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美股周四：芯片龙头股普遍上涨，英伟达涨超24，台积电涨12%
5月26日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一，道指下跌，而芯片制造商英伟达强劲财报和业绩预测推动纳指和标指大幅上涨。道琼斯指数收于32764.65点，下跌35...
互联网 2023-05-26 08:15:02 -
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微软发布Win1122621.1778更新KB5026446，支持蓝牙低功耗音频
IT之家 5 月 25 日消息，微软今天为 Win11 用户推送了 KB5026446 (操作系统内部版本 22621.1778) 非安全预览更新，也就是“Moment 3”更新，并且还向 DEV 渠道推送了 Build 23466 版本更新，我们现在先来看一下 22621...
智能设备 2023-05-25 11:03:26 -
英伟达一季度营收72亿美元净利润20亿美元同比增长26%
5月25日消息，美国当地时间周三，芯片巨头英伟达公布了该公司截至2023年4月30日的2023财年第一财季财报。财报显示，英伟达第一财季营收为71.9亿美元，同比下滑13%，环比增长19%；净利润为20...
业界动态 2023-05-25 07:34:23 -
阿里健康2023财年营收267.6亿元，利润5.3亿元
5月24日消息，阿里健康于23日晚发布了2023财年全年业绩公告。截至2023年3月31日止12个月，阿里健康营收267.6亿元人民币，同比增长30...
互联网 2023-05-24 09:19:42 -
AMDRadeonRX7600显卡完整规格曝光：165W功耗、2625MHz频率
IT之家 5 月 23 日消息，原定于本周晚些时候发布的Radeon RX 7600 显卡已经被 HD Tecnologia 提前泄露。这款RDNA3 显卡看起来似乎要比上一代 RX 6600 有着更高的供电要求...
智能设备 2023-05-23 10:28:43 -
拓邦发布钠离子电池：能量密度120Wh/kg，循环寿命2500次以上
IT之家 5 月 22 日消息，拓邦股份在第十五届深圳国际电池技术展览会上发布了钠离子电池，标称容量可达 9.0Ah，标称电压 3...
智能设备 2023-05-22 11:04:52 -
盒马启动上市计划：预计6-12个月内完成
5月18日晚间，阿里巴巴集团公布的财报显示，阿里巴巴集团董事会批准启动执行盒马的上市流程，预计将在未来6到12个月内完成；按此时间表，盒马或将成为今年阿里启动改革后首个独立上市的子公司。3月28日，阿里巴巴宣布了“1+6+N“的架构调整，称“市场是最好的试金石，未来，具备条件的业务集团和公司，都将有独立融资和上市的可能性...
互联网 2023-05-19 09:56:49 -
张勇全员信：阿里云将在未来12个月分拆上市
【网易科技5月18日报道】今日，阿里巴巴集团董事会主席兼CEO张勇发布全员信，宣布阿里云智能集团将分拆上市，并打造一家世界级科技公司。信中提到，阿里云智能集团将引入外部战略投资者。这一举措被视为阿里云面向未来二次创业的新起点，能够进一步强化业务战略，优化组织和运营。张勇对阿里云智能全体员工提出了期望，包括珍惜客户信任、坚持技术理想和保持创业心态。最近，阿里云发布了一系列新举措，旨在扩大公共云客户数量和用云规模，并满足AI大模型浪潮所需的算力增长。根据最新财报，阿里云智能在2023财年实现了连续两年的盈利，总收入为772.03亿元，经调整EBITA利润为14...
智能设备 2023-05-18 20:54:07 -
realme真我C53手机渲染图曝光：展锐T612芯片+5000万主摄
IT之家 5 月 18 日消息，realme 真我即将推出 C53 手机，目前已经通过 NBTC、EEC 和 FCC 机构的认证。国外科技媒体 appuals 在最新报道中，分享了该机的高清渲染图和规格信息。realme C53 在发售之后会有黑色和金色两种颜色，正面配备 6.74 英寸 LCD 面板，采用 U 型水滴屏，500 万自拍摄像头，HD+ 分辨率，屏幕刷新率为 90Hz。IT之家从报道中获悉，该机搭载紫光展锐 T612 芯片，6GB LPDDR4X RAM 和 128GB UFS 2...
手机互联 2023-05-18 10:05:57 -
英伟达部分GPU新订单12月才能交付AI芯片持续缺货涨价
①英伟达GPU之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20...
智能设备 2023-05-15 10:14:49 -
苹果正在测试M3Pro芯片：拥有12个CPU核心和18个GPU核心
自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。据相关媒体报道，苹果正在测试M3 Pro芯片，CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。除了M3和M3 Pro以外，苹果未来还会带来M3 Max和M3Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心，M3Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。据了解，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的3nm工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外频率也有可能提升，架构方面大概率也会有改进。有消息指出，第一批配备M3芯片的Mac产品会在2024年初上市，将出现在iMac、MacBook Pro和MacBook Air产品线上。近期苹果公布了2023财年第二财季的财报，显示MacBook产品线的收入为71.68亿美元，相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表现并不如人意，苹果或许寄望于M3系列芯片及新款Mac产品提振销量。 ...
智能设备 2023-05-15 10:14:49
