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真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
天玑9400：性能与能效双提升，下半年旗舰处理器新标杆
天玑9400：性能与能效双提升，下半年旗舰处理器新标杆随着下半年的到来，手机市场竞争愈发激烈，各家厂商都摩拳擦掌，准备推出各自的旗舰机型。而作为手机核心部件的处理器，其性能表现也成为了决定手机整体实力的关键因素...
手机互联 2024-08-09 10:37:43 -
iQOOZ9Turbo+ 即将登场，或将搭载天玑9300+ 处理器
iQOOZ9Turbo+ 即将登场，或将搭载天玑9300+ 处理器近日，一款型号为 V2417A 的 vivo 新机通过工信部入网，预计为即将发布的 iQOOZ9Turbo+。据悉，这款机型将带来显著升级，相比 iQOOZ9Turbo 将从骁龙 8sGen3 芯片升级为天玑 9300+，并采用 1.5K 分辨率 OLED 屏幕，成为迄今为止最强大的 iQOOZ 系列机型...
手机互联 2024-08-08 10:17:05 -
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲近日，博主@差评帝发布消息，爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉，这款手机的折痕经过测试，达到了28μm的水平...
手机互联 2024-08-07 21:29:27 -
Android 15 任务栏：或将登陆普通手机，提升多任务处理效率
Android 15 任务栏：或将登陆普通手机，提升多任务处理效率近年来，可折叠手机和平板电脑凭借其大屏幕和优化的软件，为用户提供了前所未有的多任务处理能力。而Google一直致力于为这些大屏设备优化Android用户界面，任务栏的推出更是成为了其中的关键一步...
手机互联 2024-08-07 16:56:37 -
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年，手机市场可谓是“卷”到了极致，各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷，尤其是内存组合，甚至出现了24GB运行内存的手机。然而，下半年开始，市场风向突变，元器件价格普遍上涨，部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...
手机互联 2024-08-04 10:24:07 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21 -
消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器
IT之家 11 月 7 日消息，博主@数码闲聊站 透露，Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，另外两款机型支持最高 120W 快充...
手机互联 2023-11-07 10:36:59 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
新一代国产芯片，能不能追平英特尔10代处理器？
上周三，美国收紧对于我国的芯片政策，相比上次，这次更加严苛，不仅用于AI计算的高算力芯片被禁，还可能要波及4090这样的消费级产品。消息发出后，4090显卡瞬间成为微博热搜，虽然现在还无法确定4090显卡是否会正式出现在这一波的名单中，但从美国修改政策频率来看，芯片已经成为生产力提升过程中的绝对主角...
智能设备 2023-10-25 11:48:14
