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一代神机Lumia950XL又出风头，可运行Win11系统
在一些开发者眼里，Lumia 950 XL就是绝对的神机，其可以被用来刷上各种微软新的系统。据外媒最新报道称，目前开发者成功在这款2015年推出的手机上运行Windows 10和Windows 10X系统，而现在他们马不停蹄的让其运行Windows 11...
手机互联 2021-06-18 09:06:18 -
美媒：尼日利亚不怕封禁推特，印度可能是下一个
【编译/观察者网 王恺雯】在推特（Twitter）公司删除尼日利亚总统推文后，该国政府上周宣布“无期限”封禁推特，让后者在非洲市场遭遇重击。在印度，推特的日子也不好过，连月来一直在和莫迪政府的社交媒体新政“作斗争”，还被下了“最后通牒”...
互联网 2021-06-13 17:29:10 -
谷歌让AI芯片学会“下崽”，下一代TPU就让AI自己设计
月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI 设计一块AI芯片有多难？ 这么说吧，围棋的复杂度10360，而芯片则是102500，你感受一下…… △围棋的复杂度 一般来说，工程师们设计一块芯片，少则需要几周，多则好几个月。 现在，AI生产力来了！ AI自己动手，竟然用6小时就设计出一块芯片...
智能设备 2021-06-10 15:59:38 -
美国防部“从5G到下一代计划”成功进行首个成果演示
【美国国防部网站2021年6月8日公告】由美国国防部研究与工程副部长监管的“从5G到下一代计划”（5GI）取得进展，成功演示了专门在美国设计和建造的、用于后勤现代化的一套先进5G网络。该原型项目名为“灵巧仓库技术早期能力演示”（Smart Warehouse Technology Early Capabilities Demonstration），总投资9000万美元，使用了380兆赫的中频和毫米波频谱，提供了1.5吉比特每秒的高速下载和低于15毫秒的延迟...
电信通讯 2021-06-10 10:13:24 -
新一代iPhoneA15芯片性能比A14至少提高20%
一些内部人士向媒体曝料，台积电已经启动生产新一代iPhone处理器A15芯片。在生产规模上，A15的规模超过了上一代A14...
手机互联 2021-05-27 01:40:30 -
一份新报道称下一代MacBookPro机型将采用“M1X”芯片
日前，一份报道称，苹果的下一代 MacBook Pro 机型将采用“M1X”芯片，并从显示屏下方去掉“MacBook Pro”标志。 9to5Mac 的这份报告说：“苹果计划将 MacBook Pro 芯片命名为 M1X...
电信通讯 2021-05-24 04:58:06 -
经典回归，努比亚发布新一代影像旗舰Z30Pro
5月20日消息，努比亚正式发布Z系列最新一代影像旗舰——努比亚Z30 Pro。倪飞在发布会现场表示，无论是品牌建设还是产品创新，努比亚一直在践行这一目标，一方面不改星空影像初心，坚持为用户做“最好的拍照手机”，一方面亦懂得圆融，尊重用户的想法和建议，洞察趋势及时变通，正如对星空影像专业技术的精进和易用性体验的革新...
手机互联 2021-05-20 16:56:48 -
三星显示展示下一代OLED技术将未来变为现实
5月17日，三星显示宣布，美国时间5月17日至21日，三星显示将参加全球最大显示展会“SID Display Week 2021”，展示最新的S形可折叠显示屏（S-foldable）、可滑动显示屏（Slidable）、屏下摄像头（UPC）等下一代OLED技术。S形可折叠显示屏可滑动显示屏本次线上展会，三星显示将通过视频的方式，介绍S形可折叠显示屏，它采用目前出色的OLED技术，是一种可多次折叠的产品——两次内外折叠...
手机互联 2021-05-17 10:41:15 -
渲染图显示索尼新一代WF-1000XM4降噪豆有两种不同的配色
昨天我们看到了一些索尼WF-1000XM4的照片，今天我们得到了质量更好的渲染图，由Roland Quandt提供的两款不同颜色的耳塞及其充电盒。 相比前一代，WF-1000XM4耳塞迎来了全面重新设计，看起来比目前的XM3型号更紧凑...
智能设备 2021-05-13 09:52:11 -
重大设计变更，苹果新一代七彩MacBookAir渲染图曝光
IT之家 5 月 12 日消息 据外媒 MacRumors 报道，爆料人Jon Prosser 透露，苹果下一代 MacBook Air 将类似于 24 英寸 iMac，采用全新的设计和颜色。同时，Prosser根据泄露的图片，发布了新款 MacBook Air 的渲染图...
智能设备 2021-05-12 12:02:49 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
定下一个小目标，计划到2023年5G个人用户普及率超40%
5月4日消息，为深入贯彻落实丰富5G技术应用场景的重要指示精神，大力推动5G应用发展，工业和信息化部起草编制了《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》。(下称“《计划》”)...
电信通讯 2021-05-05 12:14:09
