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  • vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光IT之家8月15日消息,继vivo T3 Lite之后,vivo即将在海外推出全新的T3 Pro手机,该机在中端市场备受期待。根据Geekbench数据库的参考跑分页面显示,这款新机配备了高通骁龙7Gen3芯片,具备出色的性能和稳定性...

    手机互联 2024-08-15 17:43:33
  •  iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?

    iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?

    iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?随着 iOS 18.1 的发布,苹果正式开放了 iPhone 内的 NFC 芯片,这意味着开发者将能够直接使用 iPhone 的安全元件进行 NFC 无接触数据交换,而无需依赖 Apple Pay 和 Apple Wallet。这一变革为 iPhone 带来了全新的应用场景,使其功能更加强大,也更加便捷...

    手机互联 2024-08-15 14:51:38
  • vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角随着科技日新月异,近日,一款全新的智能手机vivo T3 Pro出现在了公众视野中。根据最新的消息,这款手机已经通过了Geekbench数据库的检测,型号为V2404,并且在IMEI数据库中也有着良好的表现...

    手机互联 2024-08-15 12:36:36
  •  真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库,为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示,真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片,包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心,集成 Mali-G57MC2GPU...

    手机互联 2024-08-15 11:48:57
  • 特斯拉Cybertruck:汽车文化中的时代印记

    特斯拉Cybertruck:汽车文化中的时代印记

    特斯拉Cybertruck:汽车文化中的时代印记在当今社会,汽车已成为人们生活中不可或缺的一部分。而作为电动汽车领域的佼佼者,特斯拉Cybertruck以其独特的设计和备受争议的属性,成为了人们关注的焦点...

    业界动态 2024-08-14 11:15:54
  •  三星Galaxy A06渲染图曝光:入门级设计,Helio G85芯片加持

    三星Galaxy A06渲染图曝光:入门级设计,Helio G85芯片加持

    三星Galaxy A06渲染图曝光:入门级设计,Helio G85芯片加持近期,数码爆料人Evan Blass在其X平台账号上发布了三星Galaxy A06手机的高清渲染图。该图展示了这款手机的黑色、金色和浅蓝色三种配色,并揭示了其外观设计...

    手机互联 2024-08-14 01:06:40
  •  三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近,近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后,据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench,进一步揭示了这款手机的配置细节...

    手机互联 2024-08-14 01:00:44
  •   iPhone 16 or iPhone 17:  The Next Big Leap for Apple?

    iPhone 16 or iPhone 17: The Next Big Leap for Apple?

    iPhone 16 or iPhone 17: The Next Big Leap for Apple?Apple's iPhone lineup is constantly evolving, with each new generation bringing subtle enhancements and, occasionally, significant changes. While the iPhone 16 series is still shrouded in mystery, whispers from industry insiders suggest that the real excitement might be reserved for the iPhone 17 series in 2025...

    手机互联 2024-08-12 23:52:46
  •  荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持

    荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持

    荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息,型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench,该机型单核跑分为 1914 分,多核跑分为 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道,该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版,配备 12GB RAM,并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...

    手机互联 2024-08-12 10:42:20
  •  真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步近日,realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息,真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩,多核测试则获得了2925分,多核性能表现出色...

    手机互联 2024-08-12 10:22:23
  •  真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...

    手机互联 2024-08-09 17:26:57
  •  谷歌PixelWeather APK 泄露:用户可提前体验全新天气应用

    谷歌PixelWeather APK 泄露:用户可提前体验全新天气应用

    谷歌PixelWeather APK 泄露:用户可提前体验全新天气应用科技媒体9to5Google于8月7日发布博文,称谷歌全新的PixelWeather应用的APK文件已泄露,这意味着感兴趣的用户可以提前下载并安装体验这款应用。IT之家现已附上下载地址,用户可以访问AppMirror图标图标(蓝色背景,太阳和云朵纹理)进行下载...

    手机互联 2024-08-09 10:40:18

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