高端PC市场高通正在积极研发下一代骁龙X系列PC芯片，代号为“Glymur”，型号为SC8480XP，正式名称或为骁龙X2 Elite。这款芯片的测试芯片已于去年十月开始陆续发货，并持续至今，预示着高通进军高端PC市场的决心...
手机互联 2025-03-03 19:20:47 -
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel
骁龙X2 Ultra Premium：高通PC处理器野心勃勃，18核心Oryon V3架构挑战AMD与Intel骁龙XElite的成功为高通进军PC市场注入了强心剂，而下一代产品的消息也随之而来，引发业界广泛关注。根据最新爆料，这款代号为“SC8480XP”的新一代骁龙XPC处理器，最终可能会以“骁龙X2 Ultra Premium”的名字正式亮相...
手机互联 2025-03-03 10:22:02 -
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场
高通骁龙SC8480XP处理器曝光：18核心设计，剑指高性能PC市场IT之家3月3日消息，根据第三方海关信息平台NBD的数据记录，高通正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行紧张的测试。这些记录中反复出现的“18C”字样，强烈暗示着SC8480XP处理器拥有18个核心，相比初代骁龙X系列最高端型号的核心数增加了50%...
手机互联 2025-03-03 10:03:15
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