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柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台，售价7300元
柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台，售价7300元8月12日，IT之家获悉，柔宇旗下柔派FlexPai3折叠屏手机现身二手平台，标价7300元。这款手机为8GB+128GB版本，搭载骁龙765G处理器，采用升降摄像头设计，并是一款外折产品...
手机互联 2024-08-14 00:57:24 -
Redmi K70至尊版：续航升级，性能狂飙，游戏体验更上一层楼
Redmi K70至尊版：续航升级，性能狂飙，游戏体验更上一层楼小米公司产品总监王腾近日在微博分享了一张由酷安米粉拍摄的Redmi K70至尊版真机图，该米粉为手机贴上了“一级能效”标签，并对手机的续航表现赞不绝口。这款Redmi K70至尊版在续航方面确实表现突出...
手机互联 2024-08-14 00:41:38 -
鸿蒙NEXT与华为Mate70：一场蓄势待发的科技盛宴
鸿蒙NEXT与华为Mate70：一场蓄势待发的科技盛宴随着华为Mate70系列手机的即将发布，搭载全新鸿蒙NEXT系统的消息也愈发引人瞩目。作为华为年度旗舰机，Mate70系列承载着用户对科技创新的期待，而鸿蒙NEXT则以其强劲的性能和不断完善的生态系统，准备为用户带来更加流畅、便捷的使用体验...
手机互联 2024-08-13 22:55:12 -
华为Mate70 vs. iPhone 16: 你会选择谁？
华为Mate70 vs. iPhone 16: 你会选择谁？每当新一代iPhone发布前夕，全球科技界和消费者都会陷入狂热的期待中。然而，随着华为手机的强势崛起，今年的局面似乎发生了微妙的变化...
手机互联 2024-08-12 23:04:19 -
红米K系列成“孝心神器”？年轻用户热衷为长辈选购，K70至尊版再掀热潮
红米K系列成“孝心神器”？年轻用户热衷为长辈选购，K70至尊版再掀热潮近期，微博大V李杰灵分享了一则暖心故事，引发了网友的热议。他表示，爷爷使用了多年的Redmi K20 Pro手机后壳不幸摔裂，他立刻送了一台全新的Redmi K60至尊版作为礼物...
手机互联 2024-08-12 10:41:55 -
华为Pura70 Ultra AI消除功能惊艳亮相，网友呼吁Mate60系列同步更新
华为Pura70 Ultra AI消除功能惊艳亮相，网友呼吁Mate60系列同步更新今天，华为终端BGCTO李小龙在发布会上展示了华为Pura70 Ultra的AI消除功能，引发了广泛关注。该功能可以精准识别并一键消除照片中的杂乱元素，例如水面上的杂物，同时生成自然背景，与原图完美融合，几乎看不出任何涂抹或拼接痕迹...
手机互联 2024-08-12 10:35:14 -
华为Mate70 vs 荣耀Magic7：下半年旗舰之争，谁将成为你的选择？
华为Mate70 vs 荣耀Magic7：下半年旗舰之争，谁将成为你的选择？2023年下半年，手机市场即将迎来一场旗舰大战，其中备受关注的莫过于华为Mate70系列和荣耀Magic7系列。这两款产品都来自曾经的母子品牌，现在则各自独立发展，为消费者带来全新的旗舰体验...
手机互联 2024-08-12 10:27:18 -
华为Mate70系列发布延期，HarmonyOS NEXT领衔新功能
华为Mate70系列发布延期，HarmonyOS NEXT领衔新功能据最新消息，华为Mate70系列的发布时间或将推迟至11月，即第四季度中后期。此前，该系列手机原定于9-10月发布...
手机互联 2024-08-12 10:26:04 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
Redmi Note 14 系列即将发布：Pro+ 版首发天玑 7350 处理器
Redmi Note 14 系列即将发布：Pro+ 版首发天玑 7350 处理器快科技 8 月 9 日消息，知名博主数码闲聊站今日爆料，Redmi Note 14 系列即将发布，该系列将包含标准版、Pro 版以及 Pro+ 版三款机型，型号分别为 24115RA8EC、24094RAD4C 和 24090RA29C。其中，Redmi Note 14 Pro+ 将是 Redmi 今年首款搭载曲面屏的机型，延续了上一代 Note 13 Pro+ 的屏幕形态...
手机互联 2024-08-09 22:36:46 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
Redmi K70至尊版：IP68防水实力，游戏性能狂飙
Redmi K70至尊版：IP68防水实力，游戏性能狂飙Redmi K70至尊版在近期发布后，凭借着强大的性能配置和旗舰级的防水能力，受到了用户广泛关注。Redmi品牌总经理王腾在与用户交流时，发现IP68防水功能是用户购买该机的重要考量因素...
手机互联 2024-08-09 10:58:59
