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高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%近日，有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图，并与苹果M4进行了对比，发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积为169.6平方毫米，与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4（165.9平方毫米）几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
蚂蚁数科独立运营170天：商业化加速，瞄准“ABC”布局未来
蚂蚁数科独立运营170天：商业化加速，瞄准“ABC”布局未来蚂蚁数科在独立运营170天后，商业化的脚步并未放缓。在2024Inclusion·外滩大会上，蚂蚁数科CEO赵闻飙首次以新身份亮相，分享了公司近期的思考和未来规划，并表达了“今年盈亏平衡”的期待...
区块链 2024-09-11 13:38:18 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
骁龙8Gen4CPU性能更出众
随着移动技术的不断发展，高通即将在下半年推出基于TSMC 3nm工艺的先进移动平台骁龙 8 Gen4，这标志着移动处理能力的一个新时代。该平台采用TSMC N3E工艺，与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺不同，这种N3E变体被定制为低功耗优化版本，其产量率更高...
手机互联 2023-11-07 10:36:43 -
BcupS2：小凯爆冷出局，冰兽&SuperBT携手晋级
由知名电竞解说BBC主办的Bcup魔兽争爸赛S2于10月7日晚结束了小组赛C组的全部争夺。与赛前预料不同的是，本组出线大热小凯仅仅收获8-6的战绩（大分只有1胜），未能与冰兽携手出线。作为魔王杯挑战赛冠军（击败WFZ夺冠）和Bcup S1季军，小凯的实力毋庸置疑，S2开局就取得三连胜，俨然一副无人能挡的架势。然而自从TS上用天鬼打NE失败后，小凯便突然失去了之前的风采，不仅在对阵SuperBT和冰兽时丢分，就连业余兽人杰瑞、曾刚以及古力也无法2-0拿下。显然，小凯的问题出在了打ORC身上。作为一名靠UD起家的选手，小凯选择用UD对战冰兽、SuperBT和曾刚。众所周知，1.27版本，UD面对ORC相对艰难，尤其在剑圣装备起来后，UD很难与ORC正面抗衡，小凯与冰兽、SuperBT战成1-1平实属正常。不过，小凯自己却出现了不应有的失误。面对曾刚时，练级被抓后没有第一时间TP，白白害死双英雄，强行杂技了一波。而在与古力和杰瑞比赛时，小凯选择和他们进行ORC内战。怎料小凯的兽人内战并不扎实，最后只收获2场平局，他也就此失去了小组出线的希望。从事后诸葛亮角度看，如果小凯能够拿下古力、杰瑞和曾刚，他其实是有机会冲击8强的，可惜他未能把握住机会。上届比赛，小凯和四哥WFZ均不敌Xiaokk，1...
游戏资讯 2023-10-19 03:38:07 -
DOTA2-TI12小组赛：LGD轻取BC提前锁定出线名额
北京时间10月14日，TI12小组赛第二日LGD对阵BC。这场比赛LGD毫无压力2-0击败BC，不论从打法还是选手状态都让观众们看到了希望...
游戏资讯 2023-10-19 03:06:54 -
BcupS2：Like&15sui出局，小kk&WFZ携手晋级
由知名电竞解说BBC主办的Bcup魔兽争爸赛S2于10月16晚结束了小组赛B组的全部争夺。作为本次比赛的死亡之组，B组的争夺相当激烈，15岁拿到11盘胜利（11-3）依然未能杀出重围。最终，Xiaokk和WFZ携手晋级，而15岁、Like和海牛等人则惨遭淘汰。“猛张飞”Like时隔N年重返魔兽赛场，无疑是本组的一大看点。遗憾的是，Like的状态与巅峰时相距甚远，不仅打不过15岁、WFZ、小kk等知名高手，还接连不敌海牛和宫水三叶，最后仅仅收获了4-10的成绩，排名小组第6位。看得出，Like在对付NE吹风流时还是办法不多，想要恢复以前的状态，还有很多的功课要做。由于Like久疏战阵，海牛、Bike等人硬实力不足，本组有机会出线的选手事实上只有小kk、WFZ和15岁三人。作为上届亚军，小kk的发挥一如既往的稳定，各种强秒英雄切得WFZ是七荤八素，这其中，尤以这记324跳劈终结DK最为亮眼，1.27的剑圣真是恐怖。令人意想不到的是，现役选手15岁竟然败给了刚刚复出的WFZ。此番对决，WFZ在中前期劣势的情况下，祭出女妖蜘蛛和天鬼冰龙空军流，15岁虽然及时做出应对（出山岭和三发熊猫），却依旧不是对手，最后0-2败下阵来。很明显，WFZ对1...
游戏资讯 2023-10-19 02:32:47
