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台积电、三星或携手进军阿联酋 建立超级芯片工厂
台积电、三星或携手进军阿联酋 建立超级芯片工厂 据消息人士透露，全球芯片制造巨头台积电和三星正在讨论在阿联酋建立一座超级芯片工厂的可能性，此举可能在未来几年内彻底改变芯片制造业的格局，并为中东地区的人工智能投资奠定基础。消息称，台积电高层近期访问了阿联酋，与当地政府官员讨论了在该国建设规模与台湾顶尖工厂相当的生产基地的可能性...
业界动态 2024-09-23 08:07:24 -
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！
iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！近日，行业分析师透露，即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型，预计将使性能提升 10% 至 15%，同时功耗降低最高 30%...
手机互联 2024-09-20 20:23:47 -
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著据分析师郭明錤爆料，iPhone 17 系列将采用台积电 N3P 制程芯片，而 iPhone 18 系列则将升级至台积电 2nm 制程芯片。不过，出于成本控制的考量，iPhone 18 系列并非全系标配 2nm 制程，苹果仅计划将其应用于 Pro 系列机型...
手机互联 2024-09-20 07:41:52 -
苹果未来将搭载台积电2纳米芯片，但并非所有机型都配备
苹果未来将搭载台积电2纳米芯片，但并非所有机型都配备根据知名分析师郭明錤的预测，2024年发布的iPhone 17系列将采用台积电的3纳米芯片工艺制造的处理器。而预计2026年发布的iPhone 18机型，其处理器则将使用台积电的2纳米技术...
手机互联 2024-09-19 16:36:23 -
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片近日最新消息显示，苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能，或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉，即将到来的iPhone 17系列中，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片，而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-18 20:25:58 -
苹果锁定台积电2nm产能，iPhone 17 Pro或将率先搭载
苹果锁定台积电2nm产能，iPhone 17 Pro或将率先搭载据《科创板日报》报道，业界消息指出，苹果已确定包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能。其中，2nm产能预计最快将于明年发布的 iPhone 17 Pro 上全面导入...
手机互联 2024-09-18 16:43:44 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发
【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上，高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...
手机互联 2023-11-05 13:48:38
