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UScellular、高通、爱立信和Inseego创数千兆比特增程5G毫米波连接新纪录
日前，UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。这一里程碑式连接的通信距离为7千米，创造了美国最远5G毫米波固定无线接入（FWA）连接的记录，并实现了约1Gbps的平均下行速率，约55Mbps的平均上行速率，以及超过2Gbps的即时峰值下行速率...
电信通讯 2021-05-08 11:43:37 -
华为申请“鸿蒙智联”“HarmonyOSConnect”商标！
企查查 App 显示，近日，华为技术有限公司申请注册多个“HarmonyOS Connect”图形商标及“鸿蒙智联”商标，新申请运输工具分类。企查查显示，除此之外还申请分医疗器械、科学仪器等分类，目前商标状态均为商标申请中...
手机互联 2021-05-08 02:11:42 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11 -
OPPO官宣将发布2999元起对K套装，首次打造大小屏超值CP
【环球网科技综合报道】4月26日，OPPO今日官宣即将发布对K套装，将两款同样命名为K9的手机与电视强强组合，打造2999元起超值套装。让用户在有限的预算内，可以同时体验大小屏带来的优质影音娱乐体验...
手机互联 2021-04-26 15:31:08 -
国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔，英伟达将推出首款服务器CPU，基于ARM
财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，放眼全球CPU市场，英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动，但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
TCL华星6.53英寸110%NTSC手机屏亮相
第九届中国电子信息博览会（CITE2021）在深圳会展中心举行。本次展会上，TCL华星展示了搭载自主研发的NTSC 110% 超高色域LCD显示技术的6.53" 110% NTSC 手机屏...
手机互联 2021-04-10 10:37:56 -
《Science》子刊：神笔马良！笔画的二维图案直接变成3D物体
用笔绘图是一种简单、廉价、直观的2D制作方法。在此，为了发挥用笔绘图在3D物体制造中的优势，来自韩国国立首尔大学的Sunghoon Kwon&蔚山国家科学技术研究所的Jiyun Kim等研究者，开发了一种可以直接将笔画的2D前体转换成三维的3D制造技术...
智能设备 2021-03-29 10:27:27 -
快讯｜高通正式发布骁龙780G5G芯片：5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯，据IT之家消息，高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器，名称为骁龙 780G 5G，采用三星 5nm 工艺，代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持，以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
谷歌发布WifiNanScan应用来测量手机之间的距离
在过去的几个安卓版本中，谷歌一直在研究本地发现技术，应用程序可以利用这些技术来寻找附近的对象和用户。其最新的贡献是GooglePlay发布了一个WifiNanScan应用，供开发者实验Wi-FiAware...
手机互联 2021-03-25 10:29:22 -
iMacPro或将停产售完即止！苹果今年将推新款iMac？
【CNMO新闻】苹果在2017年推出了iMac Pro，号称“有史以来功能最强大的Mac”，但现在有迹象表明，iMac Pro可能会停产。据外媒报道，Apple Store网站上的产品 Pro仅剩基本款，其配置选项被移除，且标注“售完即止”...
智能设备 2021-03-08 09:54:10 -
英特尔12代酷睿“大小核”移动CPU阵容曝光
IT之家 3 月 6 日消息 今天，爆料者 @9550pro 曝光了英特尔 12 代酷睿移动处理器 Alder Lake 的产品线，供大家参考。 曝光的材料显示，Alder Lake 的移动处理器阵容包括 6 大系列： 用于平板的 M5 系列，功耗 5-7W，1 大核 4 小核，核显最高 64EU 用于超薄本的 U9 系列，功耗 9-15W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于主流轻薄本的 U15 系列，功耗 12-20W，最高 2 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能轻薄本的 U28 系列，功耗 20-28W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于轻薄游戏本的 H45 系列：功耗 45-55W，最高 6 大核 8 小核，核显最高 96EU 用于高性能游戏本的 H55 系列：功耗 45-55W，最高 8 大核 8 小核，核显最高 32EU IT之家了解到，英特尔今年 1 月份表示，第 12 代酷睿处理器将会把大小核混合封装，采用了类似于 Arm 的 big.L...
智能设备 2021-03-08 09:54:07
