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  • 小米Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,GeekBench跑分成绩曝光,将于2025年1月初发布

    小米Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,GeekBench跑分成绩曝光,将于2025年1月初发布

    小米Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,GeekBench跑分成绩曝光,将于2025年1月初发布小米Redmi Turbo 4手机的GeekBench跑分成绩近日曝光,预示着这款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机即将正式发布。根据12月27日的爆料信息,Redmi Turbo 4在GeekBench跑分库中展现出了强劲的性能,单核成绩达到1642分,多核成绩则高达6056分...

    手机互联 2024-12-27 20:40:39
  • 三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片,明年量产300万部

    三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片,明年量产300万部

    三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片,明年量产300万部据TheElec网站报道,三星Galaxy Z Flip7将搭载Exynos 2500芯片,这一消息已获得三星电子高级官员的证实。TheElec是韩国一家知名的科技网站,其报道的可信度相对较高...

    手机互联 2024-12-27 17:22:57
  • 一加Ace5系列首销火爆:销量超预期,用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能

    一加Ace5系列首销火爆:销量超预期,用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能

    一加Ace5系列首销火爆:销量超预期,用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能一加中国区总裁李杰近日在成都走访了多家线下门店,与销售伙伴进行了深入交流,了解到消费者对一加Ace5系列产品的关注重点。根据李杰的反馈,购机用户最感兴趣的信息集中在芯片、游戏性能、散热能力、屏幕显示效果、网络连接速度以及外观设计等几个核心方面...

    手机互联 2024-12-27 15:15:19
  • 苹果2025年上半年新品阵容曝光:iPhone SE 4成最大亮点,A18芯片加持

    苹果2025年上半年新品阵容曝光:iPhone SE 4成最大亮点,A18芯片加持

    苹果2025年上半年新品阵容曝光:iPhone SE 4成最大亮点,A18芯片加持2024年12月27日,据媒体报道,苹果计划在2025年上半年发布五款重磅新品,涵盖了其几乎所有主要产品线,其中包括备受关注的iPhone SE 4。此次新品发布阵容堪称豪华,除了iPhone SE 4外,还将推出M4 芯片MacBook Air、带屏HomePod、iPad 11以及Apple Watch SE 3,从个人电脑、平板电脑、智能手机,到智能家居和智能穿戴设备,苹果几乎覆盖了其所有主要产品类别...

    手机互联 2024-12-27 08:42:24
  • 美国经济数据及全球市场波动:圣诞节后市场综述

    美国经济数据及全球市场波动:圣诞节后市场综述

    美国经济数据及全球市场波动:圣诞节后市场综述美国经济数据在上周呈现喜忧参半的态势。一方面,首申失业救济人数为21.9万人,低于预期,显示劳动力市场依然保持韧性;另一方面,续请失业救济人数升至191万,创下三年来新高,暗示经济增长可能正在放缓...

    区块链 2024-12-27 07:11:54
  • 交通银行申请“数据处理系统”专利,提升用户数据安全和体验

    交通银行申请“数据处理系统”专利,提升用户数据安全和体验

    交通银行申请“数据处理系统”专利,提升用户数据安全和体验金融界2024年12月26日报道,国家知识产权局信息显示,交通银行股份有限公司近日申请了一项名为“数据处理系统、方法、电子设备、存储介质及程序产品”的专利,公开号为CN119180060A,申请日期为2024年8月。这项专利旨在提升用户数据安全性和用户体验,其核心在于通过区块链技术对用户数据的使用进行有效监管...

    区块链 2024-12-26 14:18:09
  • 台积电2nm工艺量产在即:苹果A20芯片领衔,产能争夺战白热化

    台积电2nm工艺量产在即:苹果A20芯片领衔,产能争夺战白热化

    台积电2nm工艺量产在即:苹果A20芯片领衔,产能争夺战白热化2024年,半导体行业将迎来一场技术革新,台积电即将大规模量产其备受瞩目的2nm工艺制程。这一消息无疑将进一步激化半导体领域的制程竞争,也预示着移动设备和高性能计算领域将迎来新的性能飞跃...

    手机互联 2024-12-26 08:16:07
  • 中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起:技术创新与挑战并存

    中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起:技术创新与挑战并存

    中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起:技术创新与挑战并存尽管面临美国对尖端芯片的出口限制,中国人工智能初创企业在追赶美国领先AI模型方面展现出令人瞩目的速度,其发展态势超出了许多业内人士的预期。本文将深入探讨中国AI初创企业如何在重重限制下取得进展,以及它们面临的挑战与机遇...

    业界动态 2024-12-25 17:36:53
  • 三星折叠屏手机业务遇冷:是行业大环境不佳,还是自身问题?

    三星折叠屏手机业务遇冷:是行业大环境不佳,还是自身问题?

    三星折叠屏手机业务遇冷:是行业大环境不佳,还是自身问题?在手机行业外观和硬件配置趋同的背景下,折叠屏手机成为近年来最大的创新。大折叠手机兼具手机和平板功能,适合分屏办公;小折叠手机则以精致外观为主打...

    手机互联 2024-12-25 15:30:08
  • 腾讯申请区块链网络数据处理专利,提升节点同步效率和准确性

    腾讯申请区块链网络数据处理专利,提升节点同步效率和准确性

    腾讯申请区块链网络数据处理专利,提升节点同步效率和准确性2024年12月25日,国家知识产权局信息显示,腾讯科技(深圳)有限公司已申请一项名为“区块链网络的数据处理方法、装置、产品、设备和介质”的专利,公开号为CN119172395A,申请日期为2023年6月。这项专利技术的核心在于提升区块链网络中节点数据同步的效率和准确性,为区块链技术应用的进一步发展提供了新的可能性...

    区块链 2024-12-25 14:54:38
  • 三星Galaxy A56:2025年第一季度亮相,搭载Exynos 1580芯片,支持45W快充

    三星Galaxy A56:2025年第一季度亮相,搭载Exynos 1580芯片,支持45W快充

    三星Galaxy A56:2025年第一季度亮相,搭载Exynos 1580芯片,支持45W快充三星Galaxy A56即将于2025年第一季度正式与消费者见面。这款备受期待的中端机型近日现身蓝牙SIG数据库,型号为SM-A566B_DS,并确认搭载蓝牙5.4技术...

    手机互联 2024-12-25 08:20:04
  • 小米Poco X7/Pro海外版配置曝光:明年一季度发布,搭载天玑7300 Ultra/8400芯片

    小米Poco X7/Pro海外版配置曝光:明年一季度发布,搭载天玑7300 Ultra/8400芯片

    小米Poco X7/Pro海外版配置曝光:明年一季度发布,搭载天玑7300 Ultra/8400芯片小米即将在海外市场推出两款备受期待的手机:Poco X7和Poco X7 Pro。根据可靠消息来源Paras Guglani的爆料,这两款手机将于2025年第一季度正式亮相,并带来了令人瞩目的硬件配置信息...

    手机互联 2024-12-25 07:17:30

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