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OPPO Find N5：纤薄设计与骁龙8至尊版定制芯片的完美融合
OPPO Find N5：纤薄设计与骁龙8至尊版定制芯片的完美融合OPPO Find N5折叠屏手机将于春节后正式上市，这款备受期待的新品以其极致纤薄的设计和强大的性能配置，在折叠屏手机市场中脱颖而出。据悉，Find N5将成为目前最薄的折叠屏手机之一，其展开后的厚度仅约4mm，这一成就令人惊叹...
手机互联 2025-01-20 11:48:05 -
小米15 Ultra通过EMVCo认证，搭载骁龙处理器和神秘自研芯片，NFC功能获确认
小米15 Ultra通过EMVCo认证，搭载骁龙处理器和神秘自研芯片，NFC功能获确认科技媒体TheTechOutlook于1月20日报道，小米15 Ultra手机已获得EMVCo认证，进一步证实了这款备受期待的旗舰手机即将上市。该认证的获得，为小米15 Ultra的诸多关键特性提供了更确凿的证据，也让这款手机的亮点更加清晰地呈现在消费者眼前...
手机互联 2025-01-20 10:49:42 -
2025年第二周国内W2芯片手机市场份额排名：华为稳居第一，苹果紧追不舍
2025年第二周国内W2芯片手机市场份额排名：华为稳居第一，苹果紧追不舍根据行业数据分析机构“RD观测”提供的数据，2025年第二周国内W2芯片手机市场呈现出较为稳定的竞争格局。华为以19.3%的市场份额占据冠军宝座，苹果紧随其后，以18.9%的市场份额位居亚军，两者之间的差距仅为0.4个百分点...
手机互联 2025-01-18 13:42:14 -
iPhone SE 4：全面屏设计、A18芯片加持，500美元以下的惊喜？
iPhone SE 4：全面屏设计、A18芯片加持，500美元以下的惊喜？距离苹果下一代iPhone SE（也称为iPhone 16E）的发布越来越近，网络上关于这款手机的爆料和谍照也日渐增多。最近，知名爆料人Sonny Dickson分享了一组据称是iPhone SE 4的模型图片，这些图片与之前的传闻信息高度吻合，为我们揭开了这款备受期待的手机的神秘面纱...
手机互联 2025-01-17 23:37:34 -
苹果2025款HomePod：7英寸LCD屏幕、A18芯片，或成智能家居中枢
苹果2025款HomePod：7英寸LCD屏幕、A18芯片，或成智能家居中枢据供应链消息源DigiTimesAsia 1月17日报道，苹果公司计划于2025年推出配备屏幕的HomePod智能音箱。该款HomePod将采用7英寸LCD屏幕，而非此前市场传闻的OLED屏幕，并由中国天马微电子公司独家供应...
手机互联 2025-01-17 12:56:27 -
iPhone SE 4：传闻中的A18芯片、USB-C接口和4800万像素摄像头
iPhone SE 4：传闻中的A18芯片、USB-C接口和4800万像素摄像头消息人士Sonny Dickson于1月16日在X平台上发布了据称是苹果iPhone SE 4（或称iPhone 16E）的机模照片，引发了广泛关注。这些照片展示了黑色和白色两种配色方案的机模，其外观设计与iPhone 14相似，最显著的变化是取消了标志性的Home按键，并采用了6.1英寸的OLED屏幕...
手机互联 2025-01-17 07:52:49 -
三星Galaxy S25系列高清渲染图曝光：四款配色及骁龙8至尊版芯片细节揭秘
三星Galaxy S25系列高清渲染图曝光：四款配色及骁龙8至尊版芯片细节揭秘备受期待的三星Galaxy S25系列手机终于迎来了高清渲染图的曝光。知名爆料人士Evan Blass于1月16日在X平台发布了相关推文，清晰地展现了三星Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra三款机型的外观设计和多种配色方案...
手机互联 2025-01-17 07:06:29 -
iPhone SE 4：499美元起售，A18芯片加持的平价之选即将登场！
iPhone SE 4：499美元起售，A18芯片加持的平价之选即将登场！有关下一代iPhone SE（暂称为iPhone SE 4）的传闻已持续多年，终于在近期有了实质性进展。据可靠消息来源Sonny Dickson爆料，他分享了两张疑似iPhone SE 4的产品模型图片...
手机互联 2025-01-16 22:39:14 -
苹果新专利曝光：全面屏iPhone指日可待？M4“Hidra”芯片性能更强劲！
苹果新专利曝光：全面屏iPhone指日可待？M4“Hidra”芯片性能更强劲！近期关于苹果新一代产品的消息层出不穷，其中iPhone 17系列超薄机型的传闻尤为引人关注。然而，许多消费者更期待苹果在全面屏和信号提升等方面的突破...
手机互联 2025-01-16 22:12:31 -
联发科天玑“全大核”架构：引领移动芯片性能新纪元
联发科天玑“全大核”架构：引领移动芯片性能新纪元联发科近期推出的天玑系列芯片，凭借其开创性的“全大核”CPU架构，在移动计算领域掀起了一场性能革命。不同于传统的“大小核”架构，天玑“全大核”架构以其卓越的性能、高效的能耗和优异的稳定性，为用户带来前所未有的流畅体验...
手机互联 2025-01-16 21:11:17 -
中国联通申请“区块链业务计费”专利，推动通信行业技术创新
中国联通申请“区块链业务计费”专利，推动通信行业技术创新2025年1月16日，国家知识产权局信息显示，中国联合网络通信集团有限公司（以下简称“中国联通”）申请了一项名为“区块链业务计费方法、装置及存储介质”的专利，公开号为CN119299246A，申请日期为2024年10月。这一专利申请标志着中国联通在区块链技术应用领域迈出了重要一步，为通信行业的技术创新提供了新的动力...
区块链 2025-01-16 17:46:17 -
先进数通：数字货币及跨境支付业务布局及与蚂蚁金服合作情况说明
先进数通：数字货币及跨境支付业务布局及与蚂蚁金服合作情况说明2024年1月16日，有投资者通过互动平台向先进数通询问公司在数字货币和跨境支付领域是否存在布局，以及是否与蚂蚁金服开展合作。针对这一问题，先进数通给出了官方回应...
区块链 2025-01-16 17:25:32
