首页 > 资讯列表 >  本页面生成Flyme4专题报道,Flyme4滚动新闻,Flyme4业界评论等相关报道!
  • 华硕推出全新ZenFone8袖珍款及带翻转相机的ZenFone8Flip

    华硕推出全新ZenFone8袖珍款及带翻转相机的ZenFone8Flip

    华硕在今年的ZenFone系列中采取了稍微不同的做法。虽然ZenFone 8 Flip看起来很像前几年的手机,继续提供大屏幕和翻转式相机,但该公司为旗舰产品ZenFone 8重新设计了一个较小的单手设备:它有点像Android手机的mini版...

    手机互联 2021-05-13 09:52:04
  • realme真我手机传递年轻力量

    realme真我手机传递年轻力量

    5月4日,realme真我手机联合中国青年报社共同策划组织线下创意活动“萤火青年”分享会,realme副总裁、中国区总裁徐起与多位优秀青年分别讲述青春故事,传递年轻力量。从2018年8月品牌创立至今,realme真我手机交出一份漂亮的成绩单:手机销量累计达到7000万台,全球市场扩展到61个,产品实现从单一的手机拓展到50多款集合人工智能技术与物联网应用的AIoT产品矩阵...

    手机互联 2021-05-08 19:14:48
  • 两款realme新机现身工信部

    两款realme新机现身工信部

    近日,两款型号分别为RMX3143和RMX3333的realme新机被发现登录了工信部网站,从后缀来看可能为realme V系列新品,或包括realme 真我V25。两款机型的大面布置都采用了realme近来的家族式设计,即3D曲面背盖配左上角圆角矩阵排列多摄,不过在后盖CMF上有所区别,其中RMX3333是右下角点缀了小号realme字母logo,RMX3143则采用了realme很喜欢的大字符logo设计,将DARE TO LEAP的slogan留在了摄像模组下方...

    手机互联 2021-05-08 16:14:12
  • realme真我Q3Pro体验:“越级”真的不是嘴上说说

    realme真我Q3Pro体验:“越级”真的不是嘴上说说

    作者 | 韩一冰出品 | 网易手机&数码《易评机》栏目组北京时间2021年4月22日,realme举办了真我Q3系列新品发布会,带来了三款新机,分别为realme真我Q3、realme真我Q3 Pro与realme真我Q3i。早在新机发布前,realme中国区总裁徐起就曾表示,该系列号称“新一代千元机皇”...

    手机互联 2021-05-08 02:11:43
  • 三星GalaxyZFlip新机通过3C认证,最高15W快充!

    三星GalaxyZFlip新机通过3C认证,最高15W快充!

    三星昨日有多款新机通过国家质量认证3C 入网,数码博主 @数码闲聊站 透露,这款型号为 SM-F7110的5G 机型即为三星 Galaxy Z Flip3,该机认证充电器支持最高15W 快充。三星星 Galaxy Z Fold3国行型号 SM-F9260,采用2215mAh+2060mAh 双电芯设计,也已经通过了国家3C 质量认证,认证信息显示该机将配备25W 充电器 EP-TA800,也就是三星 S10 5G 版那款充电器...

    手机互联 2021-05-08 02:11:27
  • 三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光

    三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光

    5月7日消息,外媒报道,近日有报道称,已曝光的3C认证信息已确认了三星Galaxy Z Flip 3折叠屏新机将支持15W的快充功率。根据此前的消息,在命名直接跳过了数字“2”之后,三星这款折叠屏新机将会与另一款折叠屏新机Galaxy Z Fold 3在今年夏天的“ Unpacked ”的硬件发布会上一同亮相...

    手机互联 2021-05-07 22:40:45
  • DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

    DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

      IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到,台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小...

    电信通讯 2021-05-07 11:39:00
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • realme于5G千元机市场再落重子有望推动全年销量进一步爆发

    realme于5G千元机市场再落重子有望推动全年销量进一步爆发

      本报讯 素有全球成长最快智能手机品牌之称的realme日前在5G千元机市场再落重子,发布真我Q3系列产品。realme副总裁、中国区总裁徐起透露,此前发布的真我Q2系列在全渠道好评率高达98%,成为realme在中国市场首个销量破百万的爆款...

    电信通讯 2021-05-06 11:03:41
  • realme真我Q3系列体验:5G时代的千元机已经有了这样的完成度

    realme真我Q3系列体验:5G时代的千元机已经有了这样的完成度

    以入门价格,锁定中端定位,透着些旗舰味道,又提供一些特色功能,这就是真我Q3系列的产品力,它标志着千元机的体验再上了一个台阶。...

    手机互联 2021-05-03 16:05:19
  • 三星旗舰折叠GalaxyZFold3/ZFlip3外观图首泄露

    三星旗舰折叠GalaxyZFold3/ZFlip3外观图首泄露

    三星在保守秘密方面相当糟糕,该公司再次未能对其即将推出的旗舰手机的细节进行保密。今天,一系列新的泄漏信息提供了一些图片和三星Galaxy Z Fold 3和三星Galaxy Z Flip3的重要细节,预计这组旗舰新机将于今年7月推出...

    手机互联 2021-05-03 10:34:18
  • 三星申请新商标:暗示ZFlip3/Fold3屏幕不易划伤

    三星申请新商标:暗示ZFlip3/Fold3屏幕不易划伤

    耐用性一直是可折叠设备的一个主要问题,初代三星Galaxy Fold因其屏幕容易损坏而开创了一个坏的先例。在其第三代产品中,三星似乎打算让这种事不再发生...

    手机互联 2021-05-02 10:29:54

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持