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英伟达Blackwell架构调整：CoWoS-S封装需求骤减，对台积电及产业链的影响几何？
英伟达Blackwell架构调整：CoWoS-S封装需求骤减，对台积电及产业链的影响几何？天风证券分析师郭明錤近日发布博文，针对英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图，指出英伟达至少在未来一年内，将显著降低对CoWoS-S封装的需求。这一调整对英伟达自身、其供应链，以及芯片制造巨头台积电都将产生深远的影响...
手机互联 2025-01-15 13:40:37 -
OPPO A5 Pro高能户外模式：为外卖配送员和快递小哥打造的贴心助手
OPPO A5 Pro高能户外模式：为外卖配送员和快递小哥打造的贴心助手在当今快节奏的生活中，外卖配送员和快递小哥等户外工作者对手机的依赖程度日益提高。他们需要一款能够适应户外严苛环境，并提供高效便捷功能的智能手机，以满足日常工作需求...
手机互联 2024-12-26 17:31:26 -
OPPOA5 Pro新年红：新年新机，红红火火过大年，耐用品质陪伴你五年
OPPOA5 Pro新年红：新年新机，红红火火过大年，耐用品质陪伴你五年辞旧迎新之际，OPPO再度推出其备受瞩目的新年红特别版手机，今年这款喜庆佳作落户于OPPOA5 Pro。延续了A系列一贯的耐用基因，OPPOA5 Pro新年红版本以其鲜亮夺目的红色外观和超强耐用性，旨在为用户带来一款能够陪伴数年，红红火火迎新年的智能手机...
手机互联 2024-12-25 15:16:44 -
三星助力苹果革新iPhone内存封装：独立封装时代来临？
三星助力苹果革新iPhone内存封装：独立封装时代来临？近年来，人工智能（AI）技术在移动设备上的应用日益广泛，对手机硬件，特别是内存提出了更高的要求。这其中，内存带宽成为制约AI性能提升的关键瓶颈...
手机互联 2024-12-06 20:42:44 -
三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求
三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求快科技12月6日报道，据媒体消息，三星电子正积极研发改进后的LPDDR内存封装技术，以满足苹果公司日益增长的内存带宽需求。此举源于苹果公司提出的要求，苹果计划从2026年起在其iPhone产品中采用这种新的内存封装方案...
手机互联 2024-12-06 00:35:45 -
2024年美国快递盗窃潮：5800万用户受影响，损失高达120亿美元，iPhone成重灾区
2024年美国快递盗窃潮：5800万用户受影响，损失高达120亿美元，iPhone成重灾区2024年，美国遭遇了一波严重的快递盗窃浪潮，据科技媒体AppleInsider报道，这场盗窃狂潮预计影响了5800万用户，造成高达120亿美元的经济损失。其中，苹果公司最新款iPhone 15和iPhone 16系列成为了盗窃团伙的主要目标...
手机互联 2024-11-19 07:23:01 -
科技要闻速览：英特尔未来处理器放弃MoP封装，小米SU7再创交付佳绩，苹果iPhone销量节节攀升
科技要闻速览：英特尔未来处理器放弃MoP封装，小米SU7再创交付佳绩，苹果iPhone销量节节攀升2024年11月2日，科技界迎来了多项重大新闻。英特尔确认未来数代处理器将不再采用LunarLake同款MoP封装级内存方案，小米汽车SU7Ultra原型车首次冲击纽北纪录片完整版上映，苹果iPhone销量持续攀升，以及比亚迪汽车10月销量首破50万等，让我们一起来回顾科技昨夜今晨的精彩瞬间...
手机互联 2024-11-02 08:42:52 -
小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技：LIPO封装与480nm蓝光固化
小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技：LIPO封装与480nm蓝光固化小米官微日前宣布，小米15将配备一块拥有惊艳四座的1.38mm超窄四等边超级阳光屏。这款屏幕不仅采用独家定制的M9发光材料和双微腔屏幕结构，带来更高的发光效率和更低的功耗，更引人瞩目的是其背后采用的LIPO封装技术...
手机互联 2024-10-25 15:22:43 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
