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高通骁龙8至尊版定档10月22日:巨型牙膏装置现身外滩,OryonCPU破纪录,安卓最强悍芯片即将登场
高通骁龙8至尊版定档10月22日:巨型牙膏装置现身外滩,OryonCPU破纪录,安卓最强悍芯片即将登场上海外滩近日出现了一座巨型牙膏装置,这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台——高通骁龙8至尊版而特别设计的。这一举动引发了网友热议,不少人表示高通这是要把牙膏挤爆,暗示着这款芯片将带来性能上的巨大突破...
手机互联 2024-10-18 20:38:42 -
骁龙8Elite横空出世:高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元
骁龙8Elite横空出世:高通自研OryonCPU引领移动性能新纪元新一届高通骁龙峰会将于10月22日至24日在夏威夷召开,备受瞩目的全新一代骁龙8系旗舰——骁龙8Elite即将揭开神秘面纱。高通官方slogan“好,从来没有足够”彰显了其对新产品的自信...
手机互联 2024-10-18 12:52:50 -
龙旗领跑,ODM/IDH市场份额稳步增长
龙旗领跑,ODM/IDH市场份额稳步增长市场调查机构Counterpoint Research最新数据显示,2024年上半年,全球智能手机市场整体出货量同比增长7%,而ODM(原始设计制造商)/IDH(独立设计公司)出货量在2024年上半年同比增长6%。Counterpoint预测,2024年ODM/IDH在全球智能手机市场的份额将保持在41%左右...
手机互联 2024-10-18 09:42:40 -
骁龙8至尊版:Oryon CPU的崛起,将重塑智能生态
骁龙8至尊版:Oryon CPU的崛起,将重塑智能生态近年来,小米等一众安卓厂商持续向更高端的市场冲刺,并将苹果作为主要竞争对手。在OEM厂商们的这一目标和迫切需求下,核心平台的重要性也尤为凸显...
手机互联 2024-10-17 18:59:06 -
自研CPU再登场!高通骁龙8至尊版平台即将发布,性能强悍功耗更低
自研CPU再登场!高通骁龙8至尊版平台即将发布,性能强悍功耗更低10月22日至24日,高通骁龙技术峰会即将举行,备受瞩目的新一代骁龙8旗舰平台也将正式登场。目前,高通已发布了新平台的预热视频,其中最引人注目的莫过于自研Oryon CPU 的首次亮相...
手机互联 2024-10-17 14:55:23 -
高通骁龙XElite内核曝光:面积与苹果M4惊人相似,CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光:面积与苹果M4惊人相似,CPU集群却大78%近日,有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图,并与苹果M4进行了对比,发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造,核心面积为169.6平方毫米,与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4(165.9平方毫米)几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
荣耀IFA 2024 新品发布:轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布:轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午,荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会,隆重推出了三款重磅级产品:荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相,但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展,轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展,轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日,荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品:轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14,进一步完善了其产品线,展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3:轻薄机身,性能强劲,影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机,其厚度仅为9.2毫米,重量仅为226克,在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数,这款芯片将搭载于vivo X200上,预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升,采用台积电3nm工艺制程,这是安卓阵营第一款3nm手机芯片,这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀据渠道消息透露,高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造,并搭载了高通自研的 Oryon CPU,全新的 2+6 设计,包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相,为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示,即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号:SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
HMDHyper 即将重磅回归,Lumia 风格设计引人瞩目
HMDHyper 即将重磅回归,Lumia 风格设计引人瞩目上周,HMDHyper 的图片泄露,展示了其经典的 Lumia 风格设计,引发了广泛关注。现在,关于这款手机的规格列表也已曝光,让我们对这款即将回归的旗舰机有了更深入的了解...
手机互联 2024-08-13 19:52:31