站搜网讯 据外媒体报道，三星电子今日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与台积电等代工厂商竞争
站搜网讯 据外媒体报道，三星电子今日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。
三星称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与台积电等代工厂商竞争。新部门将由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导。
业内人士称，三星此举并不令人感到意外。分析人士之前就曾预计，三星最终将分拆其铸造和系统芯片业务，以提高其效率。
目前，尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分，但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计，2016年三星代工业务营收为47亿美元，同比增长86%。
在公司实际领导人李在镕(Lee Jae-yong)被捕，以及中国业务急速下滑后，三星电子当前正尝试制定新的战略路线。
昨日，三星还对高层人事进行了调整，任命新的中国区负责人及移动营销主管。
其中，三星电子前波兰业务负责人崔炯植(Choi Kyung-sik)被晋升为移动营销主管，而此前在韩国总统战情室担任外交和安全事务负责人的权桂贤 (Gyehyun Kwon)被任命为中国区负责人。(编译/谭燃)
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