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华为Mate70系列首发告罄：火爆背后是供应链挑战与黄牛炒作
华为Mate70系列首发告罄：火爆背后是供应链挑战与黄牛炒作11月27日10:08，华为Mate70系列在华为商城开启抢购，并迅速售罄，华为官方商城目前已显示华为Mate70系列和华为MateX6全面缺货。尽管华为方面承诺已支付订单将于12月19日前发货，但对于抢购成功的用户而言，这意味着至少需要等待半个多月才能拿到新机...
手机互联 2024-11-27 11:17:41 -
2024年Q3全球折叠屏手机市场报告：三星霸主地位受挑战，国产厂商崛起势头强劲
2024年Q3全球折叠屏手机市场报告：三星霸主地位受挑战，国产厂商崛起势头强劲11月27日，知名数据调研公司Counterpoint发布了2024年第三季度全球折叠屏手机市场报告。报告显示，全球折叠屏手机市场在经历连续六个季度增长后，首次出现同比下跌，跌幅为1%...
手机互联 2024-11-27 09:15:19 -
三星折叠屏掌机专利曝光：挑战Switch，能否成功？
三星折叠屏掌机专利曝光：挑战Switch，能否成功？三星电子，作为折叠屏手机市场的领军企业，其在移动设备领域的创新能力一直备受瞩目。然而，随着市场的日益饱和和竞争的加剧，三星似乎正在积极探索新的应用场景，以期突破现有格局，开辟新的增长点...
手机互联 2024-11-26 20:11:45 -
特朗普胜选引发的比特币飙涨：解析其背后原因及未来挑战
特朗普胜选引发的比特币飙涨：解析其背后原因及未来挑战自11月5日美国总统选举特朗普胜选以来，比特币价格经历了令人瞩目的上涨，短短三周内涨幅接近50%。这一现象引发了投资者和分析人士广泛关注，试图解读其背后原因以及对全球市场的影响...
区块链 2024-11-26 16:19:36 -
《iPhone 17 Air：纤薄机身引发的eSIM革命与市场挑战》
《iPhone 17 Air：纤薄机身引发的eSIM革命与市场挑战》快科技11月26日消息，一则令人瞩目的爆料称，苹果即将推出的iPhone 17 Air将成为苹果历史上最薄的机型，厚度预计介于5mm到6mm之间。这一惊人的厚度远低于目前苹果最薄手机iPhone 6的6.9mm，也显著低于今年发布的iPhone 16和16 Plus的7.8mm...
手机互联 2024-11-26 10:19:03 -
《小米SU7：出道即巅峰，订单爆表，产能成最大挑战》
《小米SU7：出道即巅峰，订单爆表，产能成最大挑战》小米SU7，小米汽车的首款车型，堪称“出道即巅峰”。其正式交付量已突破10万辆，全年目标更是定在了13万辆...
手机互联 2024-11-26 07:22:16 -
苹果iPhone 17 Air：纤薄机身背后的技术挑战与机遇
苹果iPhone 17 Air：纤薄机身背后的技术挑战与机遇科技媒体TheInformation于11月25日报道称，苹果正在研发一款极薄的iPhone，代号为iPhone 17 Air，其厚度仅为5~6毫米。这一大胆的设计，虽然令人惊艳，但也给苹果带来了巨大的技术挑战...
手机互联 2024-11-26 06:49:01 -
iPhone17 Slim：超薄机身下的技术妥协与市场挑战
iPhone17 Slim：超薄机身下的技术妥协与市场挑战iPhone17 Slim，也称为iPhone 17 Air，这款备受期待的超薄智能手机预计将在2025年9月与标准版iPhone 17和iPhone 17 Pro一同发布。传闻中其厚度仅为6毫米，这使其成为一款极致纤薄的设备，然而，如此精简的设计也带来了一系列技术上的妥协与市场上的挑战...
手机互联 2024-11-26 05:48:00 -
iPhone17 Air：超薄设计背后的巨大妥协与挑战
iPhone17 Air：超薄设计背后的巨大妥协与挑战今年早些时候，科技圈便风传苹果将在2024年推出iPhone 17系列中的一款超薄机型，暂称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。据The Information报道，这款手机厚度仅为5-6毫米，然而，追求极致轻薄的代价远超预期，涉及到摄像头、扬声器、天线甚至SIM卡槽等多个方面，为苹果的研发和生产带来了巨大的挑战...
手机互联 2024-11-26 03:28:42 -
REDMI K80 Pro：影像旗舰，挑战小米数字系列高端地位
REDMI K80 Pro：影像旗舰，挑战小米数字系列高端地位11月27日19:00，小米即将发布备受期待的旗舰手机——REDMI K80 Pro。在此之前，小米已对这款手机的影像系统进行了预热宣传，并宣称其在REDMI影像史上创下三大纪录：拥有最强的高动态主摄、最强的旗舰级浮动长焦以及最强的高像素超广角...
手机互联 2024-11-25 19:39:38 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权近日，业内爆料称AMD有意进军手机芯片领域，计划推出采用台积电3纳米制程技术的全新手机芯片。此举不仅标志着AMD业务范围的重大扩张，也可能对现有的手机芯片市场格局造成显著冲击，引发业界广泛关注...
手机互联 2024-11-25 19:36:21 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权近日，台媒《经济日报》援引业界消息报道称，AMD有意进军手机芯片领域，计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，进一步扩大其在移动设备市场的布局。消息指出，这款新品将采用台积电3纳米制程生产，这不仅有助于AMD提升其在移动领域的竞争力，更将助力台积电3纳米产能维持“超满载”状态，订单能见度甚至直达2026年下半年...
手机互联 2024-11-25 15:49:40
