iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！

手机互联 2024-09-20 20:23:47 转载来源:

iPhone 18 Pro 系列将搭载台积电 2nm 制程芯片，性能提升显著！近日，行业分析师透露，即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型，预计将使性能提升 10% 至 15%，同时功耗降低最高 30%

iPhone 18 Pro 系列将搭载 台积电 2nm 制程 芯片，性能提升显著！

近日，行业分析师透露，即将发布的 iPhone 18 系列将采用更先进的台积电 2nm 制程芯片。这一技术仅限于 Pro 系列机型，预计将使性能提升 10% 至 15%，同时功耗降低最高 30%。由于成本因素，并非所有 iPhone 18 机型都将配备 2nm 制程芯片，这意味着只有高配版的 Pro 系列机型才能享受到这一先进技术的红利。

作为台积电的长期合作伙伴，苹果公司已预订了 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。这一举措充分体现了苹果对这一先进技术的重视程度，以及其在未来产品线中的核心地位。

除了 2nm 制程芯片之外，苹果还计划在 iPhone 新系列中采用 SoIC (系统整合芯片) 封装技术。该技术通过将多个不同功能的芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构，从而进一步缩小芯片尺寸，提高集成度和性能。

值得一提的是，对于将于 2025 年 9 月推出的 iPhone 17 系列，苹果计划采用台积电的 N3P 制程芯片。这一技术是 3nm 工艺的优化版本，旨在提升芯片性能并降低能耗，为用户带来更佳的使用体验。

从以上消息可以看出，苹果公司在技术领域始终保持着领先优势，不断探索更先进的芯片技术，为用户提供更强大的性能和更流畅的使用体验。未来的 iPhone 18 系列将会展现出更强大的性能和更低的功耗，让我们拭目以待！

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