-
3年来最大增长！IBM二季度营收187.5亿美元同比增3%
7月20日消息，美国当地时间周一，IBM公布了截至2021年6月30日的第二季度财报。财报显示，IBM第二季度营收为187.5亿美元，同比增长3%；净利润为13.3亿美元，同比下降3%；每股收益为2.33美元，高于分析师预期的2.29美元...
业界动态 2021-07-20 08:24:27 -
MWC2021观察：5G赋能数字经济，走入千行百业
（记者 叶菁）2021年巴塞罗那世界移动通信大会（简称MWC 2021）向世界传递积极信号。5G技术仍是当下热门的话题，5G网络的普及为人们进一步拓宽了想象的边界，所衍生的应用已延伸到生活的各个层面...
电信通讯 2021-07-08 11:42:18 -
中兴通讯亮相MWC2021，展示5GSA、全光网络等全新方案
出品｜搜狐科技 编辑｜张雅婷 6月28日至7月1日，2021 年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“数智联结，筑路数字经济”为主题，从极致网络，多元化数字产业，多彩数字化生活多维度展示中兴通讯最新ICT解决方案和实践...
电信通讯 2021-06-29 10:14:20 -
MWC2021首日：三星被批缺少硬件产品支撑
2021年世界移动通信大会（MWC 2021）6月28日于西班牙巴塞罗那开幕，联想、TCL、华为、Telefonica、Orange以及沃达丰等科技公司都派了代表前往现场。尽管韩国三星展示了预先录制的虚拟发布会视频，但其依然成为开幕当天最耀眼的公司，尽管被批缺乏硬件产品支撑...
电信通讯 2021-06-29 09:58:55 -
MWC2021今日开幕参会人数较往年缩水三分之二
6月28日消息，2021年世界移动通信大会（MWC 2021）今天在西班牙巴塞罗那开幕，来自143个国家超过3万人将参加这个为期三天的年度科技盛会。今年这个盛会特别之处是，所有到会者都要经过新冠肺炎病毒阴性测试，佩戴FFP2面罩，还要携带一个联系追踪器...
电信通讯 2021-06-28 09:54:06 -
日媒：日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体
IT之家 6 月 9 日消息据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 据报道，IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术...
智能设备 2021-06-09 10:36:47 -
DigiTimes：超50%的苹果iPhone13系列将支持mmWave5G
IT之家 6 月 2 日消息据 DigiTimes 的最新报告，行业来源称，今年发货的 iPhone 13 系列手机将有 50% 以上支持mmWave 5G 网络。 此外，天风国际分析师郭明Z也发布报告称，新增支持mmWave 5G 网络的地区很可能是加拿大、日本、澳大利亚和一些欧洲国家...
电信通讯 2021-06-02 12:21:10 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
世界首个2nm制程芯片公布！这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面
萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 首个2nm制程芯片，竟然是IBM先发布的。 没错，不是已经研究出3nm技术的台积电，也不是已经量产5nm芯片的三星，而是IBM...
智能设备 2021-05-08 11:13:45 -
IBM研制全球首款2nm芯片：可容纳500亿个晶体管
IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...
手机互联 2021-05-08 10:13:03 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31
