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苹果明天或带来三款M3系列芯片：M3、M3Pro和M3Max
此前苹果已官宣了2023年第二场秋季新品发布会，主题为“Scary Fast”，定于太平洋时间2023年10月30日星期一下午5点（北京时间10月31日早上8点）举行。不少人猜测苹果可能会发布新款Mac产品，以及M3芯片...
智能设备 2023-10-30 14:33:51 -
苹果iOS/iPadOS17.1修补3年漏洞：会暴露真实MAC地址
IT之家 10 月 28 日消息，苹果公司在 10 月 26 日发布的 iOS / iPadOS 17.1 正式版中，修复了存在 3 年之久的“私有 Wi-Fi 地址”缺陷，为用户提供更完善的安全防护。IT之家注：要与无线局域网通信，设备必须使用一个唯一的网络地址在网络上标识自己，这个地址被称为媒体访问控制 (MAC) 地址...
手机互联 2023-10-29 23:47:28 -
摩根大通(JPM.US)数字代币JPMCoin日交易规模达到10亿美元
智通财经APP获悉，摩根大通(JPM.US)全球支付主管Takis Georgakopoulos表示，该公司的数字代币JPM Coin目前每天处理价值10亿美元的交易，该银行计划继续扩大其使用范围。Georgakopoulos周四表示:“摩根大通币每天的交易主要是用美元进行的，但我们打算继续扩大这一规模...
区块链 2023-10-29 23:47:07 -
特斯拉：ModelY高性能版价格上调1.4万元
10月27日，特斯拉中国官网显示：Model Y高性能版价格上调1.4万元，至36.39万元；后轮驱动版与长续航版保持售价不变，分别为26.39万元和29.99万元起。同时，Model S/X上线 “星空灰” 车漆配色，与纯黑色、珍珠白、深海蓝、烈焰红其余4款车漆共享现行的“0元选配”福利...
业界动态 2023-10-29 23:47:05 -
小米14Pro发布，首发“小米龙晶玻璃”，起售价4999元
10月26日，小米举行新品发布会，小米14 Pro发布，其拥有黑、白、岩石青三款配色，起售价4999元。小米14 Pro采用6.73″ 2K超视感屏，屏幕像素为522PPI，该屏幕应用新一代C8发光材料，峰值亮度3000nit，1-120Hz自适应刷新率...
电信通讯 2023-10-29 23:47:04 -
realmeGT5Pro主要参数曝光，骁龙8Gen3加持有望11月到来
继早些时间 realme GT5 Pro 的工信部谍照曝光后，近日该款机型的主要配置也基本曝光出来。根据电信设备终端网显示内容来看，realme GT5 Pro 正面为一块 6.78 英寸 2780×1264 分辨率 AMOLED 显示屏，整机三围尺寸为 161.6×75.1×9.2mm，机身重量 220g，并不是一款主打轻薄的型号...
手机互联 2023-10-29 23:47:03 -
微软砍掉工业元宇宙项目ProjectAirsim将人工智能战略转向OpenAI
10月25日消息，据外媒援引知情人士透露，本周一微软负责开发“工业元宇宙”Project Airsim的团队成员都收到了一份“团队更新”的通知，并被告知公司将解雇整个团队并终止项目。微软也证实，将于今年12月15日终止该项目...
业界动态 2023-10-29 23:47:03 -
传谷歌同意向OpenAI竞争对手Anthropic至多投资20亿美元
10月28日消息，据知情人士透露，谷歌已经同意在此前投资的基础上，再向OpenAI竞争对手Anthropic至多投资20亿美元。此举可能促使人工智能领域的初创公司加剧竞争，以争取首先取得下一个重大突破...
智能设备 2023-10-29 23:46:34 -
涨价！特斯拉ModelY高性能版价格上调1.4万，业内分析：利润压力大
每经记者：李星 每经编辑：孙磊在外界都认为特斯拉将进一步对旗下车型降价时，它却反向操作，对Model Y高性能版车型售价上调1.4万元。10月27日一早，特斯拉官方微博发布消息称，国产Model Y高性能版价格上调1.4万元，调整后售价36.39万元...
智能设备 2023-10-29 23:46:30 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
高通暗示明年第四代骁龙8定价或更高，成为其最贵的移动SoC
此前就有消息指出，高通第三代骁龙8的定价比以往更高，客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC，而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束，甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8，传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造...
手机互联 2023-10-29 23:45:29
