Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相

Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破，也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启

Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相

2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破，也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启。

王腾在发布会上详细介绍了Redmi与联发科以及Arm公司在研发天玑8400-Ultra处理器过程中所付出的努力。他特别强调，Redmi与联发科的深度合作，以及与Arm公司的技术协同，使得这款新型处理器在能效方面相比上一代天玑8300实现了显著提升。虽然具体的性能数据并未在发布会上公布，但王腾充满信心的言辞以及现场热烈的反响，都足以让消费者对这款新处理器的性能充满期待。

除了搭载先进的天玑8400-Ultra处理器，Redmi Turbo 4还将配备一系列先进技术，以确保其在性能和散热方面的卓越表现。发布会透露，Redmi Turbo 4将采用3D冰封散热系统，有效降低手机运行过程中的温度，防止因过热导致性能下降或出现其他问题。此外，这款手机还将搭载小米自研的澎湃OS 2操作系统以及狂暴引擎4.0，进一步提升手机的整体性能、流畅度和游戏体验。

值得一提的是，Redmi将Redmi Turbo 4定位为“2025年首款新机”，并计划在2025年元旦（1月1日）之后正式揭晓这款重磅手机的更多详细信息，包括具体的配置参数、售价以及发售时间等。这预示着Redmi Turbo 4将在新年伊始就为消费者带来一场科技盛宴，为2025年的手机市场带来新的活力。

发布会上，OPPO和vivo两家厂商的代表也通过视频发言表达了与联发科持续合作的意愿，这进一步彰显了联发科在移动芯片领域的影响力和竞争力，也预示着未来将会有更多搭载联发科芯片的高性能手机涌现。三家厂商的合作，无疑将推动整个移动终端行业的技术创新和发展，为消费者带来更出色的移动体验。 此次合作也体现了行业内厂商之间相互合作、共同进步的良好态势，为未来移动科技发展提供了强有力的支撑。

Redmi Turbo 4的出现，不仅是Redmi品牌实力的体现，更是中国手机厂商在高端市场竞争力提升的标志性事件。 天玑8400-Ultra处理器的首发，也预示着联发科在高性能移动芯片领域取得了新的突破，为消费者带来了更多选择。 Redmi Turbo 4的正式发布，无疑将成为2025年初科技圈最受关注的焦点之一，我们拭目以待，看看这款“2025年首款新机”究竟会带来哪些惊喜。 相信Redmi Turbo 4及其搭载的天玑8400-Ultra处理器，将会成为2025年手机市场的一大亮点，推动移动科技向前发展。