【网易科技1月11日报道】达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
【网易科技1月11日报道】达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。具体如下：
1、多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。
2、Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。
3、存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
4、云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
5、软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。
6、端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。
7、双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。
8、计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。
9、大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
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