集微网消息，苹果于当地时间6月6日发布最新自研芯片M2，该芯片相较M1 稍大，采用第二代 5nm 工艺打造，拥有 200 亿个晶体管。虽然苹果并未透露M2芯片的制造厂商，但台媒《经济日报》援引外媒消息报道称，M2很可能是由台积电制造
集微网消息，苹果于当地时间6月6日发布最新自研芯片M2，该芯片相较M1 稍大，采用第二代 5nm 工艺打造，拥有 200 亿个晶体管。虽然苹果并未透露M2芯片的制造厂商，但台媒《经济日报》援引外媒消息报道称，M2很可能是由台积电制造。
路透报道指出，苹果 M2芯片可能的制造商包括苹果的长期合作伙伴台积电；日经新闻则报报道，M2芯片由台积电采用5纳米以上的最新半导体制程技术制造。
据悉，在CPU 方面，M2 采用了 4 颗高性能核心 + 4 颗能效核心的配置。并最高支持 24GB 的通用内存，一定程度上也解决了 M1 最高 16GB 在某些应用下内存容量不足的问题。而在 GPU 方面，M2 芯片拥有 10 核心 GPU，升级了更大容量的 L2 缓存。相较 M1 在相同功耗下性能提升了 25%，极限性能提升了 35%。
（校对/木棉）
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