联发科蝉联智能手机芯片市场霸主，海思强势崛起！
英文：Realme Neo7 Launch on December 11th: Dimensity 9300+ Chipset, Upgraded Imaging and Display
联发科蝉联智能手机芯片市场霸主，海思强势崛起！Canalys发布的2024年第三季度全球智能手机芯片市场份额数据显示，虽然各品牌排名变化不大，但市场份额却呈现出显著变化。联发科依旧稳坐出货量冠军宝座，第三季度出货量达到1.19亿颗，总收入高达260亿美元，尽管同比下降4%，但仍以38%的市场份额远远领先高通
联发科蝉联智能手机芯片市场霸主，海思强势崛起！
Canalys发布的2024年第三季度全球智能手机芯片市场份额数据显示，虽然各品牌排名变化不大，但市场份额却呈现出显著变化。联发科依旧稳坐出货量冠军宝座，第三季度出货量达到1.19亿颗，总收入高达260亿美元，尽管同比下降4%，但仍以38%的市场份额远远领先高通。高通紧随其后，出货量为7600万颗，同比增长4%，市场份额达到24%，总收入380亿美元。位列第三的苹果出货量为5400万颗，同比增长9%，市场份额为18%。
值得关注的是，海思的市场份额排名第六，但增长幅度高达211%，远远超过其他竞争对手。这主要得益于华为手机全面采用麒麟处理器，以及华为手机在市场上的出色表现。按照目前的发展趋势，预计海思的市场份额将继续高速增长。
华为将于11月推出新款Mate70系列手机，该系列必定会采用麒麟处理器，这将为海思带来大量的出货量。华为手机的强势回归，以及麒麟处理器的强劲性能，将为海思芯片市场份额的进一步攀升提供有力支撑。
除了联发科和海思的亮眼表现外，其他芯片厂商也展现出各自的竞争优势。高通在5G芯片领域保持领先地位，苹果的A系列芯片在性能和功耗方面表现出色，三星则依靠其自身的手机业务推动芯片出货量。
未来智能手机芯片市场竞争将更加激烈，各芯片厂商需要持续提升技术实力，开发更先进的芯片产品，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
英文：Realme Neo7 Launch on December 11th: Dimensity 9300+ Chipset, Upgraded Imaging and Display
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