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天玑9400 vs 骁龙8 Gen4：谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主？
天玑9400 vs 骁龙8 Gen4：谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主？不可否认，AI、性能、能效比已经成为了芯片厂商打造芯片的关键要素，也是消费者对新款芯片的共同追求。而说到手机芯片，大多数用户的关注点还是集中在天玑9400处理器和骁龙8 Gen4处理器上，这两款芯片的普及率非常高，而且距离发布日期也越来越近，对于性能党来说，吸引力自然也越来越强...
手机互联 2024-09-24 23:00:51 -
华为WATCH GT5正式发布：全球首款搭载玄玑感知系统的智能穿戴设备
华为WATCH GT5正式发布：全球首款搭载玄玑感知系统的智能穿戴设备华为于今日举办秋季全场景新品发布会，正式发布了备受期待的WATCH GT5系列智能手表。该系列包含41mm和46mm两个版本，分别售价1488元和1588元...
手机互联 2024-09-24 16:19:04 -
美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光：搭载骁龙 8 Gen4 芯片，部分规格与预期不同
美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光：搭载骁龙 8 Gen4 芯片，部分规格与预期不同科技媒体 91Mobile 今天发布博文，报道称美版三星 Galaxy S25 Ultra 现身 GeekBench，跑分数据显示其搭载了高通骁龙 8 Gen4 芯片，并取得了 6.3.0 版本的单核 3069 分、多核 9080 分的成绩。此次曝光的芯片规格信息显示，该芯片采用 8 核设计，并使用 ArmV8 指令集，与之前曝光的骁龙 8 Gen4 芯片存在设计差异...
手机互联 2024-09-24 12:56:40 -
一加13入网，24GB+1TB内存拉满，或将引领高通骁龙8Gen4旗舰新潮流
一加13入网，24GB+1TB内存拉满，或将引领高通骁龙8Gen4旗舰新潮流一加13即将发布的消息引发了广泛关注，这款新机或将成为今年高通骁龙8Gen4旗舰中的佼佼者。根据知名爆料人“数码闲聊站”的消息，一加13已经入网，其详细信息也逐渐明朗...
手机互联 2024-09-24 10:34:43 -
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片，天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-24 09:48:21 -
三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光：简约设计、Exynos 2400e 芯片加持
三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光：简约设计、Exynos 2400e 芯片加持@evleaks 在 X 平台发布了三星 Galaxy S24 FE 手机的开箱视频，为我们提前揭示了这款新机的部分设计和规格。视频中，三星 Galaxy S24 FE 的包装盒内包含手机本体、快速启动指南、取卡针和 USB-C to USB-C 连接线，但并未附带充电器...
手机互联 2024-09-24 09:45:27 -
天玑9400 GPU 性能爆表，联发科新一代旗舰芯片或将引领移动游戏新纪元
天玑9400 GPU 性能爆表，联发科新一代旗舰芯片或将引领移动游戏新纪元联发科天玑9400即将问世，这款芯片凭借强大的GPU性能，有望引领移动游戏体验新纪元。据数码闲聊站最新爆料，天玑9400 GPU 在实测中表现出色，GFXAztec1440P 离屏 Vulkan 性能高达134fps，超越苹果 A18 Pro 86%，对比骁龙 8 Gen3 也高出 41%，展现出绝对的性能优势...
手机互联 2024-09-23 15:14:04 -
小米14T Pro将于9月26日海外发布，搭载天玑9300+芯片，主打Gemini AI助手
小米14T Pro将于9月26日海外发布，搭载天玑9300+芯片，主打Gemini AI助手小米今天在X平台官宣，小米14T Pro手机将于9月26日在海外发布，这款手机是小米Redmi K70至尊版的海外版本，两者在基本配置上保持一致，主要区别在于小米14T Pro集成了Gemini AI助手。小米14T Pro 采用直角中框设计，后置摄像头模组包含50MP主摄、12MP超广角镜头和50MP长焦镜头...
手机互联 2024-09-23 09:44:35 -
台积电、三星或携手进军阿联酋 建立超级芯片工厂
台积电、三星或携手进军阿联酋 建立超级芯片工厂 据消息人士透露，全球芯片制造巨头台积电和三星正在讨论在阿联酋建立一座超级芯片工厂的可能性，此举可能在未来几年内彻底改变芯片制造业的格局，并为中东地区的人工智能投资奠定基础。消息称，台积电高层近期访问了阿联酋，与当地政府官员讨论了在该国建设规模与台湾顶尖工厂相当的生产基地的可能性...
业界动态 2024-09-23 08:07:24 -
华为秋季新品发布会临近，鸿蒙PC版即将亮相，Mate70系列搭载全新麒麟芯片
华为秋季新品发布会临近，鸿蒙PC版即将亮相，Mate70系列搭载全新麒麟芯片日前，华为官宣将于9月24日举办秋季全场景新品发布会，预计将带来涵盖智能穿戴、智慧屏、全屋智能、鸿蒙智行在内的多领域新品，为用户提供更加智能、便捷的全场景体验。此次发布会或将迎来华为新的代言人，备受期待的nova13系列手机、鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版系统则可能不会亮相...
手机互联 2024-09-22 21:40:33 -
iPhone 16 系列依旧采用高通基带，苹果自研 5G 基带明年将亮相
iPhone 16 系列依旧采用高通基带，苹果自研 5G 基带明年将亮相尽管 iPhone 16 系列手机已经正式发售，但不少用户依然好奇该系列手机是否采用了苹果自研的 5G 基带。近日，TechInsights 公布的拆解信息显示，iPhone 16 系列手机依然采用高通 SDX71M 基带，并未使用苹果自研的 5G 基带...
手机互联 2024-09-22 21:14:16 -
iPhone 16 Pro Max 拆解揭秘：高通骁龙5G 基带 SDX71M 赋能超快网速
iPhone 16 Pro Max 拆解揭秘：高通骁龙5G 基带 SDX71M 赋能超快网速近日，测试机构 techinsights 对 iPhone 16 Pro Max 进行拆解，发现这款新机使用的是高通骁龙 5G 基带 SDX71M，并非网传的骁龙 X75。得益于全新的 5G 基带，iPhone 16 Pro Max 的下载速度比 15 Pro Max 有明显提升...
手机互联 2024-09-22 00:53:53
