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  • 三星2025年旗舰机型泄露:Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光,Exynos 2500芯片或将加持

    三星2025年旗舰机型泄露:Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光,Exynos 2500芯片或将加持

    三星2025年旗舰机型泄露:Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光,Exynos 2500芯片或将加持IT之家12月27日消息,据AndroidAuthority网站报道,三星OneUI 7测试版泄露了该公司部分2025年可折叠设备和旗舰手机的型号信息。这一泄露为我们提前揭开了三星明年产品线的神秘面纱,让我们得以一窥未来旗舰手机的阵容...

    手机互联 2024-12-27 22:53:16
  • 小米Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,GeekBench跑分成绩曝光,将于2025年1月初发布

    小米Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,GeekBench跑分成绩曝光,将于2025年1月初发布

    小米Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,GeekBench跑分成绩曝光,将于2025年1月初发布小米Redmi Turbo 4手机的GeekBench跑分成绩近日曝光,预示着这款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机即将正式发布。根据12月27日的爆料信息,Redmi Turbo 4在GeekBench跑分库中展现出了强劲的性能,单核成绩达到1642分,多核成绩则高达6056分...

    手机互联 2024-12-27 20:40:39
  • 小米MIX Flip 2:2024年上半年强势来袭,高通骁龙8 Elite加持,性能全面升级

    小米MIX Flip 2:2024年上半年强势来袭,高通骁龙8 Elite加持,性能全面升级

    小米MIX Flip 2:2024年上半年强势来袭,高通骁龙8 Elite加持,性能全面升级小米公司计划于2024年上半年推出备受期待的折叠屏手机——小米MIX Flip 2,这一消息引发了科技圈的广泛关注。此举紧随其首款折叠屏手机小米MIX Flip的巨大成功而来,小米MIX Flip自2023年7月发布以来,以其5999元的市场售价和轻巧设计、出色屏幕性能赢得了消费者的热烈追捧,销售业绩一路飘红...

    手机互联 2024-12-27 20:31:04
  • 台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单,三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包

    台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单,三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包

    台积电拿下高通骁龙8 Elite 2代工订单,三星战略转向2nm制程及Exynos 2500外包快科技12月27日报道,近期芯片代工领域发生重大变动,台积电成功赢得高通下一代旗舰处理器骁龙8 Elite 2的代工订单,这将进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。据报道,骁龙8 Elite 2将采用台积电先进的3纳米制程技术N3P进行量产,这标志着双方长期合作关系的延续,也体现了台积电N3P制程技术的成熟和市场竞争力...

    手机互联 2024-12-27 18:56:05
  • 三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片,明年量产300万部

    三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片,明年量产300万部

    三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片,明年量产300万部据TheElec网站报道,三星Galaxy Z Flip7将搭载Exynos 2500芯片,这一消息已获得三星电子高级官员的证实。TheElec是韩国一家知名的科技网站,其报道的可信度相对较高...

    手机互联 2024-12-27 17:22:57
  • 骁龙8 Elite 2:高通旗舰平台提前到来,小米16系列或将首发

    骁龙8 Elite 2:高通旗舰平台提前到来,小米16系列或将首发

    骁龙8 Elite 2:高通旗舰平台提前到来,小米16系列或将首发快科技12月27日消息,数码博主“数码闲聊站”爆料称,高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2(型号为SM8850)的产品节奏提前,这意味着搭载该芯片的手机发布时间也可能提前。 这一消息引发了业内广泛关注,毕竟骁龙8 Elite 2的性能提升以及采用先进制程工艺都预示着移动芯片技术的又一飞跃...

    手机互联 2024-12-27 16:01:11
  • 一加Ace5系列首销火爆:销量超预期,用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能

    一加Ace5系列首销火爆:销量超预期,用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能

    一加Ace5系列首销火爆:销量超预期,用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能一加中国区总裁李杰近日在成都走访了多家线下门店,与销售伙伴进行了深入交流,了解到消费者对一加Ace5系列产品的关注重点。根据李杰的反馈,购机用户最感兴趣的信息集中在芯片、游戏性能、散热能力、屏幕显示效果、网络连接速度以及外观设计等几个核心方面...

    手机互联 2024-12-27 15:15:19
  • 苹果2025年上半年新品阵容曝光:iPhone SE 4成最大亮点,A18芯片加持

    苹果2025年上半年新品阵容曝光:iPhone SE 4成最大亮点,A18芯片加持

    苹果2025年上半年新品阵容曝光:iPhone SE 4成最大亮点,A18芯片加持2024年12月27日,据媒体报道,苹果计划在2025年上半年发布五款重磅新品,涵盖了其几乎所有主要产品线,其中包括备受关注的iPhone SE 4。此次新品发布阵容堪称豪华,除了iPhone SE 4外,还将推出M4 芯片MacBook Air、带屏HomePod、iPad 11以及Apple Watch SE 3,从个人电脑、平板电脑、智能手机,到智能家居和智能穿戴设备,苹果几乎覆盖了其所有主要产品类别...

    手机互联 2024-12-27 08:42:24
  • 联发科天玑9400逆袭:高端市场份额显著提升,挑战高通骁龙8至尊版霸权

    联发科天玑9400逆袭:高端市场份额显著提升,挑战高通骁龙8至尊版霸权

    联发科天玑9400逆袭:高端市场份额显著提升,挑战高通骁龙8至尊版霸权在智能手机处理器领域,高通骁龙8系列长期占据着顶级处理器市场的霸主地位,其在高端旗舰机型中的应用率远超其他厂商。然而,2023年这一格局或许正在发生微妙的转变...

    手机互联 2024-12-26 14:01:29
  • 台积电2nm工艺量产在即:苹果A20芯片领衔,产能争夺战白热化

    台积电2nm工艺量产在即:苹果A20芯片领衔,产能争夺战白热化

    台积电2nm工艺量产在即:苹果A20芯片领衔,产能争夺战白热化2024年,半导体行业将迎来一场技术革新,台积电即将大规模量产其备受瞩目的2nm工艺制程。这一消息无疑将进一步激化半导体领域的制程竞争,也预示着移动设备和高性能计算领域将迎来新的性能飞跃...

    手机互联 2024-12-26 08:16:07
  • 中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起:技术创新与挑战并存

    中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起:技术创新与挑战并存

    中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起:技术创新与挑战并存尽管面临美国对尖端芯片的出口限制,中国人工智能初创企业在追赶美国领先AI模型方面展现出令人瞩目的速度,其发展态势超出了许多业内人士的预期。本文将深入探讨中国AI初创企业如何在重重限制下取得进展,以及它们面临的挑战与机遇...

    业界动态 2024-12-25 17:36:53
  • 三星Galaxy A56:2025年第一季度亮相,搭载Exynos 1580芯片,支持45W快充

    三星Galaxy A56:2025年第一季度亮相,搭载Exynos 1580芯片,支持45W快充

    三星Galaxy A56:2025年第一季度亮相,搭载Exynos 1580芯片,支持45W快充三星Galaxy A56即将于2025年第一季度正式与消费者见面。这款备受期待的中端机型近日现身蓝牙SIG数据库,型号为SM-A566B_DS,并确认搭载蓝牙5.4技术...

    手机互联 2024-12-25 08:20:04

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