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诺基亚2780Flip手机在美国FCC认证库现身，改名为HMDTA-1420，并新增挂绳孔
诺基亚2780Flip手机在美国FCC认证库现身，改名为HMDTA-1420，并新增挂绳孔一款名为HMDTA-1420的翻盖功能机日前现身美国FCC认证库，参考型号名，这款手机实际上是诺基亚2780Flip手机的改名版本。诺基亚2780Flip手机于2022年11月推出，该机内部采用2.7英寸TFT主显示屏，外部采用1.77英寸副显示屏，配备5MP摄像头，搭载高通215芯片，采用1.3GHz的四核CPU和X5LTE调制解调器，峰值下行速度为150Mbps，配备512MBRAM和4GB存储空间，搭载了1450mAh可拆卸电池，售价90美元（IT之家注：当时约657元人民币）...
手机互联 2024-09-20 17:37:24 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
三星Galaxy S24 FE美国版现身FCC，真机照曝光，预计10月发布
三星Galaxy S24 FE美国版现身FCC，真机照曝光，预计10月发布据传，三星将在今年晚些时候推出Galaxy Tab S10系列、Galaxy Z Fold6特别版和Galaxy S24 FE等多款新设备。其中，Galaxy Z Fold6特别版预计只会在中国和韩国推出，而Galaxy S24 FE则将面向全球发布...
手机互联 2024-08-31 19:07:50 -
美版三星Galaxy S24 FE通过FCC认证，支持Wi-Fi 6E和9W反向无线充电
美版三星Galaxy S24 FE通过FCC认证，支持Wi-Fi 6E和9W反向无线充电科技媒体MySmartPrice近日报道，美版三星Galaxy S24 FE手机已通过FCC认证，型号为SM-721U。该认证文件公布了正在测试状态下的真机照片，并揭示了更多关于这款手机的功能和规格细节...
手机互联 2024-08-31 09:59:44 -
三星Galaxy S24 FE现身FCC认证，搭载Exynos 2400e芯片，支持25W快充
三星Galaxy S24 FE现身FCC认证，搭载Exynos 2400e芯片，支持25W快充科技媒体91Mobile昨日（8月23日）发布博文，表示在FCC机构发现了三星Galaxy S24 FE手机的身影，型号为SM-S721B/DS。根据认证信息，三星Galaxy S24 FE手机支持Wi-Fi 6、蓝牙5.3、NFC、无线充电和GNSS，支持FR1n1/2/3/5/7/8/12/20/25/26/28/38/40/41/66/75/77/78等5G频段...
手机互联 2024-08-24 12:09:09 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
苹果开放NFC：iPhone用户终于迎来了“别人的玩具”
苹果开放NFC：iPhone用户终于迎来了“别人的玩具”随着苹果在今年的WWDC开发者大会中发布了全新的iOS 18，除了备受关注的Apple Intelligence外，一项悄然到来的新功能也将深刻影响iPhone用户的生活习惯。在iOS 18.1发布后，开发者将能够使用iPhone内的安全元件（SE），无需借助Apple Pay和Apple Wallet，就可以在自己的应用中提供NFC无接触数据交换功能...
手机互联 2024-08-16 22:28:56 -
苹果终于开放了iPhone的NFC芯片，但这仅仅是第一步
苹果终于开放了iPhone的NFC芯片，但这仅仅是第一步从iPhone6开始，iPhone在每代手机上都带NFC功能，不过一直以来，苹果都没有完全开放iPhone上的NFC模块给第三方开发，以至于iPhone NFC功能使用范围一直受限，不能像大多数安卓手机那样，已经可以把手机当门禁卡、车钥匙、企业工牌等工具使用。今天，苹果公司突然发布公告，宣布将面向开发者开放iPhone的NFC芯片...
手机互联 2024-08-16 00:26:21 -
iPhone NFC功能开放：苹果应对欧盟反垄断压力的举措
iPhone NFC功能开放：苹果应对欧盟反垄断压力的举措早在2014年的iPhone6发布会上，苹果就已宣布加入NFC功能，但出于安全等方面的考虑，至今仍未全面开放NFC权限给第三方使用。然而，随着技术的不断进步和市场的需求变化，苹果终于在近日宣布将面向开发者开放iPhone的NFC芯片，让iPhone用户也能享受到丰富的NFC功能...
手机互联 2024-08-15 18:02:39
