2024年度手机SoC市场回顾：技术革新与市场竞争的精彩一幕

2024年度手机SoC市场回顾：技术革新与市场竞争的精彩一幕2024年，智能手机市场强势反弹，连续三个季度实现整体份额增长，手机SoC市场也随之蓬勃发展。这一年，中国市场涌现出令人瞩目的变化，尤其华为麒麟的回归，更是为国产芯片注入了一剂强心针

2024年度手机SoC市场回顾：技术革新与市场竞争的精彩一幕

2024年，智能手机市场强势反弹，连续三个季度实现整体份额增长，手机SoC市场也随之蓬勃发展。这一年，中国市场涌现出令人瞩目的变化，尤其华为麒麟的回归，更是为国产芯片注入了一剂强心针。在短短一年左右的时间里，华为麒麟推出了三款旗舰芯片——麒麟9000S、麒麟9010和麒麟9020，每一代产品都展现出显著的进步，并实现了主要IP的全线自研，引发业界广泛关注和赞誉。尽管受制于工艺等因素，在绝对性能上仍落后于国际巨头，但华为凭借麒麟和鸿蒙的软硬件深度协同，将日常用户体验提升到与国际巨头同等水平，甚至在某些场景下实现超越，给全球消费者带来了惊喜。

与此同时，高通和联发科这两大巨头也展现出强大的竞争力，在全大核架构的道路上展开激烈角逐。骁龙8至尊版和天玑9400凭借着激进的升级策略，在各项性能排行榜上遥遥领先，甚至超越了苹果A18Pro，为安卓阵营赢得了全面胜利。然而，苹果似乎在SoC领域的创新步伐有所放缓，A18Pro虽然仍保持一定的性能优势，但在创新力度和用户体验提升方面，却未能给市场带来足够的惊喜。这引发了人们的思考：苹果是否已在智能手机SoC竞争中显露疲态？曾经的领航者是否已力不从心？抑或是正在暗中蓄力，准备在未来时机一鸣惊人？

2024年的手机SoC市场，是一场技术飞速进步与市场激烈竞争的精彩演绎。从华为的浴火重生，到高通与联发科的龙虎斗，再到苹果的创新乏力，每一个细节都值得我们深入探讨和细致分析。以下，我们将通过《快科技2024年度评奖：手机SoC篇》，回顾这一年里手机SoC领域的精彩瞬间，致敬这些或许并非完美，但却值得我们铭记的芯片。

王者性能奖：高通骁龙8至尊版

骁龙8至尊版毫无疑问是2024年手机SoC综合体验的王者。高通为其倾注了大量心血，甚至为此重新调整了命名规则，以彰显其巨大的性能提升。这款芯片创造了多个高通历史首次：首次采用3nm制程工艺；首次采用全大核架构；首次采用自研Oryon CPU架构；首次采用切片式GPU；首次支持虚幻引擎5 Nanite；首次实现完全终端侧AI助手等等。

CPU方面的提升尤为显著，其采用的第二代自研Oryon CPU架构，与联发科一样采用了全大核设计。两个基于Oryon架构的超级大核主频高达4.32GHz，性能强劲，同时保持了出色的能效表现。高通官方数据显示，其性能相比上一代提升高达50%，能效提升高达45%。此外，GPU、AI、5G和ISP等方面也均实现了稳步提升。凭借骁龙X80基带和FastConnect 7900，其连接性能更是达到了世界领先水平。骁龙8至尊版在激进升级的同时，还能有效控制功耗和发热，综合体验极佳，名副其实的“至尊版”。

王者性能奖：联发科天玑9400

天玑9400采用了第二代全大核架构，延续了上一代产品备受好评的设计理念，并在其基础上进行了稳扎稳打的升级。在高端SoC市场，天玑9400已与高通站在同一起跑线上，甚至开始受到旗舰手机厂商的争相首发。

