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三星Galaxy S25 Edge即将发布：超薄机身，旗舰配置，价格或成最大挑战
三星Galaxy S25 Edge即将发布：超薄机身，旗舰配置，价格或成最大挑战三星最初预告的Galaxy S25 Ultra全新“Dark and Bold”黑色版本最终未能如期推出，相关预热文章已被删除。然而，这并不影响另一款备受期待的新机——Galaxy S25 Edge的发布进程...
手机互联 2025-03-19 22:15:52 -
华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会：3月20日，见证“想不到的产品”与鸿蒙生态的全面升级
华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会：3月20日，见证“想不到的产品”与鸿蒙生态的全面升级3月20日下午2点30分，华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会即将盛大举行。此次发布会备受瞩目，不仅因为华为将发布多款重磅新品，更因为其中一款神秘的“想不到的产品”引发了广泛猜测和期待...
手机互联 2025-03-19 22:12:31 -
OPPO Find X8系列即将发布：Find X8s小屏影像旗舰与Find X8 Ultra影像巨头的巅峰对决
OPPO Find X8系列即将发布：Find X8s小屏影像旗舰与Find X8 Ultra影像巨头的巅峰对决随着OPPO Find X8系列发布日期的临近，关于Find X8 Ultra和Find X8s的更多信息也逐渐浮出水面。继Find X8s真机照片曝光后，OPPO Find系列产品负责人周意保近日发布视频，正式展示了Find X8s的正面外观设计（背面外观暂未公开）...
手机互联 2025-03-19 22:10:27 -
小米：AI+OS+芯片，硬核创新开启智能生态主导权争夺战
小米：AI+OS+芯片，硬核创新开启智能生态主导权争夺战当ChatGPT引爆全球AI军备竞赛，华为麒麟芯片突破封锁重返市场，中国科技企业正以前所未有的决心，以硬核创新重塑产业格局。在这场关乎未来科技霸权的激烈角逐中，小米公司以“超级小爱同学”的重大更新和自研SoC的曝光，强势展现其构建“AI+OS+芯片”完整生态的雄心壮志...
手机互联 2025-03-19 20:48:16 -
2026年第四季度，苹果折叠屏iPhone即将登场：价格、配置及市场竞争分析
2026年第四季度，苹果折叠屏iPhone即将登场：价格、配置及市场竞争分析3月19日，快科技报道称苹果折叠屏iPhone正在推进中。早在2月，数码闲聊站便在微博爆料了关键信息：“外屏像FindN，更矮胖；内屏展开像iPad”...
手机互联 2025-03-19 20:07:24 -
vivo X200 Ultra：影像旗舰新标杆，4月即将震撼发布
vivo X200 Ultra：影像旗舰新标杆，4月即将震撼发布vivo X200 Ultra，这款备受期待的影像旗舰，近日终于露出了它的真容。数码闲聊站博主曝光的线稿图清晰地展现了这款手机的惊艳设计与强大的硬件配置，引发了广大网友的热烈讨论...
手机互联 2025-03-19 16:14:15 -
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型OPPO ColorOS今日宣布与DeepSeek完成深度融合，并正式推出行业首个支持DeepSeek联网识图的功能。此次升级将一键问屏功能与DeepSeek深度整合，用户只需拍摄照片或展示屏幕内容，即可便捷地通过DeepSeek进行分析和解读...
手机互联 2025-03-19 12:51:08 -
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切苹果于2024年9月发布的iOS 18系统中，引入了备受期待的全新密码应用Passwords。然而，这个旨在增强用户密码安全性的应用，却在初期存在一个严重的漏洞，可能将用户的密码暴露给特权网络上的恶意行为者...
手机互联 2025-03-19 11:27:43 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
苹果折叠屏iPhone：2026年上市，售价或高达2299美元
苹果折叠屏iPhone：2026年上市，售价或高达2299美元快科技3月19日消息，备受期待的苹果折叠屏iPhone终于有了更确切的消息。据多位分析师预测，这款折叠屏iPhone将采用与三星Galaxy Z Fold系列类似的书本式折叠方案，而非Galaxy Z Flip的翻盖式设计...
手机互联 2025-03-19 07:59:35 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20
