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realme新机曝光图来了！Narzo505G即将在印度发布
【手机中国新闻】realme品牌自诞生以来，产品一直有着不错的性价比，在海外市场广受认可。而在其他手机厂商纷纷推出子品牌后，realme也推出了自己的子品牌Narzo与它们一较高下...
电信通讯 2022-05-10 14:22:17 -
西藏今年计划新建5G基站3000个
记者从西藏自治区全区信息通信行业工作会议上获悉，今年，西藏将不断提升信息通信服务供给能力，继续落实《西藏自治区人民政府关于推进5G网络发展的实施意见》，到年底新建5G基站3000个。据自治区通信管理局有关负责人介绍，根据工业和信息化部统一部署，今年积极推进低频5G网络在西藏布局...
电信通讯 2022-05-10 10:39:25 -
暴跌10%！比特币已跌破31000美元自去年11月高点已腰斩
智通财经APP获悉，根据CoinMetrics的数据，比特币在5月9日下跌10.5%，至30953.94美元/枚。在上周，比特币刚触及了近期高点，达到40000美元/枚...
智能设备 2022-05-10 10:05:41 -
小米12将迎来天玑9000版本？卖爆！
微软强推自家账户系统Win11新预览版取消本地账户选项近日，Win11为Dev和Beta渠道推送了Build 22616版本更新，在新版本中，微软加入了更新后的Xbox功能栏，并回滚了此前对任务栏的改动。但有用户发现，在此次更新后，微软开始对安装系统时的“本地账户”功能动刀了...
手机互联 2022-05-10 08:45:24 -
天玑1300性能咋样?首发机型一加Nord2T跑分曝光多核比肩骁龙870
继近日有外媒爆料，在网上零售商AliExpress的法国网站上已经公布了一加Nord2T的价格、图片、规格和一组预热海报，曝光了该机将首发联发科天机1300处理器以及该机绝大多数的配置信息和售价等信息。那么天玑1300的性能怎么样呢?日前，有海外爆料达人曝光了疑似一加Nord 2T的各种跑分，由此来看，其多核成绩比肩高通骁龙870处理器，由此看，这款机型的定位将达到准旗舰档位应该是没问题的...
手机互联 2022-05-10 08:45:18 -
4K屏+骁龙8Gen1+4800万像素，索尼倾心制作新机即将发布
很多消费者还未反应过来，市场上就冒出了很多名称和品牌的手机，而且有一些品牌一下子又都会成为大家追捧的对象。或许，这就是手机的潮流之风吧！能刮起大风的都是一些有能耐的品牌，如小米，vivo等，各大广告铺天盖地而来，有时不免会让人产生厌倦的感觉...
手机互联 2022-05-10 08:45:18 -
5000万台，华为做对了！美院士：断供就是个错误
从3月份开始，断供现象就不断在俄市场出现，先是英特尔、微软、苹果以及戴尔等厂商暂停出货或停止部分服务，随后是高通、ARM、爱立信等暂停出货。可以说，这一举动不仅给当地市场带来了一定的影响，更是让更多企业看清楚了，核心技术是买不来的，必须要自主研发制造...
手机互联 2022-05-10 08:39:41 -
全球首发安卓13机型曝光：卖6000多
安卓13的首发机型曝光了，这就是谷歌Pixel 7 Pro，我们先来感受下最终定版的外观：谷歌Pixel 7 Pro手机的背部后置三颗摄像头横向排布，将背部机身一分为三，有着很强的辨识度，其中摄像头分别是主摄、超广角和潜望式长焦镜头，支持OIS光学防抖。而且网络中已经能找到这款手机的手机壳等配件了，进一步的证实了该机外观的真实性...
手机互联 2022-05-09 08:54:17 -
三星概念新机曝光！6100mAh电池+骁龙8Gen2芯片，安卓机皇？
要想在行业中长久发展下去，创新和研发必不可少，只有不断创新才能获得消费者的认可。三星作为一家实力雄厚的手机厂商，在产品创新上不留余力，因此研发出诸多核心技术，深受消费者的追捧和喜爱...
手机互联 2022-05-08 03:05:38 -
NothingPhone1曝光：骁龙778G芯片，4500mAh电池
此前一加联合创始人之一的裴宇宣布创立了自己的新公司——Nothing。公布了旗下第一款手机：Nothing Phone 1...
手机互联 2022-05-07 09:01:00 -
一季度国内手机出货量排名公布：荣耀增长达200%
【手机中国新闻】近日，手机中国注意到，研究机构Strategy Analytics公布了一份关于2022年第一季度国内智能手机市场出货量报告。这份报告的信息显示，今年第一季度，国内手机市场出货量出现了比较大幅度的下滑，至7190万台，同比下滑约17%...
手机互联 2022-05-07 08:34:33 -
NVIDIAH100SXM实物曝光：核心面积814mm²，80GBHBM3显存
在GTC 2022上，英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4nm工艺制造...
智能设备 2022-05-06 12:25:09