与高通的激进策略不同，联发科采取了更为稳健的策略。天玑9400联合Arm打造了Cortex-X925超级大核，由于性能实现了巨大飞跃，因此沿用了传统的X5命名方式，与骁龙8至尊版异曲同工。依托于新一代NPU 890的升级，天玑9400在苏黎世AI性能榜上荣登榜首。在各大系统纷纷发力AI的当下，天玑9400的AI性能不再只是虚无缥缈的跑分，而是具有实际应用价值，例如OPPO就利用其打造了AI超清像素、AI消除和AI去除反光等功能。

12核Immortalis-G925 GPU的升级幅度更大，是目前移动GPU领域的王者，并率先在移动端实现了与PC端媲美的全新一代光追技术OMM，彻底革新了移动端的视觉体验。无论是跑分还是实际游戏测试，天玑9400的体验都领先于A18Pro和骁龙8至尊版。连续两代采用超大核架构，天玑9400兼顾性能和能效，且不盲目激进，在高端SoC市场展现出巅峰姿态，即使在相同的制程工艺下也能与老对手高通互有胜负。可以预见，未来搭载天玑系列的高端旗舰手机会越来越多，其口碑也会越来越好，发展前景一片光明。

最受关注奖：华为麒麟9020

麒麟9020毫无争议地获得了“最受关注奖”。仅仅凭借国产芯片能够与国际巨头在日常使用体验上抗衡，甚至在某些方面领先，就足以证明其价值。由于特殊原因，我们对麒麟9020的了解并不十分全面，但总体而言，它是基于麒麟9010的进一步优化和提升，工艺制程的进步也十分明显，性能得到了大幅提升。

当然，在绝对性能上，麒麟9020与国际巨头仍存在差距，但日常使用体验的差距几乎可以忽略不计，甚至配合鸿蒙系统，其流畅性远超普通的骁龙或天玑旗舰。麒麟独有的超线程技术，即使在CPU工艺落后于国际巨头的情况下，也能提高CPU效率，在频率提升后性能表现更佳。

值得一提的是，华为的泰山小核心是一项重要的战略布局。与高通、联发科和苹果死磕全大核路线不同，麒麟在无奈之选下自研了更适合自身需求的小核心。考虑到华为拥有大量的物联网产品，未来可以将这款小核心应用到更多产品中，因此研发一款合适的小核心性价比更高。麒麟9020首次实现了主要IP的全自研，CPU大、中、小核心及GPU核心均为自研，这对华为乃至整个国产芯片领域都具有里程碑式的意义。配合纯血鸿蒙系统，实现了软硬件全链路自研，达到了国产芯片的巅峰水平。期待未来麒麟能够取得进一步突破，缩小与国际巨头的差距。

最受关注奖：苹果A18Pro

苹果连续多年选择“挤牙膏”，A18Pro的提升幅度在今年显得尤为有限，远落后于高通、联发科和麒麟，因此难以入选“王者性能奖”。然而，客观地说，A18Pro依然是一款强大的SoC，稳居第一梯队。通过工艺改进，其能效和发热表现都有明显提升，弥补了A17Pro的致命缺点，显著提升了iPhone Pro系列的实际使用体验。

16核神经网络引擎带来了35TOPS的算力，更好地支持iPhone 16 Pro系列的AI功能。总体而言，A18Pro的综合性能相比上一代提升了约20%，但能效升级，功耗反而降低，提升了iPhone的续航和散热表现，尤其发热量的降低是用户能够切实感受到的改进。但我们仍然期待苹果明年能够拿出更强的诚意，否则难以跟上时代发展的步伐。

技术创新奖：联发科天玑9300+

联发科天玑9300系列的横空出世，革命性地首发了全大核CPU架构。最初爆料时并不被看好，人们担心其能效问题，但最终发布后却成为“真香”产品。性能大幅提升的同时，能效表现反而优于传统的大中小核组合，诞生了几款爆款机型，口碑一路飙升。

全大核CPU虽然传统印象中能耗较高，但效率也更高。例如，执行相同任务时，大核心比小核心耗电多50%，但只需1/3的时间即可完成，总体能耗反而更低。因此，全大核CPU兼具高速、高效和高能效特性，能够在轻载、中载和重载应用场景中保证低功耗，让手机能够更长时间稳定输出高性能。

Immortalis-G720 GPU也是天玑9300系列崛起的重要因素，其性能提升、功耗降低，并