英特尔表示MeteorLake将于2022Q4流片，首批Intel18A/20A芯片已在测试中

近日英特尔公布了2022年第三季度财报，虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可削减100亿美元的成本，以应对未来一段时间内，经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。

据Seeking Alpha报道，随后英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在最新的财报电话会议上，强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品，分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。

帕特-基尔辛格表示，客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度“Tape Out（流片）”，Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。Intel 3工艺继续按计划进行，情况良好。Intel 3/4工艺是英特尔首批部署EUV的制程节点，在每瓦性能和晶体管密度方面有者明显的提升。

Meteor Lake采用的是模块化设计，除了使用英特尔自己的Intel 4工艺，还会利用台积电的N3或N5工艺制造的GPU模块。此前有报道称，Meteor Lake出现了延迟，间接让台积电放缓了原有的N3工艺计划。

数据中心方面，虽然Sapphire Rapids已延期到明年，但作为其优化版的Emerald Rapids仍计划在2023年发布，两者属于同一个平台。接下来的Granite Rapids和Sierra Forest也有望在2024年推出，其中Granite Rapids的早期版本已经可以运行，并在各种配置和操作系统上运行，而Sierra Forest属于全部采用E-Core的产品，将提供世界一流的每瓦性能。

更先进的Intel 18A/20A目前进展顺利，这些新的制程节点将受益于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。第一批内部芯片已经在实验室中测试，另外还有一个潜在的外部客户，其下一代产品已在Intel 18A工艺上流片。凭借Intel 18A/20A工艺，英特尔希望在2025年之前重新夺回半导体工艺方面的领先位置。

需要说明的是，在英特尔的半导体工艺里面，Intel 4和Intel 20A工艺都属于内部工艺，仅用于自身的芯片，Intel 3和Intel 18A工艺才会开放给外部客户进行代工。在帕特-基尔辛格看来，Intel 18A工艺在其计划里是一个非常关键的制程节点，英特尔代工服务事业部（IFS）不少潜在客户都与该制程节点有关。

英特尔欢迎英伟达加入到“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”，计划旨在使用位于美国的商业半导体代工厂来制造美国国防部关键系统所需的定制集成电路及商业产品。英特尔在去年已确定，其代工服务事业部将为该项目的第一阶段提供商业代工服务，也是英特尔未来计划的一部分。

目前来看，英特尔各方面都在按计划进行，进度方面也没有太大的问题，似乎回到了正规，不过仍然要花几年的时间，才能解决一些已存在多年的问题。至于英特尔最终是否如愿，还有待时间的证明。