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高通骁龙15年进化史：始于手机移动平台全覆盖
智能手机问世已经十几年的时间。随着智能手机的不断普及，手机芯片这个早期几乎很少被关注到的供应链产品，也成了大家关注、谈论的重点...
手机互联 2022-03-22 14:32:55 -
OPPO超大杯旗舰曝光：搭载骁龙8Plus处理器！
近日，据知名数码博主@数码闲聊站的发文表示，OPPO暂定下个月即4月将发布天玑8000系的K10系列，接着是Reno8系列和Find系列，该博主还在评论表示，同时搭载天玑与OPPO自研马里亚纳x芯片的手机也将出现。（图片源自网络）其中，值得关注的是Find系列，该系列新品不出意料应该是OPPO的超大杯旗舰...
手机互联 2022-03-22 07:54:33 -
潮流新机三星GalaxyA535G，打造美好移动互联生活
作为最受欢迎的三星Galaxy手机，Galaxy A系列一直在走移动科技创新的前沿，其倡导的新精致生活美学，赋予人们创作、互联的力量，令精彩生活尽在掌控。全新一代三星Galaxy A53 5G手机在2022年3月17日正式发布，新品将于3月24日-3月31日期间开启预约登记...
手机互联 2022-03-21 14:41:50 -
中国电信20万台服务器集采落地，国产芯片占比27%，华为鲲鹏处理器现身
（原标题：中国电信20万台服务器集采落地，国产芯片占比27%） 【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】近日，中国电信2022-2023年服务器集中采购项目开标，中兴通讯、紫光华山（新华三子公司）、浪潮信息、超聚变、烽火通信、曙光信息、联想北京、航天信息、中科可控、四川虹信软件、同方股份、湖南湘江鲲鹏等多家供应商中标该项目。观察者网查询公告发现，本次集采是迄今为止国内三大运营商最大规模服务器集采项目之一，总金额达131亿元，共设有7个标包，计算型、存储型、冷存储型、NFV型、GPU型等服务器款型悉数在列，招标规模达到20万台...
业界动态 2022-03-21 13:07:18 -
荣耀Magic4Pro评测：骁龙8移动平台带来的脱胎换骨
令人意想不到的是，荣耀Magic4系列赶在第一季度前正式上市，可以看出在经历过那段时间以后，荣耀迎头赶上的决心相当坚定。3月17日荣耀在国内正式发布Magic4 系列，很多人从它的外形上感受到了一些熟悉的影子，但殊不知它的内里乾坤已经脱胎换骨...
手机互联 2022-03-21 11:12:38 -
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斗鱼2021年营收91.65亿元，Q4移动端MAU增至6240万
2022年3月16日，斗鱼公布了2021年第四季度及全年未经审计的财务报告。报告显示，2021年全年斗鱼总营收91.65亿元...
互联网 2022-03-16 17:14:25 -
疑似小米MIX5现身Geekbench处理器、运存规格揭晓
【手机中国新闻】近两年来，小米“重拾”了MIX系列，去年在国内推出了MIX4系列新机。MIX4采用陶瓷机身设计，配置一流，拥有1.08亿像素摄像头、屏下自拍镜头，搭载骁龙888 Plus移动平台...
手机互联 2022-03-16 16:14:07 -
AMD新款65W处理器R75700曝光：8核16线程，最高4.6GHz
IT之家 3 月 15 日消息，据爆料者 @momomo-us 消息，AMD 即将发布 65W TDP 处理器 R7 5700 参数已经曝光。参数方面，R7 5700 为 8 核 16 线程，16MB 三级缓存，最高 4.6GHz...
智能设备 2022-03-15 09:51:21 -
5GSoC处理器今年底或将降价至20美元一颗
芯研所3月14日消息，据研调机构Counterpoint Research消息显示，分析师称5G普及的关键就在于5G手机所需的专用半导体价格不断下降，这一趋势将在未来两年持续下去，今年底明年初5G SoC处理器的价格就能跌到20美元左右，约合120多元人民币。芯研所采编在5G芯片只要20美元之后，5G手机的价格也会下滑，整机价格降至150美元，推动5G走向平价智能手机市场...
手机互联 2022-03-15 03:40:17 -
20核+20核？消息称苹果新MacPro将搭载“Redfern”处理器
IT之家 3 月 13 日消息，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。根据推特博主 @Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布...
智能设备 2022-03-14 09:53:31 -
新出货的12代酷睿有小变化，处理器顶盖上的商标变了，多了条二维码
Intel的酷睿处理器，在第4代到第6代的时候改过一次顶盖上的光刻样式，从那个时候开始Intel CPU顶盖上的字体就变成了现在这个样子，而且还多了一个小圆圈，到12代酷睿处理器也是这样子，但网友们已经发现，新出货的12代酷睿处理器顶盖上面发生了一些变化，上面这个小圆圈变成了两个方块，而且最下面也多了一条二维码。其实这事情Intel就在他们的产品售后支持页面说过，从2022年第一季度开始，他们的台式机处理器顶部的商标会从一个圆圈变成了一大一小两个方块，也就是12代酷睿包装盒它的商标上的样子，这商标设计明显就是为了突显12代酷睿Alder Lake处理器所用的混合x86架构，它是第一款大规模应该的消费级混合x86处理器，这只是一个很小的变化，但也可以看得出Intel相当看重这种混合架构...
智能设备 2022-03-12 12:12:58
