三星Galaxy S25系列发布，Exynos 2500芯片及Galaxy Z Flip7、Z Flip FE新机曝光

三星Galaxy S25系列发布，Exynos 2500芯片及Galaxy Z Flip7、Z Flip FE新机曝光近日，备受瞩目的三星Galaxy S25系列全球新品发布会正式落下帷幕，三星带来了Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultra三款旗舰机型，以及此前预热已久的超薄机型Galaxy S25 Edge。然而，令人意外的是，此次三星S系列旗舰并未搭载自研的Exynos芯片，而是全系采用了骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）

三星Galaxy S25系列发布，Exynos 2500芯片及Galaxy Z Flip7、Z Flip FE新机曝光

近日，备受瞩目的三星Galaxy S25系列全球新品发布会正式落下帷幕，三星带来了Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultra三款旗舰机型，以及此前预热已久的超薄机型Galaxy S25 Edge。然而，令人意外的是，此次三星S系列旗舰并未搭载自研的Exynos芯片，而是全系采用了骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）。据猜测，这可能是由于三星3nm芯片良率低、产量不足所致。

三星方面表示，随着3nm工艺产能的提升，后续推出的Galaxy Z Flip系列折叠屏手机有望搭载Exynos 2500芯片。 这一说法与之前关于Galaxy Z Flip7搭载Exynos 2500芯片的爆料相符。 事实上，关于Exynos 2500芯片的详细规格也已浮出水面。

据悉，Exynos 2500采用先进的1+2+5+2十核心CPU设计，具体包括一颗主频高达3.3GHz的Cortex-X925核心，两颗主频2.75GHz的Cortex-A725核心，五颗主频2.36GHz的Cortex-A725核心以及两颗主频1.8GHz的Cortex-A520核心。图形处理方面，Exynos 2500配备基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950 GPU，主频为1.3GHz，并拥有定制的8个工作组处理器（WGP），性能表现值得期待。

除了Exynos 2500芯片的消息之外，三星Galaxy Z Flip7也已现身数据库，其型号为SM-F766（非国行版本）。 虽然数据库信息并未透露全部细节，但可以预见的是，新的Galaxy Z Flip7在外观设计上不会有太大的改变，主要是一些细节方面的升级和改进。

据屏幕供应链人士透露，Galaxy Z Flip7将配备更大的内屏和外屏。内屏尺寸将从上一代的6.7英寸增至6.85英寸，而外屏尺寸则从3.4英寸提升至4英寸，这无疑将带来更加沉浸式的使用体验。

更值得关注的是，三星还计划推出全新机型——Galaxy Z Flip FE。 据爆料，为了降低成本和售价，Galaxy Z Flip FE将采用Galaxy Z Flip6的屏幕。 目前，关于Galaxy Z Flip FE的具体配置信息尚不明确，但预计该机型将搭载Exynos 2400或Exynos 2400e芯片，有望成为三星最具性价比的折叠屏手机。 这款手机的最终配置和上市时间，可能需要等到今年晚些时候才能揭晓。

与此同时，三星Galaxy S25 Edge也已通过3C认证，型号为SM-S9370。 该机支持最高25W有线快充，标配3900mAh电池。 由于主打轻薄设计，Galaxy S25 Edge的厚度仅为6.4mm，据称是业内最薄的骁龙8 Elite机型。虽然发布会上并未公布具体的上市时间，但一位三星高管表示，Galaxy S25 Edge计划于2025年4月左右上市销售。