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苹果iPhone 16 Pro广告遭吐槽：太空发射创意引争议，A18 Pro芯片性能提升成亮点
苹果iPhone 16 Pro广告遭吐槽：太空发射创意引争议，A18 Pro芯片性能提升成亮点近期，苹果官方抖音发布了iPhone 16 Pro的广告片，以“太空发射”的主题，重点介绍了搭载的A18 Pro芯片的神经网络引擎、GPU、视频能力等方面的优势。广告片中，在一个类似飞船发射的指挥中心，随着神经网络引擎、GPU、进阶版游戏、摄像头等准备就绪，iPhone 16 Pro后置的三摄如同火箭发动机点火升空，将手机送上太空...
手机互联 2024-11-06 13:59:56 -
三星Galaxy S25系列芯片方案再起波澜，Exynos 2500回归欧洲市场？
三星Galaxy S25系列芯片方案再起波澜，Exynos 2500回归欧洲市场？虽然搭载新一代高通骁龙8系列旗舰平台的手机产品发布时间正在整体提前，但三星的新一代S系列旗舰发布目前的爆料仍显示在明年1月前后。也就是说，目前距离全新的三星Galaxy S25发布还有着几个月的时间，相关的产品细节爆料在接下来应该还会陆续出现...
手机互联 2024-11-05 21:49:28 -
苹果公司宣布将遵守欧盟数字市场法案，允许用户设置默认导航和翻译应用
苹果公司宣布将遵守欧盟数字市场法案，允许用户设置默认导航和翻译应用苹果公司近日发布了一份文档，详细说明了为了遵守欧盟数字市场法案（DMA），该公司将采取的一系列措施。根据文档内容，苹果公司计划在2025年4月推出 iOS 18.4 和 iPadOS 18.4 更新，届时欧盟地区的 iPhone 和 iPad 用户将可以设置默认的导航和翻译应用...
手机互联 2024-11-05 07:07:06 -
苹果下一代VisionPro头显或将搭载M5芯片，2025年发布
苹果下一代VisionPro头显或将搭载M5芯片，2025年发布苹果分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年发布升级版的VisionPro头显，这款头显预计将配备尚未公布的M5芯片，而目前的VisionPro搭载的是2022年发布的M2芯片。消息指出，苹果自2023年以来一直在开发M5芯片，与A19Pro芯片同时进行，预计将在台积电3nm制程下生产，最快将在明年下半年至年底问世...
手机互联 2024-11-04 15:20:44 -
谷歌Tensor G5芯片GeekBench跑分曝光，单核1323分、多核4004分
谷歌Tensor G5芯片GeekBench跑分曝光，单核1323分、多核4004分科技媒体TheTechOutlook今日报道，谷歌Tensor G5芯片已现身GeekBench跑分库，6.3.0版本单核成绩为1323分，多核成绩为4004分。该芯片配置一个主核心、五个性能核心和两个效率核心，时钟速度分别为3.40GHz、2.86GHz和2.44GHz...
手机互联 2024-11-02 14:54:04 -
苹果自研Wi-Fi 7芯片：冲击博通，巩固苹果生态
苹果自研Wi-Fi 7芯片：冲击博通，巩固苹果生态随着科技行业的不断发展，手机厂商纷纷开启自研之路，以期通过自主研发芯片降低成本并提升产品质量，增强市场竞争力。而苹果作为科技巨头，也早已在这条道路上坚定前行...
手机互联 2024-11-01 23:00:43 -
手机行业新趋势：AI、芯片成本和定价的博弈
手机行业新趋势：AI、芯片成本和定价的博弈临近双11，手机厂商间的竞争愈发激烈。vivo、OPPO、小米、荣耀等头部品牌纷纷发布年度旗舰新品，竞相抢夺市场份额...
手机互联 2024-11-01 21:18:51 -
Google经济型Pixel手机面临挑战：Tensor G6芯片的“简配版” 或削弱AI功能
Google经济型Pixel手机面临挑战：Tensor G6芯片的“简配版” 或削弱AI功能Google在今年年初推出了Pixel 9系列，并宣布将对整个移动旗舰产品线进行重大调整，包括Pixel A系列设备和Pixel平板电脑。目前，该公司为其经济型智能手机配备了与旗舰机型相同的芯片，但这一策略似乎将在未来发生改变...
手机互联 2024-11-01 19:14:34 -
苹果计划自研Wi-Fi芯片，博通股价应声下跌
苹果计划自研Wi-Fi芯片，博通股价应声下跌苹果知名分析师郭明錤周四（10月31日）在社交媒体上发文表示，苹果明年可能会减少对芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依赖，并推出自己的处理器。郭明錤在社交媒体平台X上写道，“在2025年下半年的新产品（例如iPhone17）中，苹果将计划使用自己的Wi-Fi芯片，这些芯片将由台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi7规格...
手机互联 2024-11-01 13:41:44 -
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型
苹果将用自研Wi-Fi7芯片取代博通，iPhone17或成首款搭载机型据知名分析师郭明錤最新消息，苹果计划在 2025 年秋季发布的 iPhone 17 系列中使用其自研的 Wi-Fi 7 芯片，取代目前使用的博通芯片。这款芯片将采用台积电的 7nm 工艺制造，并将成为苹果进军 Wi-Fi 芯片领域的里程碑...
手机互联 2024-11-01 11:06:03 -
苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位
苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位苹果分析师郭明錤预测，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这标志着苹果将进一步减少对博通的依赖，开始全面转向自研芯片策略...
手机互联 2024-11-01 10:30:11 -
苹果或将为iPhone 17配备自主研发的Wi-Fi 7芯片
苹果或将为iPhone 17配备自主研发的Wi-Fi 7芯片据知名苹果供应链分析师郭明錤称，明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款机型将搭载苹果自主设计的Wi-Fi 7芯片。此消息意味着苹果将结束与博通长期的合作关系，并开始在无线连接领域迈出重要一步...
手机互联 2024-11-01 00:40:50
