高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构
高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构尽管高通骁龙X系列在推出之初凭借其强大的 CPU 和 GPU 组合引发了广泛关注，但早期评测结果显示其性能略显不足。为了克服这些问题，高通公司推出了不同价位的解决方案，并积极研发下一代产品
高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构
尽管高通骁龙X系列在推出之初凭借其强大的 CPU 和 GPU 组合引发了广泛关注，但早期评测结果显示其性能略显不足。为了克服这些问题，高通公司推出了不同价位的解决方案，并积极研发下一代产品。近期，有消息称高通公司已开始测试下一代骁龙 X2 SoC，内部代号为“Glymur”或“Project Glymur”，型号为 SC8480XPSOC。
据Winfuture 报道，高通公司于 2024 年 7 月和 8 月对该 SoC 进行了测试，这表明高通公司对下一代产品的研发工作已进入实质阶段。值得注意的是，现款骁龙 X SoC 的内部型号为 “SC8380XP”，代号为 “Hamoa”。
目前，高通公司仍处于测试下一代 SoC 的早期阶段，开发板可能配备不同的 NAND 和内存组件。这与 RVP 或 EVP 类似，它们都是早期评估平台，目的是在正式规格确定之前测试样品。
早前戴尔 XPS 的泄露信息证实了高通公司正在开发至少两个 Oryon CPU 架构的下一代变体，它们将应用于基于骁龙 X 的 AIPC 中。其中包括计划于 2025 年中期推出的骁龙 XV2，以及预计于 2027 年第四季度推出的后续骁龙 V3。虽然这些时间表尚未得到官方确认，但由于泄密者是高通公司的主要合作伙伴戴尔公司，因此可信度较高。
除了高端产品线外，高通公司还计划推出骁龙 XPlus 系列中的一款入门级产品，名为 “X1P-24-100”。该产品将保留 8 核设计，但预计其时钟频率或 GPU 性能会略有降低。
高通公司正在不断努力优化其骁龙 X 系列产品，下一代产品的推出将进一步提升其在 AIPC 领域的竞争力。我们期待着高通公司在未来发布更多有关骁龙 X2 SoC 的信息。
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