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美向芯片企业逼要“商业机密”，韩媒：做法太过分，韩企不知所措
来源：环球时报【环球时报驻韩国特约记者张静环球时报记者丁雅栀任重甄翔张若】27日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，其中包含多项要求企业披露关键经营信息的内容，引发企业担忧。“美国要求公布诸多商业秘密”，韩国《首尔经济》28日报道称，投资美国的半导体工厂获得政府补贴必须要提供现金流等核心财务信息和生产、销售等核心商业机密，韩国主要半导体企业陷入两难境地...
智能设备 2023-03-29 11:06:58 -
iOS16.4正式版发布：蜂窝网络通话的“语音突显”到来
今天，苹果发布了iOS16.4正式版。本更新包括以下增强功能和错误修复：表情符号键盘中新增21个表情符号，其中包括动物、手势和物体添加到主屏幕上的网页App现支持通知适用于蜂窝网络通话的“语音突显”会优先突出你的声音并隔绝周围的环境噪声“照片”中的重复项目相簿进一步支持检测iCloud共享照片图库中的重复照片和视频“旁白”支持“天气”App中的地图辅助功能设置可在检测到闪光或频闪效果时自动调暗视频修复了子女的“购买前询问”请求可能不会显示在父母设备上的问题解决了兼容Matter的恒温器在与Apple家庭配对后可能无响应的问题iPhone14和iPhone14Pro机型的车祸检测实现优化以下是iPadOS16.4更新本更新包括以下增强功能和错误修复：表情符号键盘中新增21个表情符号，其中包括动物、手势和物体ApplePencil悬停增加了倾斜角和方位角支持，方便你在“备忘录”和受支持的App中进行标记前从任何角度预览，适用于11英寸iPadPro（第4代）和12.9英寸iPadPro（第6代）添加到主屏幕上的网页App现支持通知“照片”中的重复项目相簿进一步支持检测iCloud共享照片图...
手机互联 2023-03-28 08:43:36 -
高通第三代骁龙8处理器现身：弃用32位！纯64位架构
性能已经是用户选购手机时考虑的核心因素，主要涉及三大件，即CPU、内存和闪存。日前，通过挖掘高通的开发代码，国外爆料人KubaWojciechowski发现了骁龙8Gen3的蛛丝马迹...
手机互联 2023-03-27 09:53:04 -
小米为什么常常能首发骁龙芯片？有2个原因很关键
小米和高通可以说是互相成就了对方，在小米崛起的路上高通起到了重要作用，而在高通崛起的路上小米也起到了关键作用。客观来看，小米是众多厂商中最铁杆的高通用户，最让人印象深刻的就是小米经常首发高通骁龙芯片，这也意味着高通与小米的合作关系特别深厚...
手机互联 2023-03-27 07:38:09 -
小米RedmiA2/A2+手机发布；搭载联发科HelioG36芯片
IT之家3月25日消息，小米Redmi面向部分市场悄悄发布了RedmiA2和RedmiA2+低端手机。RedmiA2搭载6.52英寸的720x1600触摸屏，内置联发科HelioG36芯片，搭配2GB或3GB内存，32GB存储，支持可扩展存储，后置800万像素摄像头+辅助摄像头，前置500万像素的自拍相机，内置5000mAh电池，支持10W充电，采用microUSB端口...
手机互联 2023-03-25 10:51:21 -
麒麟710A芯片回归，美媒：华为已经打破了
华为P60、MateX3手机已经正式发布，但更让兴奋的是华为还发布了畅享60系列，作为一款千元手机，其本身并没有多大亮点，但采用的是麒麟710A芯片。都知道，麒麟芯片是华为自研的手机芯片，几乎都是交给台积电代工制造，芯片规则修改后，台积电就不能自由出货，余承东表示麒麟9000等芯片暂时无法制造了...
手机互联 2023-03-24 11:07:01 -
任天堂下一代主机配置传出：搭载英伟达新Tegra芯片
Switch已走过6年，关于其继任主机猜测一直不断。就在几个月前，有消息称任天堂将在5月份的《塞尔达传说：王国之泪》之后将重心移向新主机，而今天又有新料曝出...
游戏资讯 2023-03-22 15:36:32 -
iPhone15系列大曝光：3纳米A17芯片性能恐怖+边框近乎"消失"！
随着时间的推移，2023年已经快要过去一半时间了，而距离9月份苹果的新款iPhone15系列发布也就半年的时间了。小智不得不感叹时间过得飞快，好像苹果发布iPhone14系列就在昨天一样...
手机互联 2023-03-22 08:47:16 -
继续挤牙膏！苹果A17芯片性能增幅有限：最多不超过20%
3月21日消息，根据NotebookCheck报道，由于台积电N3B工艺进展问题，苹果A17仿生芯片的进展不如预期，性能提升可能不超过20%。据悉，苹果预计为今年发布的iPhone15系列配备A17仿生芯片...
手机互联 2023-03-22 08:47:15 -
传AMD正在测试配备Zen4和Zen4c内核的芯片，或是其首款大小核设计的处理器
英特尔从第12代酷睿系列处理器起，就开始配备性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在过去一年多里扭转了此前在消费端市场上对AMD不利的局势。AMD直到去年发布的新一代基于Zen4架构的Ryzen7000系列处理器，仍没有引入大小核的设计，在某些应用场景里似乎会有点“吃亏”...
智能设备 2023-03-20 10:51:00 -
中国首条量子芯片生产线诞生国产“量子芯片冰箱”研制成功
3月15日消息，量子芯片对保存环境要求极高，如何将娇贵的量子芯片长期“保鲜”存放？近日，从徽省量子计算工程研究中心表示，国产首个用于保存量子芯片的高真空存储箱已研制成功，并已投入国内首条量子芯片生产线使用，科学家称其为“量子芯片冰箱”。“量子芯片中的超导材料对环境敏感度较高，容易和空气中的氧气、水分子产生化学反应，就像食物暴露在空气中’氧化腐烂’，量子芯片如果不妥善保存，也会因为‘不新鲜’而无法使用...
电信通讯 2023-03-15 11:36:11 -
传苹果已自研OLED驱动芯片业内人士：假消息
集微网消息3月13日，有消息指出，苹果目前已经开始自研驱动芯片，首先会推出OLED驱动芯片，预计将于2024年量产。但是供应链消息人士向集微网透露，这是假消息...
智能设备 2023-03-14 10:49:29
