联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越
联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布的新一代旗舰芯片天玑9400，在性能方面将迎来大幅提升，尤其是单核性能，甚至可以与苹果最新的A17Pro芯片相媲美。单核性能突破新高度，直逼苹果A17Pro根据爆料，天玑9400在Geekbench6单核测试中取得了2900-3000的成绩，与苹果A17Pro芯片处于同一水平线
联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越
近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布的新一代旗舰芯片天玑9400，在性能方面将迎来大幅提升，尤其是单核性能，甚至可以与苹果最新的A17Pro芯片相媲美。
单核性能突破新高度，直逼苹果A17Pro
根据爆料，天玑9400在Geekbench6单核测试中取得了2900-3000的成绩，与苹果A17Pro芯片处于同一水平线。这表明，联发科在单核性能方面已经取得了重大突破，不再仅仅是追赶，而是已经站在了与苹果同等的高度。
多核性能全面领先，挑战苹果霸主地位
除了单核性能之外，天玑9400在多核性能方面也展现出强大的实力。目前，天玑9300的多核成绩已经突破7700，而天玑9400的多核性能预计将进一步提升，彻底超越苹果A17Pro，成为移动芯片市场的多核性能王者。
全新架构，性能全面跃升
天玑9400首次搭载了Arm最新一代超大核Cortex-X925，这是ArmCortex-X历史上性能提升最大的一次。Cortex-X925超大核性能提升了30%以上，AI性能提升了41%，为天玑9400提供了强大的性能基础。
全新GPU，图形处理能力大幅提升
除了强大的CPU之外，天玑9400还集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升了37%。这将为用户带来更加流畅、逼真的游戏体验和更强大的图形处理能力。
台积电3nm工艺，性能与功耗双提升
值得注意的是，天玑9400采用了最新的台积电3nm工艺制程，不仅提升了性能，更令功耗降低了35%。同时，天玑9400还支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9%，为手机设计提供了更大的空间。
vivo X200系列全球首发，期待强势登场
天玑9400将于今年10月正式亮相，首款搭载该芯片的手机将是vivo X200系列。我们期待这款搭载了天玑9400的旗舰手机，能够为用户带来更强大的性能体验，为移动芯片行业带来新的突破。
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