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超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场
超薄设计、3nm芯片加持：iPhone 17Air 或将惊艳登场据可靠消息，苹果计划于明年推出外观经过重新设计、机身明显更薄的iPhone 17，暂且称为iPhone 17Air。这款新机将采用6.6英寸显示屏，并搭载先进的3nm工艺A19芯片，辅以8GB内存，为用户带来更强大的性能和更流畅的使用体验...
手机互联 2024-10-19 10:06:59 -
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮
vivo X200 系列发布：首款搭载 3nm 天玑 9400 的安卓旗舰，Pro mini 版引领小直屏新风潮10 月 14 日，vivo 正式发布了旗下全新旗舰手机——vivo X200 系列，包括 X200、X200 Pro 以及备受关注的 X200 Pro mini 三款产品。vivo X200 系列开创性地搭载了联发科天玑 9400 芯片，成为全球首款采用 3nm 工艺芯片的安卓旗舰手机...
手机互联 2024-10-16 22:23:36 -
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升
苹果iPhone 18 系列或将首发台积电2nm A20 芯片，性能功耗双提升近日，有消息透露，苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列将搭载基于台积电 2nm 制程工艺的 A20 芯片。这一消息引发了广泛关注，因为 2nm 工艺将在性能和功耗方面带来显著提升，为用户带来更强大的手机体验...
手机互联 2024-10-16 20:35:35 -
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？
iPhone 18 即将登场：12GB 内存与 2nm 芯片，AI 功能再升级？iPhone 16 系列的发布似乎并未激起太多波澜，不少果粉选择等待未来的新机。近期，有博主爆料了 iPhone 18 系列的配置信息，引发了广泛关注...
手机互联 2024-10-16 10:27:31 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25 -
苹果2026年重磅升级：iPhone18系列搭载2nm A20芯片，iPhoneSE4全面屏设计引爆期待
苹果2026年重磅升级：iPhone18系列搭载2nm A20芯片，iPhoneSE4全面屏设计引爆期待苹果作为科技领域的巨头，其产品更新一直备受关注。随着智能手机行业的竞争日益激烈，苹果也面临着巨大的压力...
手机互联 2024-10-15 22:53:37 -
iPhone 18 将首发 2nm A20 处理器，内存升级至 12GB，标准版或将无缘
iPhone 18 将首发 2nm A20 处理器，内存升级至 12GB，标准版或将无缘据手机晶片达人爆料，2026 年的 iPhone 18 系列将首发搭载台积电 2nm 制程的 A20 处理器，并配备高达 12GB 的内存。此次升级将主要体现在顶配版 iPhone 18 Pro Max 上，标准版 iPhone 18 则有可能继续使用 3nm 制程，并且内存依然保持在 8GB...
手机互联 2024-10-15 00:37:20 -
高通骁龙8至尊版：台积电3nm加持，性能再突破
高通骁龙8至尊版：台积电3nm加持，性能再突破iQOO产品经理戈蓝V近日表示，高通骁龙8至尊版是一条大冰龙，过去那些重载游戏在他的手机上都变成了中轻载，他将在高通发布会后详细分享体验。此前，博主数码闲聊站也对高通骁龙8至尊版量产机进行了浅测，并评价称“稳稳的，放心冲首发”...
手机互联 2024-10-12 19:09:10 -
天玑9400：安卓性能旗舰再掀狂潮，3nm工艺领势而来
天玑9400：安卓性能旗舰再掀狂潮，3nm工艺领势而来10月9日，联发科举办旗舰新品发布会，正式发布天玑9400芯片。作为继天玑9300系列后推出的第二代全大核旗舰芯片，天玑9400在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面再次带来全面升级和革新突破，并成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片...
手机互联 2024-10-10 15:51:59 -
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发联发科于今日正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这款新品采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓手机首次使用3nm工艺，并配备第二代全大核架构，安兔兔跑分轻松突破300万，将由vivo X200系列首发...
手机互联 2024-10-09 12:43:45 -
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代
联发科天玑9400 震撼登场：3nm制程、AI智能体化引擎，开启旗舰芯时代联发科今日正式发布了其最新旗舰手机处理器——天玑9400，这款定位为“旗舰5G智能体AI芯片”的处理器，将引领智能手机性能迈上新台阶。作为联发科在性能和 AI 方面的巅峰之作，天玑9400 拥有众多亮点...
手机互联 2024-10-09 11:31:04 -
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布，这次不仅是X200系列本身将带来巨大升级，也将全球首发联发科天玑9400，这是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。天玑9400作为首款采用Arm Cortex-X925超大核的芯片，性能提升巨大...
手机互联 2024-10-08 11:57:36
