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苹果下狠手抢安卓用户：换机程序竟能“自动替换”安卓产品
核心提示：在苹果最新推出的iOS 15系统中，有开发者发现，“转移到iOS”应用迎来全面升级。参考消息网7月2日报道 近年来，苹果和安卓系统厂商的竞争愈发激烈，双方都在绞尽脑汁抢夺对方用户，推出各种相应政策以吸引消费者...
电信通讯 2021-07-02 07:27:42 -
小米MIX4设计渲染图曝光：屏下前摄+背部副屏
近期，关于小米MIX 4的各种爆料层出不穷，这也侧面说明了该机即将正式登场，有消息称其将会在8月左右发布。根据目前已知消息，小米MIX 4已经基本可以确定将会搭载屏下摄像头技术，实现真正的全面屏效果，进一步延续了此前MIX对于屏幕的探索，将带来及其出色的视觉效果...
手机互联 2021-07-01 12:09:00 -
消息称苹果iPhone13/Pro系列最终设计基本完成：无缘屏下指纹
IT之家6月30日消息 之前曾有消息称苹果今年的 iPhone 13系列将搭载屏下指纹，但据上游供应链最新消息称，苹果已经基本完成了 iPhone 13系列的设计工作，并没有屏下指纹。 值得一提的是，根据知名苹果分析师郭明錤的预测，苹果明年的 iPhone 14系列才会支持屏下指纹功能...
智能设备 2021-06-30 17:05:08 -
iPhone13将完成最终设计：无缘屏下指纹？
之前一直有消息称，苹果可能会在今年的iPhone 13中加入屏下指纹，现在来看这只不过是一厢情愿的事情罢了。据上游供应链最新消息称，苹果已经基本完成了iPhone 13的设计工作，而之前一直传闻的屏下指纹不会出现在新机上...
手机互联 2021-06-30 09:33:49 -
MWC2021首日：三星被批缺少硬件产品支撑
2021年世界移动通信大会（MWC 2021）6月28日于西班牙巴塞罗那开幕，联想、TCL、华为、Telefonica、Orange以及沃达丰等科技公司都派了代表前往现场。尽管韩国三星展示了预先录制的虚拟发布会视频，但其依然成为开幕当天最耀眼的公司，尽管被批缺乏硬件产品支撑...
电信通讯 2021-06-29 09:58:55 -
一加OnePlusNord2渲染图展示出了类似OnePlus9的设计
2020年，一加以中端产品OnePlus Nord扩大了其产品阵容，而91mobiles和OnLeaks新泄露的渲染图让我们很好地看到了传闻中Nord系列的下一款手机可能是什么样子。 这款被称为Nord 2（尽管我们不知道这是否是官方名称）的机型看起来从OnePlus 9获得了很多设计灵感，尤其是看起来相似的圆角矩形后置摄像头模块和打孔式自拍摄像头...
手机互联 2021-06-29 08:58:52 -
宁德时代将向特斯拉供应锂离子动力电池产品
（原标题：宁德时代：将向特斯拉供应锂离子动力电池产品） 财联社6月28日讯，宁德时代公告，公司与特斯拉签订了协议，约定公司将在2022年1月至2025年12月期间向特斯拉供应锂离子动力电池产品。 ...
业界动态 2021-06-28 20:56:33 -
荣耀X20SE真机曝光：居中单孔屏两种光感设计
距离荣耀50系列发布还不到2周，荣耀又一款新机要来了。据数码博主爆料，荣耀X20 SE的真机图流出，该手机采用窄边框、居中单孔屏，背面有两种光感设计...
手机互联 2021-06-28 08:54:01 -
摩托罗拉Defy2021发布：骁龙662芯片+三防设计
2010年推出的Defy（戴妃）是摩托罗拉的经典机型之一，三防设计成为当年安卓智能手机里罕见的特点，成为许多老机友难忘的回忆。近日摩托罗拉Defy 2021在欧洲低调发布，并且全新Defy 2021是由摩托罗拉和英国坚固型手机制造商Bullitt Group联合开发，在升级全面屏设计和高通骁龙662芯片的同时，保留实用的三防特性...
手机互联 2021-06-27 01:32:46 -
三星ZFold3渲染图：新增SPen设计或在八月发布
按照往年的惯例来看，三星将在今年下半年推出全新的折叠屏手机。近期有外媒报道称，新款的折叠屏手机名为三星Z Fold 3，它与去年发布的三星Z Fold 2相同，依然采用内折叠设计，除升级了内部的硬件外，新一代的三星Z Fold 3还有很多新的看点...
手机互联 2021-06-26 00:12:42 -
微软再发预告，暗示Win11触摸、视觉设计、音频都有提升
IT之家 6 月 24 日消息微软将在北京时间今日（6 月 24 日） 23:00举行“What's next for Windows”活动，届时将发布下一代桌面操作系统 Win11 及其应用商店等内容。 微软此前放出了多款预热短片，包括视觉、听觉等等暗示...
智能设备 2021-06-24 11:50:41 -
三星发布新一代5GRAN设备芯片产品明年投入商用
本周二，三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品，其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端（DFE）-RFIC集成芯片。这些最新芯片将用于三星的下一代5G产品，包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射频和基带单元，这些产品都将于2022年投入商用...
电信通讯 2021-06-23 11:45:36
