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苹果或将于下周一正式发布 AppleIntelligence，同时推出搭载 M4 芯片的全新 Mac 产品线
苹果或将于下周一正式发布 AppleIntelligence，同时推出搭载 M4 芯片的全新 Mac 产品线据可靠消息源透露，苹果将于下周一（10月28日）正式发布 AppleIntelligence，并将其集成至 iOS 18.1 系统中。这意味着 iPhone 16 系列和 iPhone 15 Pro 系列的用户将很快能够体验到 AppleIntelligence 的相关功能...
手机互联 2024-10-28 16:33:00 -
苹果AI功能AppleIntelligence正式上线，能否重振iPhone销量？
苹果AI功能AppleIntelligence正式上线，能否重振iPhone销量？苹果公司近日宣布其备受期待的AI功能AppleIntelligence将于10月28日正式上线，与iOS 18.1同步发布。该功能将带来一系列基于人工智能的新功能，包括写作工具、照片清理、通知摘要以及Siri增强功能...
手机互联 2024-10-27 17:29:20 -
苹果AppleIntelligence正式公开，iPhone16系列将获益，但ChatGPT加持下的Siri能否逆袭？
苹果AppleIntelligence正式公开，iPhone16系列将获益，但ChatGPT加持下的Siri能否逆袭？苹果宣布AppleIntelligence的正式公开版本将于下周在iOS18.1中上线，知名科技记者Mark Gurman称，iOS18.1发布日期为10月28日。此次更新将包含AppleIntelligence的部分功能，包括支持文本校对与改写的写作工具套件、照片清理、通知摘要以及Siri增强功能...
手机互联 2024-10-26 19:30:23 -
全球AMOLED智能手机面板市场持续增长，柔性面板占比仍超七成
全球AMOLED智能手机面板市场持续增长，柔性面板占比仍超七成根据CINNOResearch统计数据显示，2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片，同比增长25.3%，环比增长0.9%，同比、环比双增长。这一数据表明，AMOLED面板市场依旧保持着强劲的增长势头，在智能手机屏幕升级换代的大趋势下，AMOLED面板凭借其出色的显示效果和技术优势，不断获得市场认可...
手机互联 2024-10-26 15:46:50 -
苹果iPhone SE4 将于明年初发布：OLED屏、FaceID、A18芯片加持
苹果iPhone SE4 将于明年初发布：OLED屏、FaceID、A18芯片加持 据显示行业分析师Ross Young透露，苹果iPhone SE4所需的OLED面板将于11月开始出货，新品预计会在明年年初正式发布。与上代产品相比，iPhone SE4在屏幕方面进行了重大调整，首先由LCD升级为全新的OLED，其次由传统的16:9屏幕升级为刘海屏，第三，苹果还放弃了Touch ID指纹识别，升级为Face ID 3D人脸识别...
手机互联 2024-10-25 08:12:44 -
苹果软件主管解释Apple Intelligence分阶段发布的原因：确保功能完善，隐私优先
苹果软件主管解释Apple Intelligence分阶段发布的原因：确保功能完善，隐私优先苹果软件主管Craig Federighi近日在接受采访时解释了Apple Intelligence功能分阶段发布的原因。他表示，苹果更倾向于确保每个功能都做好后再发布，以避免出现混乱...
手机互联 2024-10-23 19:58:30 -
苹果谨慎出牌：AppleIntelligence分阶段推出，注重隐私与体验
苹果谨慎出牌：AppleIntelligence分阶段推出，注重隐私与体验苹果软件负责人克雷格·费德里吉（Craig Federighi）在接受《华尔街日报》采访时，详细阐述了苹果“AppleIntelligence”的发布策略。他表示，苹果将采取“经过深思熟虑的、多阶段的方法”来推出这项功能，并计划于下周（10月28日）发布的iOS 18.1版本只是未来几个月内“分阶段推出”的第一步...
手机互联 2024-10-23 19:26:22 -
人工智能助手进化：Anthropic推出可操控电脑的AI智能体Claude
人工智能助手进化：Anthropic推出可操控电脑的AI智能体Claude美国人工智能初创企业Anthropic宣布，其研发的聊天机器人Claude已具备与人类相当的能力，可以操作电脑以完成更复杂的任务。这一突破标志着人工智能技术从单纯的文本回复迈向更强大、更实用的新阶段，也预示着AI智能体将成为未来科技发展的重要方向...
业界动态 2024-10-23 08:10:23 -
Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片，代号 Malibu，或采用台积电 2nm 制程
Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片，代号 Malibu，或采用台积电 2nm 制程几个月前，Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型，这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...
手机互联 2024-10-23 01:17:02 -
苹果iPhone SE4再添新料：三星加入OLED显示屏供应链，竞争Galaxy S24 FE势在必行
苹果iPhone SE4再添新料：三星加入OLED显示屏供应链，竞争Galaxy S24 FE势在必行关于明年推出的iPhone SE4的传言愈演愈烈，这款手机被认为将成为一款极具竞争力的中端旗舰智能手机。最新消息显示，苹果已将三星纳入iPhone SE4的 OLED 显示屏供应链，进一步提升了这款手机的期待值...
手机互联 2024-10-23 00:35:18 -
小米Poco F7 Ultra 现身数据库：高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕，或为 Redmi K80 国际版
小米Poco F7 Ultra 现身数据库：高通骁龙8 Gen 3、2K OLED 屏幕，或为 Redmi K80 国际版科技媒体 gizmochina 在挖掘 GSMA IMEI 数据库后，发现了小米 Poco F7 Ultra 手机的踪迹，这也是 Poco 品牌首款 Ultra 机型。该机型号为 24122RKC7G，与小米 Redmi K80 型号接近，被猜测可能为 Redmi K80 的国际版...
手机互联 2024-10-22 09:17:20 -
Infinix Hot50 Pro+ 登场：全球最薄3D曲面SlimEdge设计，搭载120Hz AMOLED屏幕
Infinix Hot50 Pro+ 登场：全球最薄3D曲面SlimEdge设计，搭载120Hz AMOLED屏幕传音旗下Infinix今日发布了其最新款智能手机 Hot50 Pro+，这款手机最引人注目的特点之一便是其纤薄的设计，仅为 6.8 毫米，Infinix将其称为“全球最薄 3D 曲面 SlimEdge 设计”。Hot50 Pro+ 是一款搭载联发科 Helio G100 芯片组的 4G 智能手机，拥有 8GB RAM 和 256GB 存储空间，并支持 microSD 卡扩展...
手机互联 2024-10-20 10:09:14
