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重磅！小米澎湃S2处理器正式量产，台积电16nm工艺制造
站搜网4月28日消息 据digitimes报道，包含富士康电子，英业达，大立光电和台积电在内的IT供应链中的台湾厂商都在关注小米科技的订单，据业内人士透露，小米今年将在全球范围内继续扩大出货量。据业内人士估计，小米2017年出货7000多万部智能手机，并有可能在2018年将其出货量推至1亿部...
业界动态 2018-04-28 08:32:08 -
苹果iOS11设备安装率高达76%，远高于安卓8的4.6%
站搜网4月26日消息 来自苹果开发者网站的数据显示，在所有的iDevice当中iOS 11的市场份额高达76%，较今年初增长了11%。数据显示，19%的iOS 11兼容设备仍在运行iOS 10，另有5%的设备被称为在运行早期版本的iOS...
ios苹果之家 2018-04-26 07:02:10 -
不用华为设备，澳大利亚揽下所罗门群岛海底光缆项目
站搜网4月21日消息 澳大利亚成功地迫使所罗门群岛将华为从其互联网基础设施供应商名单中剔除，将承建连接本国与所罗门群岛的海底高速海底光缆。▲图自androidheadlines据悉，澳大利亚担心对该地区的影响力因为中国而下降，而华为是迄今为止远东地区最大的科技公司...
业界动态 2018-04-21 20:31:09 -
路透社解读“中国制造2025”:美国担心被超越
4月21日消息，路透社日前载文称，中国希望在高端技术方面赶上美国和德国这样的竞争对手，正在大力推进“中国制造2025”战略，确定发展包括机器人、航空航天和清洁能源汽车在内的10个关键行业。中国在欧洲的贸易伙伴，尤其是德国，也产生了这样的担忧，即中国正以比预期更快的速度提升自己的价值链...
互联网 2018-04-21 12:05:06 -
大刀一挥：消息称英特尔将关闭新设备事业部
站搜网4月19日消息 英特尔之前曾经涉足可穿戴设备和增强现实领域，不过现在看起来这家科技巨头将会以失败告终，目前外媒称已经得到消息，英特尔将关闭其新设备事业部。英特尔在2013年开始涉足健身追踪设备和智能眼镜领域，并且成立了相关的新硬件部门，不过尽管英特尔在这些领取砸了数亿美元同时也收购了相关的科技公司，但是该部门并未在可穿戴设备市场产生很大影响力...
业界动态 2018-04-19 10:33:07 -
联发科获多家智能语音设备芯片订单，出货同比增长将逾五成
站搜网4月18日消息 《电子时报》援引业内消息人士消息称，联发科已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等大牌客户签下了稳定的订单，预计今年智能语音设备芯片出货量同比增长将超50%。消息人士称，尽管在智能音箱等语音控制设备领域，已经有不少芯片厂商推出了芯片组解决方案和平台，但联发科的解决方案仍是新打入该领域厂商的首选...
业界动态 2018-04-18 21:01:08 -
小米有望收购运动相机制造商GoPro
站搜网4月13日消息 据彭博社报道，中国小米公司目前正在权衡是否向运动相机制造商GoPro发出收购要约。GoPro首席执行官尼克伍德曼表示，他愿意签署相关协议...
业界动态 2018-04-13 07:31:10 -
美联邦贸易委员会警告设备厂商：使用了第三方部件也要保修
站搜网4月11日消息 今日美国联邦贸易委员会（FTC）发布了一份声明，称已警告了一些公司，通知其“只对使用了官方部件的设备保修”这样的规定是非法的。不仅是手机厂商，汽车和游戏硬件厂商等也会收到了这一警告...
业界动态 2018-04-11 16:42:11 -
诺基亚制造商HMD拟在印度建厂，欲与富士康合作
站搜网4月10日消息 根据印度媒体报道，诺基亚手机制造商HMD公司高层接受采访时表示，该公司正计划在印度建立工厂，目前还在与富士康进行合作商讨。HMD的这一决定可能受到了印度政府关税政策的影响...
业界动态 2018-04-10 22:31:08 -
董明珠称AI是制造业的骄傲，不必恐慌
站搜网4月10日消息 在9日博鳌亚洲论坛分论坛“未来的生产论坛”上，格力电器董事长董明珠发表演讲，表示“我们不必为AI感到恐慌，它是制造业的骄傲”。董明珠表示，当今世界是开放互联的有机整体，不应该争论哪个国家会更好，而要讨论哪家企业会更好，更先进，而一个企业应该抓住技术创行带来的优势，共创一个共赢共享的时代...
业界动态 2018-04-10 17:31:10 -
印度成全球第二大手机制造国，多亏中国品牌本地化
站搜网4月4日消息 据印度财经快报网站引述印度官员的话说，印度已经超过了越南，成为仅次于中国的第二大手机制造国。根据印度蜂窝通信协会公布的数据，去年，印度制造的手机在全球占到了11%份额，已经远远超过了2014年的3%...
业界动态 2018-04-09 00:40:11 -
外媒：中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%，全球最大
站搜网4月8日消息 日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。据报道，中国政府的巨额资金投入，使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量，目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场...
业界动态 2018-04-09 00:29:12
