三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民
三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民IT之家11月12日消息，消息源@Jukanlosreve 于11月9日在X平台发布推文，曝料三星Galaxy Z Flip FE 手机将搭载Exynos 2400 芯片。在三星最近的季度财报电话会议上，有位高管透露，公司正在研发一款更为实惠的折叠手机，如果消息属实，这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE
三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民
IT之家11月12日消息，消息源@Jukanlosreve 于11月9日在X平台发布推文，曝料三星Galaxy Z Flip FE 手机将搭载Exynos 2400 芯片。在三星最近的季度财报电话会议上，有位高管透露，公司正在研发一款更为实惠的折叠手机，如果消息属实，这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE。
IT之家注：作为“Fan Edition”粉丝版（相当于国内的青春版），Galaxy Z Flip FE 将以更具吸引力的价格，吸引更多用户体验折叠手机。目前关于 Galaxy Z Flip FE 的确切信息仍不多，但搭载 Exynos 2400 的可能性较大。最新消息称三星 3nm 良率不到 20%，意味着三星不会在该良率下量产 Exynos 2500 芯片。
如果 Galaxy Z Flip FE 真的搭载了 Exynos 2400 芯片，这将是首款搭载这款芯片的折叠屏手机。Exynos 2400 是三星最新推出的旗舰级芯片，采用了 4 纳米工艺制程，性能和功耗方面都有着显著提升。此外，这款芯片还支持最新的 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3 技术。
虽然目前关于 Galaxy Z Flip FE 的消息还很有限，但这款手机的出现预计将进一步推动折叠屏手机市场的发展。作为 Galaxy Z Flip 系列的“粉丝版”，Galaxy Z Flip FE 有望以更低的价格吸引更多用户，让更多人能够体验到折叠屏手机带来的便利和乐趣。
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