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iQOO11S入网工信部：骁龙8Gen2高频版+200W快充
iQOO最新机型iQOO 11S已经入网工信部，设备型号为V2304A，这款5G数字移动电话机支持5G-增强移动宽带（eMBB）技术和5G异网漫游功能。据爆料，iQOO 11S样机主要升级了性能和快充功能，搭载骁龙8 Gen 2「鸡血版」芯片，超级闪充功率达到200W，同时搭载三星E6柔性直屏，分辨率为2K，刷新率可达144Hz...
手机互联 2023-06-07 01:28:44 -
小米14首发骁龙8Gen3定档：10月24日发布
近日高通正式官宣了骁龙技术峰会，10月24日将正式举办，在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片，相比以往的时间，此次打发布提前了半个月，相继的机型也将提前1、2周正式发布，可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，首发的品牌大几率依然是小米，机型则为小米14...
手机互联 2023-06-05 00:08:12 -
realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准，有望搭载骁龙8Gen2芯片
在今年的手机市场中，realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本，以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现，而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准，有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少，不过结合入网时间来看，realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...
手机互联 2023-06-05 00:08:07 -
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微软继续加注！与初创公司CoreWeave签署AI算力协议
①微软已经与CoreWeave签署人工智能算力协议，价值可能高达数十亿美元； ②CoreWeave写道，该公司提供的计算能力“比传统云提供商便宜80%”。 财联社6月2日讯（编辑 牛占林）对OpenAI的巨额投资，让微软在这场人工智能(AI)竞赛中捷足先登。与此同时，这家软件巨头还试图借助其他领域推动其人工智能业务的发展。美东时间周四，据知情人士透露，微软已经与初创公司CoreWeave签署人工智能算力协议，用于云计算基础设施，价值可能高达数十亿美元。CoreWeave周三宣布，已获得2亿美元融资。就在一个多月前，该公司获得了20亿美元的估值。CoreWeave周三宣布获得对冲基金Magnetar Capital的融资，是4月份2.21亿美元融资的延续。此外，英伟达在该公司之前的融资中投资了1亿美元。据悉，CoreWeave成立于2017年，最初是一家以太坊采矿企业，目前则专门提供基于图形处理单元(GPU)的云计算服务。CoreWeave旨在通过比超大规模企业更快的创新来主导人工智能技术，为蓬勃发展的行业提供支持。在人工智能热潮中，CoreWeave向这些人工智能公司出售算力，与微软Azure和亚马逊的AWS等云计算服务提供商展开竞争。CoreWeave在其网站中写道，该公司提供的计算能力“比传统云提供商便宜80%”，使用了一种名为无限带宽(InfiniBand)的网络技术将计算机连接在一起，为人工智能工作构建不同的数据中心。此外，CoreWeave还提供更便宜的Nvidia A40 GPU，主要用于视觉计算，而A100则主要针对人工智能、数据分析和高性能计算。CoreWeave首席执行官Michael Intrator表示，公司为生成式人工智能、大型语言模型和人工智能工厂提供加速计算基础设施的战略，将有助于为每个行业带来最高性能、最节能的计算平台。知情人士表示，为了确保ChatGPT未来拥有足够的算力，微软今年早些时候便与CoreWeave签署了协议。除了资金外，OpenAI还依赖微软的Azure云来满足计算需求。英伟达首席财务官Colette Kress在上周的财报电话会议上表示，公司业绩的增长趋势主要由数据中心推动，反映出与生成式人工智能和大型语言模型相关的需求急剧增长。Kress还提到了CoreWeave。3月份，英伟达首席执行官黄仁勋也提到了这家初创公司。CoreWeave联合创始人兼首席战略官Brannin McBee指出，他的公司与英伟达保持着密切的合作关系，在当前人工智能芯片稀缺的市场中，获得芯片供应至关重要，CoreWeave比许多规模更大的竞争对手更早地使用了英伟达的H100芯片。 ...
智能设备 2023-06-02 11:23:39 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
OPPOMRGlass开发者版首次亮相搭载骁龙XR2+平台
6月1日消息，今日，OPPO在2023年增强现实世界博览会（AWE）上带来在XR领域的最新探索成果—OPPO MR Glass开发者版。OPPO认为，在不久的将来，XR（扩展现实）领域的应用将迅速增长， XR领域内的MR（混合现实）目前是符合用户需求、可实现性最高的方向之一...
业界动态 2023-06-01 10:45:52 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
摩托罗拉MotoGStylus5G（2023）发布，搭载骁龙6Gen1芯片
IT之家 5 月 31 日消息，摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机，是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔，但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞，用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头（f / 1...
手机互联 2023-05-31 07:54:45 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
