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  • 高通发布掌机用骁龙G3xGen1芯片,支持5G网络

    高通发布掌机用骁龙G3xGen1芯片,支持5G网络

    12月2日消息,当地时间周三高通专门针对掌上游戏机发布了一款芯片骁龙G3x Gen 1,支持5G网络连接,可以让视频游戏玩家随时随地玩流媒体游戏。高通表示,其已经与游戏机硬件厂商雷蛇合作,为游戏制造商开发出一款测试原型机...

    业界动态 2021-12-03 17:06:33
  • 镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资,产品全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展

    镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资,产品全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展

    12月2日消息,近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布,公司完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外终端厂商的市场需求...

    互联网 2021-12-03 17:06:25
  • 联发科有一款芯片:领先对手10年

    联发科有一款芯片:领先对手10年

    综合媒体报道,在联发科昨日举办的某活动上,董事长蔡明介接受采访时表示,联发科低功耗芯片技术绝对领先对手,且未来10年都会领先。针对明年的旗舰芯片,他表示,联发科不会进入第三代半导体,因为第三代半导体会导致高功耗,而低功耗一直以来都是联发科的强项,也可以减少很多碳排放...

    手机互联 2021-12-02 10:03:09
  • 亚马逊云计算部门推出两款新定制芯片与英特尔、英伟达展开竞争

    亚马逊云计算部门推出两款新定制芯片与英特尔、英伟达展开竞争

    12月1日消息,美国当地时间周二,亚马逊旗下云计算部门AWS推出了两款新的定制计算芯片,旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。AWS将其计算能力出租给客户,如今是世界上最大的云计算服务提供商,也是数据中心芯片的最大买家之一,2020年销售额达453.7亿美元...

    业界动态 2021-12-02 10:02:40
  • 高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%

    高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%

    12月1日消息,当地时间周二,高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片(官方中文名:全新一代骁龙8移动平台),其运行速度更快,图像处理性能更高,人工智能表现更好,旨在为2022年上市的高端Android旗舰智能手机提供动力。骁龙8 Gen 1芯片是去年发布的骁龙888芯片继任者,也是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...

    业界动态 2021-12-02 10:02:37
  • 三星将推出多款汽车芯片,还支持5G

    三星将推出多款汽车芯片,还支持5G

    三星发布了针对汽车先进芯片需求推出的新款汽车芯片,包括一款支持5G通信的芯片,一款用于稳定供电的电源管理芯片,值得一提的是还有一款已应用至大众汽车的信息娱乐系统。此外,三星有望很快推出其Exynos2200 SoC,这款即将推出的芯片的GPU测试结果已在网上泄露...

    电信通讯 2021-12-01 17:08:27
  • 芯片代工再涨价:联电拟对三大客户提价超8%,明年1月生效

    芯片代工再涨价:联电拟对三大客户提价超8%,明年1月生效

    (原标题:芯片代工再涨价:联电拟对三大客户提价超8%,明年1月生效) 澎湃新闻记者 周玲 综合报道集成电路代工企业台湾联华电子股份有限公司(以下简称“联电”)拟开启新一轮长约客户涨价,涨幅约8%至12%不等。11月30日,台媒《经济日报》报道称,由于晶圆代工产能供不应求态势延续,联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户,涨幅约8%至12%不等,2022年元月起生效...

    业界动态 2021-11-30 10:40:17
  • 联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发?

    联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发?

    联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片,这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万,而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片,目前联发科方面已经官宣。9000芯片采用Armv9架构组合,拥有高性能Cortex-X2超大核心,在保证旗舰性能的同时,在功耗方面控制的也不错,GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器,并推出移动光线追踪SDK套件,在一些游戏的表现也是不错的...

    手机互联 2021-11-30 10:13:25
  • 荣耀60Pro现身GeekBench:骁龙78G+芯片组

    荣耀60Pro现身GeekBench:骁龙78G+芯片组

    荣耀60系列将在12月1日发布,该系列的外观设计已经公布,荣耀60和荣耀60 Pro似乎在设计和尺寸上几乎完全相同,现在荣耀60 Pro 已经现身跑分网站GeekBench,部分配置揭晓。最近型号为 Honor TNA-AN00的设备跑分现身 GeekBench,据悉该机是荣耀60 Pro...

    手机互联 2021-11-29 13:45:01
  • OPPOFindN系列或将回归:曲面折叠屏、自研芯片

    OPPOFindN系列或将回归:曲面折叠屏、自研芯片

    知名博主 @数码闲聊站 之前透露,OPPO将推出一款折叠屏手机,定名OPPO Find N,相比7年前的N系列更像旗舰,而这款手机隶属于 OPPO Find N 系列,并且该机型将配备 IMX766大底主摄,主打拍摄。另外,还有消息称这款折叠屏新机将会采用骁龙888处理器,在屏幕规格上会采用内折曲面屏 + 小窗副屏的形态,在折叠屏设备中独树一帜...

    手机互联 2021-11-29 13:44:54
  • 高通新旗舰芯片现身官网:改名“骁龙8GxGen1”

    高通新旗舰芯片现身官网:改名“骁龙8GxGen1”

    前不久,联发科正式发布了天玑9000旗舰处理器,从原本传闻的天玑2000直接跃升到天玑9000,让人不知所云。但还有更夸张的命名在后面等着大家,那就是高通新一代处理器,骁龙888系列的继任者...

    手机互联 2021-11-29 13:44:54
  • 首发自研影像芯片!OPPO折叠屏参数:IMX766加持

    首发自研影像芯片!OPPO折叠屏参数:IMX766加持

    近日,业内人士Ross Young在国外社交平台爆料,华为和OPPO将在年底发布可折叠屏手机。现在,关于OPPO的折叠屏新机又有了新消息...

    手机互联 2021-11-29 13:44:54

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