-
展讯14nm芯片本月出样 Intel代工初见成效
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样...
业界动态 2016-10-05 14:25:29 -
台积电已着手研究3nm工艺 10nm领先英特尔一年
站长搜索讯 与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同，台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹，在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后，近日台积电联席CEO刘德音透露，公司目前已经在着手研究3nm工艺，已经联合组成几百人的研发团队。与之前台积电官方透露的数据相同，除10纳米制造工艺之外，按照台积电路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距，至于传闻当中的2nm工艺，由于太过遥远并不在讨论范围之内...
业界动态 2016-10-01 22:15:27 -
已跟AMD开始合作？ GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺
作为AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工艺进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm工艺，直接推出性能更强的7nm FinFET工艺，但在进度上，业界普遍认为GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他们2019年才会推出12nm FD-SOI工艺，7nm量产似乎更加遥远...
业界动态 2016-09-17 11:50:10 -
客户锁定苹果高通海思联发科 台积电10nm年底量产
站长搜索讯 据台湾工商时报报道，台积电目前已经完成10纳米制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段，台积电认为，苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头，这些半导体设计厂商将会在今年年底完成最终设计并交给台积电量产，台积电明年营收预计也将优于今年。除10纳米制造工艺之外，按照台积电之前高管透露的路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距...
业界动态 2016-09-12 15:30:09 -
AMD宣布和GF共同研发7nm制程工艺 抱团取暖
站长搜索讯 9月1日消息，虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分，会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力，但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。于是这两家就开始抱团取暖，共同研发全新的7nm制程，争取让AMD在工艺制程上不再落后于Intel...
业界动态 2016-09-01 15:40:14 -
LG将联合Intel打造自主移动芯片 采用10nm工艺
站长搜索讯 8月17日消息，此前曾有消息称LG将推出自主移动芯片，摆脱对高通的依赖，同时跟三星展开竞争，现在Intel方面坐实了这一消息。这一消息是在英特尔于旧金山举行的开发者论坛上发布出来的，这也意味着LG的自家移动芯片将跟Intel进行合作...
业界动态 2016-08-17 08:50:21 -
三星代工 骁龙830尝鲜？高通10nm处理器已送样
站长搜索讯 7月27日消息，目前10nm工艺是目前芯片厂商们争相蓄力的技术，根据最新的消息，高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露，高通的10nm工艺芯片已经定案，同时开始送样给客户。那么高通的10nm芯片谁来代工呢？Steve Mollenkopf透露，高通2017年的10nm订单都会交给三星，不过也会继续坚持多个来源的策略...
业界动态 2016-07-27 23:25:27 -
晶圆代工水很深 台积电10nm工艺只等于英特尔12nm
2015年Intel、三星、台积电（TSMC）都号称已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺...
业界动态 2016-07-21 16:05:33 -
苹果A14/A14X订单有戏 台积电宣布5nm工艺2020年量产
站长搜索讯 7月15日消息，作为苹果的重要芯片供应商，台积电与三星一直处于激烈的竞争之中，而台积电最近宣布的一则消息似乎让三星在未来的芯片订单争夺战中步入下风――5nm制程工艺将于2020年进入量产。在苹果iPhone6s时代，为了降低元器件价格与增加产能，苹果选择了三星与台积电两家共同代工A9处理器，这也导致了之前的“A9芯片门”愈演愈烈，最终苹果官方不得不出面澄清...
业界动态 2016-07-16 04:00:13 -
火拼7nm节点！台积电掀史上最大规模投资、扩招3000人
站长搜索7月11日消息，据台媒报道，台积电为了确保在明年7nm争夺战中胜出，并力争成为全球半导体霸主，今年将大幅增加研发支出并大规模扩充研发团队人员数量。消息称，台积电今年研发支出将再增5%-10%，预计2016年度研发支出将达到720亿元，不仅远超去年的655亿元，更是七年前的六倍之多，这一数字也将刷新台积电研发支出的历史记录...
业界动态 2016-07-11 13:25:14 -
台积电将减少16/20nm工艺代工价格 联发科、华为海思大喜
智能手机行业今年杀到红眼，终端厂商的日子不好过，上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境，他们过得不舒服，TSMC也得感冒了，因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户，这对芯片厂商来说也是个好事...
业界动态 2016-05-19 23:45:38 -
Artemis架构 ARM完成全球首款10nm工艺芯片
站长搜索讯 5月19日消息，ARM今天宣布，已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，该芯片采用全新顶级架构Artemis。ARM透露，该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了，Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布...
业界动态 2016-05-19 09:35:33
