-
中国人民银行召开下半年工作会议：金融服务与管理水平再上新台阶
中国人民银行召开下半年工作会议：金融服务与管理水平再上新台阶会议指出，2024年以来，中国人民银行在金融服务与管理方面取得了显著进展。立法工作取得积极突破: 中国人民银行法、金融稳定法、反洗钱法等重要立法修法取得积极进展，为金融市场健康发展提供了坚实的法律保障...
区块链 2024-08-04 10:29:38 -
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年，手机市场可谓是“卷”到了极致，各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷，尤其是内存组合，甚至出现了24GB运行内存的手机。然而，下半年开始，市场风向突变，元器件价格普遍上涨，部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...
手机互联 2024-08-04 10:24:07 -
三星 Quick Share 更新：文件分享上限提升至 10GB
三星 Quick Share 更新：文件分享上限提升至 10GB三星最新更新了其 Quick Share 应用，版本号为 13.6.51.13。此次更新的亮点在于大幅提升了文件分享上限，从之前的 5GB 翻番至 10GB...
手机互联 2024-08-04 10:18:50 -
智联信通科技取得“基于区块链的跨模态数据联合管理方法”专利
智联信通科技取得“基于区块链的跨模态数据联合管理方法”专利2024年7月31日，据天眼查知识产权信息显示，智联信通科技股份有限公司取得一项名为“基于区块链的跨模态数据联合管理方法”的专利，授权公告号为CN118171236B，申请日期为2024年5月。该专利旨在解决现有技术中跨模态数据管理困难的技术问题，并提出了一套基于区块链的解决方案...
区块链 2024-08-04 10:10:21 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21 -
利用区块链提升多媒体资源上链发行效率：腾讯专利技术解析
随着数字内容的蓬勃发展，对高效便捷的多媒体资源发行解决方案的需求与日俱增。腾讯科技（深圳）有限公司的一项专利技术为这一需求提供了创新解决方案，采用区块链技术提升多媒体资源上链发行效率...
区块链 2024-03-28 12:50:13 -
消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器
IT之家 11 月 7 日消息，博主@数码闲聊站 透露，Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，另外两款机型支持最高 120W 快充...
手机互联 2023-11-07 10:36:59 -
iPhone是流量和财富密码，文件披露谷歌搜索收入最高条目清单
IT之家 11 月 2 日消息，根据美国法院披露的一份法庭文件，详细罗列了谷歌搜索2018 年 9 月 17-23 日这一周的关键词营收榜单，表明 iPhone 等关键词能够给谷歌带来巨大收益。谷歌经常表示，只有在 20% 的用户搜索中展示广告，这些搜索被称之为“商业查询”...
手机互联 2023-11-02 11:32:39 -
财联社10月26日电，美国证交会主席根斯勒表示，美国证交会面前有8-10份关于可能推出比特币交易所交易产品的申请文件。
22:44:32 财联社10月26日电，美国证交会主席根斯勒表示，美国证交会面前有8-10份关于可能推出比特币交易所交易产品的申请文件。 ...
区块链 2023-10-29 23:47:27 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
