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苹果iPhone 16系列芯片设计细节曝光：A18和A18 Pro并非简单芯片分选而来
苹果iPhone 16系列芯片设计细节曝光：A18和A18 Pro并非简单芯片分选而来科技媒体Chipwise上月发布博文，报道称苹果iPhone 16和iPhone 16 Pro系列中的A18和A18 Pro芯片，并未采用芯片分选（chipbinning）方案。该媒体分享了A18和A18 Pro芯片的DieShot图片，展示了两种芯片的详细设计，引发了业界关注...
手机互联 2024-10-02 08:22:08 -
苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进
苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进苹果在上个月为iPhone 16系列推出了首个第二代3nm芯片系列，即A18和A18 Pro，与去年的A17 Pro相比，它们带来了一系列改进。尽管采用了相同的6核CPU，并且两者只有一个GPU核心的差异，但最新的芯片截图对比显示，这导致芯片集群的完全重新配置...
手机互联 2024-10-02 00:19:09 -
华为下半年新品密集发布：麒麟芯片、鸿蒙系统全面升级，Mate70系列引领期待
华为下半年新品密集发布：麒麟芯片、鸿蒙系统全面升级，Mate70系列引领期待十月的第一天，象征着国庆假期正式开启，同时也为后续众多新机的登场拉开了序幕。继2024华为秋季全场景新品发布会之后，博主@智慧皮卡丘日前曝光了华为第四季度的新品发布计划，预示着未来两个月将迎来华为手机和平板电脑的密集发布...
手机互联 2024-10-01 21:57:19 -
联想摩托罗拉G75手机现身工信部，或将搭载高通骁龙芯片
联想摩托罗拉G75手机现身工信部，或将搭载高通骁龙芯片一款型号为XT2437-4的新机近日在工信部入网，并公布了“证件照”，预计为联想摩托罗拉G75手机。该机签发日期为9月25日，部分参数也已在电信设备终端网公布...
手机互联 2024-10-01 21:29:31 -
高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构
高通下一代骁龙X2 SoC曝光：测试代号“Glymur”，或将搭载Oryon V2架构尽管高通骁龙X系列在推出之初凭借其强大的 CPU 和 GPU 组合引发了广泛关注，但早期评测结果显示其性能略显不足。为了克服这些问题，高通公司推出了不同价位的解决方案，并积极研发下一代产品...
手机互联 2024-10-01 14:57:57 -
智能手机芯片价格上涨：骁龙8 Gen4和天玑9400或将贵20%
智能手机芯片价格上涨：骁龙8 Gen4和天玑9400或将贵20%智能手机制造商似乎又多了一个提高其最新一代产品的理由。根据最新泄露的消息，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）下一代旗舰处理器的价格预计将上涨近20%...
手机互联 2024-10-01 14:55:22 -
谷歌Pixel 9a渲染图曝光：预计明年5月发布，搭载Tensor G4芯片
谷歌Pixel 9a渲染图曝光：预计明年5月发布，搭载Tensor G4芯片科技媒体AndroidHeadline日前发布博文，分享了谷歌Pixel 9a智能手机的高清渲染图，并预测这款手机将于明年5月发布。根据渲染图显示，Pixel 9a将沿袭Pixel 8a的设计风格，配备6.1英寸屏幕，并提供8GB内存和128GB存储空间...
手机互联 2024-10-01 08:12:04 -
努比亚Focus系列新机曝光：4G/5G版本齐亮相，或将搭载Unisoc T760芯片
努比亚Focus系列新机曝光：4G/5G版本齐亮相，或将搭载Unisoc T760芯片科技媒体gizmochina近日发布博文，报道称挖掘GSMA IMEI数据库后发现了中兴即将推出的两款努比亚Focus智能手机踪迹。根据IMEI数据库显示的信息，努比亚Focus 4G的型号为Z2455，而努比亚Focus 5G的型号为Z2462N...
手机互联 2024-10-01 06:58:40 -
旗舰芯片价格暴涨，新机定价将成难题
旗舰芯片价格暴涨，新机定价将成难题在科技日新月异的今天，智能手机行业始终保持着快速迭代的步伐，尤其是性能方面的提升幅度，更是可以用夸张来进行形容。前几年的时候，旗舰芯片的跑分在100万附近，然而如今却达到了300万，这对于性能党来说，真的是极具吸引力...
手机互联 2024-09-30 23:17:48 -
高通发布AIPC专用处理器骁龙XElite：挑战苹果M4，展现强劲性能
高通发布AIPC专用处理器骁龙XElite：挑战苹果M4，展现强劲性能近日，高通面向人工智能边缘计算（AIPC）推出的全新处理器骁龙XElite，其内核照片和模块分布图首次曝光，引发了行业广泛关注。这款处理器采用台积电4nm工艺制造，展现出高通在芯片设计领域的新突破...
手机互联 2024-09-30 19:38:00 -
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%
高通骁龙XElite内核曝光：面积与苹果M4惊人相似，CPU集群却大78%近日，有网友曝光了高通骁龙XElite的内核照片和模块分布图，并与苹果M4进行了对比，发现了惊人之处。骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积为169.6平方毫米，与同样采用台积电3nm工艺的苹果M4（165.9平方毫米）几乎完全相同...
手机互联 2024-09-30 16:49:02 -
vivo X200 标准版曝光：超窄黑边直屏设计，搭载天玑9400 旗舰芯片
vivo X200 标准版曝光：超窄黑边直屏设计，搭载天玑9400 旗舰芯片vivo 产品经理韩伯啸在其社交媒体上分享了 X200 标准版手机的正面照片，这款新机采用了超窄黑边全等深微四曲设计，手感表现十分不错，融合了直屏的实用性和曲屏的美观性。据悉，vivo 已官宣将于 10 月 14 日在北京举行新品发布会，届时将正式推出 X200 系列旗舰手机...
手机互联 2024-09-29 19:20:00
