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阿里张勇股东信披露：今年预计有超5800名应届生加入阿里
7月26日消息，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇发布的致股东信，其中首次披露：尽管今年由于新冠肺炎疫情等带来巨大不确定性，预计仍有超过5800名应届大学毕业生加入阿里。据悉，该数据仅为阿里巴巴集团核心业务范围内发送录取通知的数量...
互联网 2022-07-26 14:37:23 -
高通骁龙8Gen2预计在11月发布将首发搭载E6基材屏幕
高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举行下一次骁龙峰会，预计将发布下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen 2。且数码博主@数码闲聊站透露，E6基材屏幕已经准备好了，高通骁龙 8 Gen 2 新旗舰将在年底推出，不少蓝厂（vivo、iQOO）等厂商都有采购，尚不清楚是否能搞定调光方案，可能会放弃 LTPO...
手机互联 2022-07-26 08:26:51 -
再推迟！法拉第未来：预计今年第三或第四季度交付FF91
7月26日消息，当地时间周一电动汽车制造商法拉第未来称公司缺乏资金流，原本计划于本月上市的FF91电动SUV推迟到“2022年第三或第四季度”交付。法拉第未来还表示，希望能在今年年底前能筹集到3.25亿美元的资金...
业界动态 2022-07-26 07:32:27 -
ASMLCEO：预计Q3净销售额约51亿-54亿欧元，研发成本8.1亿欧元
IT之家 7 月 23 日消息，ASML 总裁兼首席执行官 Peter Wennink 近日表示，ASML预计 2022 年第三季度净销售额约为 51 亿欧元（约 351.39 亿元人民币）-54 亿欧元（约 372.06 亿元人民币），毛利率约为 49%-50%。预计研发成本约为 8.1 亿欧元（约 55.81 亿元人民币），销售及管理费用约为 2.35 亿欧元（约 16.19 亿元人民币）...
智能设备 2022-07-23 07:32:12 -
三星首批3nmGAA芯片将于7月25日发货，预计移动SoC稍后再跟上
三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业...
智能设备 2022-07-22 11:03:43 -
华为汪涛：5G物联网市场规模预计2026年达402亿美元
7月19日讯，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛表示，未来行业数字化将进入快车道。到2025年企业生产流程AI采用率将达到75%；5G物联网市场规模2026年预计达到402亿美元，2030年每万名制造业员工将与390个机器人共同工作...
电信通讯 2022-07-19 10:09:47 -
苏宁易购发布2022年上半年业绩预告：上半年EBITDA预计超8亿元
7月14日晚间，苏宁易购发布2022年上半年业绩预告。公告显示，在不考虑非经营性因素的影响下，苏宁易购预计上半年EBITDA（EBITDA是指在息税折旧及摊销前利润基础上剔除非经营性现金流因素影响）为8.1—9.1亿元，其中一季度EBITDA 2.6亿元、二季度EBITDA预计为5.5—6.5亿元...
互联网 2022-07-14 20:49:43 -
为iPhone14做准备，鸿海、和硕、大立光预计月底进入生产高峰
IT之家 7 月 10 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，距离苹果秋季发布会还有两个月，鸿海旗下富士康郑州工厂已开始进入新一代苹果手机生产周期，包括后壳在内的一些机构件正进入缓慢的产能提升阶段，预计在 8 月迎来整机规模化量产组装。▲苹果 iPhone 14 Pro 渲染图一位富士康人士指出，从备货、人员、生产计划各方面未看到与往年有较大的区别，也未听说有产量下降迹象...
智能设备 2022-07-11 10:48:43 -
值得期待！联想新款电竞手机入网预计本月内发布
纵观国内手机市场，不管是主打影像还是主打性能亦或折叠屏手机几乎接近供需平衡了。近年来各大品牌都把眼光放在炙手可热的游戏手机市场...
手机互联 2022-07-06 08:37:54 -
雷军：小米未来五年研发投入预计超1000亿元
小米董事长雷军7月1日在微博表示，过去5年，小米研发投入年复合增长超40%。未来5年研发投入预计将超1000亿...
手机互联 2022-07-01 10:57:18 -
荆州港车阳河5G智慧港口：预计11月试运行
“这就是无人集卡车，正在做自动环场路线测试。”6月21日上午，荆州港车阳河港区内，一辆蓝色无人集卡车正按规划线路匀速行驶中...
电信通讯 2022-06-24 10:32:14 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48
