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realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准，有望搭载骁龙8Gen2芯片
在今年的手机市场中，realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本，以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现，而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准，有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少，不过结合入网时间来看，realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...
手机互联 2023-06-05 00:08:07 -
Gurman称苹果有望在WWDC23上宣布不再使用“嘿，Siri”唤醒词
IT之家 6 月 4 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果公司可能在下周的 WWDC23 大会上宣布一项重大改变，即取消目前唤醒语音助手 Siri 所需的“嘿，Siri”唤醒词，用户只需说“Siri”就可以激活语音助手。古尔曼在推特上重申了这一消息，并表示这项改变可能是下周大会上的重要公告之一...
手机互联 2023-06-04 09:03:41 -
中信科移动完成业界首次5GNTN标准的宽带卫星通信试验验证
6月3日消息，中信科移动在京宣布，中信科移动联合合作伙伴基于5G NTN的透明转发标准和全新的星地融合平台，通过高轨和低轨卫星，实现了业界首次5G NTN标准的端到端宽带卫星通信业务传输的技术试验验证。此次宽带业务测试性能符合预期、体验良好，同时实现了5G NTN卫星宽带业务和地面业务打通，支持语音、短消息、高清视频通话、4k高清视频播放、FTP下载等业务，从整个星地融合通信网络架构、标准协议、试验设备等方面全面验证了5G NTN技术落地能力，有效支撑未来手机直连卫星的实现，全面展现了在透明转发模式下高低轨卫星业务的高速率传输、高等级QoS业务保障能力，实现了5G NTN端到端全链路技术贯通...
电信通讯 2023-06-03 22:26:08 -
Gurman：苹果iOS17钱包应用将可显示第三方信用卡余额
IT之家 6 月 3 日消息，根据彭博社的 Mark Gurman 今天的一份报告，从 iOS 17 开始，iPhone 上的钱包应用有望能够显示更多信用卡余额，目前只能在应用中查看 Apple Card 的余额。Gurman 称：“随着公司深入金融服务领域，钱包应用将得到升级，可能包括更深入地与第三方信用卡绑定，以显示余额信息，从而提高 Apple Card 的体验...
手机互联 2023-06-03 13:35:40 -
微软继续加注！与初创公司CoreWeave签署AI算力协议
①微软已经与CoreWeave签署人工智能算力协议，价值可能高达数十亿美元； ②CoreWeave写道，该公司提供的计算能力“比传统云提供商便宜80%”。 财联社6月2日讯（编辑 牛占林）对OpenAI的巨额投资，让微软在这场人工智能(AI)竞赛中捷足先登。与此同时，这家软件巨头还试图借助其他领域推动其人工智能业务的发展。美东时间周四，据知情人士透露，微软已经与初创公司CoreWeave签署人工智能算力协议，用于云计算基础设施，价值可能高达数十亿美元。CoreWeave周三宣布，已获得2亿美元融资。就在一个多月前，该公司获得了20亿美元的估值。CoreWeave周三宣布获得对冲基金Magnetar Capital的融资，是4月份2.21亿美元融资的延续。此外，英伟达在该公司之前的融资中投资了1亿美元。据悉，CoreWeave成立于2017年，最初是一家以太坊采矿企业，目前则专门提供基于图形处理单元(GPU)的云计算服务。CoreWeave旨在通过比超大规模企业更快的创新来主导人工智能技术，为蓬勃发展的行业提供支持。在人工智能热潮中，CoreWeave向这些人工智能公司出售算力，与微软Azure和亚马逊的AWS等云计算服务提供商展开竞争。CoreWeave在其网站中写道，该公司提供的计算能力“比传统云提供商便宜80%”，使用了一种名为无限带宽(InfiniBand)的网络技术将计算机连接在一起，为人工智能工作构建不同的数据中心。此外，CoreWeave还提供更便宜的Nvidia A40 GPU，主要用于视觉计算，而A100则主要针对人工智能、数据分析和高性能计算。CoreWeave首席执行官Michael Intrator表示，公司为生成式人工智能、大型语言模型和人工智能工厂提供加速计算基础设施的战略，将有助于为每个行业带来最高性能、最节能的计算平台。知情人士表示，为了确保ChatGPT未来拥有足够的算力，微软今年早些时候便与CoreWeave签署了协议。除了资金外，OpenAI还依赖微软的Azure云来满足计算需求。英伟达首席财务官Colette Kress在上周的财报电话会议上表示，公司业绩的增长趋势主要由数据中心推动，反映出与生成式人工智能和大型语言模型相关的需求急剧增长。Kress还提到了CoreWeave。3月份，英伟达首席执行官黄仁勋也提到了这家初创公司。CoreWeave联合创始人兼首席战略官Brannin McBee指出，他的公司与英伟达保持着密切的合作关系，在当前人工智能芯片稀缺的市场中，获得芯片供应至关重要，CoreWeave比许多规模更大的竞争对手更早地使用了英伟达的H100芯片。 ...
智能设备 2023-06-02 11:23:39 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
vivoY27手机现身GooglePlay管理中心：搭载天玑6020芯片
IT之家 5 月 31 日消息，vivo 在 5 月份非常忙碌，在中国和国际市场已经或将要推出一系列新智能手机，其中包括 vivo S17 系列、vivo Y36、vivo Y35m 和 vivo Y78，vivo V29 系列新手机也在筹备中。现在一款新的 vivo Y27 手机已现身 Google Play 管理中心。vivo Y27 5G 手机的型号为 V2248，这与最近推出的 vivo Y36 5G 型号相同，暗示 vivo Y27 可能只是这款手机的不同地区的更名版。vivo Y27 5G 手机将搭载联发科 MT6833 芯片，过去被称为天玑 700，但联发科的新命名预计是天玑 6020（IT之家注：两个主频 2.2GHz 内核和六个主频 2...
手机互联 2023-05-31 10:03:09 -
摩托罗拉MotoGStylus5G（2023）发布，搭载骁龙6Gen1芯片
IT之家 5 月 31 日消息，摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机，是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔，但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞，用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头（f / 1...
手机互联 2023-05-31 07:54:45 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
