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  •  摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna

    摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna

    摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna科技媒体MySmartPrice今日发布博文,报道称摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25两款手机已现身GeekBench跑分库,进一步揭露了这两款手机的关键信息。首先,摩托罗拉Edge50Neo在GeekBench 6.3.0版本中,单核跑分为1055分,多核跑分为3060分...

    手机互联 2024-08-23 14:43:36
  • vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光IT之家8月15日消息,继vivo T3 Lite之后,vivo即将在海外推出全新的T3 Pro手机,该机在中端市场备受期待。根据Geekbench数据库的参考跑分页面显示,这款新机配备了高通骁龙7Gen3芯片,具备出色的性能和稳定性...

    手机互联 2024-08-15 17:43:33
  • vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角随着科技日新月异,近日,一款全新的智能手机vivo T3 Pro出现在了公众视野中。根据最新的消息,这款手机已经通过了Geekbench数据库的检测,型号为V2404,并且在IMEI数据库中也有着良好的表现...

    手机互联 2024-08-15 12:36:36
  •  真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库,为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示,真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片,包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心,集成 Mali-G57MC2GPU...

    手机互联 2024-08-15 11:48:57
  •  三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近,近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后,据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench,进一步揭示了这款手机的配置细节...

    手机互联 2024-08-14 01:00:44
  •  荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持

    荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持

    荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息,型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench,该机型单核跑分为 1914 分,多核跑分为 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道,该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版,配备 12GB RAM,并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...

    手机互联 2024-08-12 10:42:20
  •  真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步近日,realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息,真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩,多核测试则获得了2925分,多核性能表现出色...

    手机互联 2024-08-12 10:22:23
  •  真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...

    手机互联 2024-08-09 17:26:57
  •  骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench:12GB 内存,采用 Nuvia CPU 架构

    骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench:12GB 内存,采用 Nuvia CPU 架构

    骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench:12GB 内存,采用 Nuvia CPU 架构日前,型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身,该机配备 12GB 内存,运行 Android 15 系统,搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认,这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机,采用高通自研 Nuvia CPU 架构,集成 Adreno 830 GPU,并使用台积电 3nm 工艺制程...

    手机互联 2024-08-06 10:58:08
  •  华为 nova Flip 现身 Geekbench,搭载麒麟 8000 芯片,跑分曝光

    华为 nova Flip 现身 Geekbench,搭载麒麟 8000 芯片,跑分曝光

    华为 nova Flip 现身 Geekbench,搭载麒麟 8000 芯片,跑分曝光IT之家 8 月 3 日消息,备受期待的华为 nova Flip 折叠屏手机即将于 8 月 5 日正式发布。近日,这款型号为 PSD-AL00 的新机现身 Geekbench 跑分平台,为我们揭示了其性能表现...

    手机互联 2024-08-04 10:26:22
  • 骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    vivo即将于5月31日发布S17系列手机,其中包括S17、S17 Pro两款机型。最新曝光的型号为V2283A的vivo S17已经跑上了Geekbench,并显示单核分数817,多核分数2607。预计该机搭载骁龙778G+芯片,内存容量为12GB,运行Android 13操作系统。此外,vivo S17系列手机将搭载智慧柔光环、超感知光谱传感器、前置5000万广角柔光、专业长焦人像镜头等多项高端配置。全系标配6.78英寸1...

    手机互联 2023-05-30 00:54:09
  • 摩托罗拉Razr40手机亮相Geekbench,确认搭载高通骁龙7Gen1

    摩托罗拉Razr40手机亮相Geekbench,确认搭载高通骁龙7Gen1

    IT之家 5 月 28 日消息,摩托罗拉新一代折叠屏手机将于 6 月 1 日正式面向全球发布,预计是摩托罗拉 Razr 2023 机型,预计将包括摩托罗拉 Razr 40 和 Razr 40 Ultra。IT之家发现,摩托罗拉 Razr 40 已经出现在了 Geekbench 跑分数据库中,并且还通过了国家 3C 质量认真...

    手机互联 2023-05-28 11:08:25

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